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机构为方正证券。 图片来源：广东证监局截图 资料显示，珠海越亚成立于2006年，主要从事半导体模组、半导体器件、封装基板（含有机封装基板、芯片嵌入式封装基板、被动元件嵌入式封装基板、玻璃封装基板......
工厂产能爬坡，并通过技改的方式对现有工厂适时扩充产能，另一方面，公司会进一步优化封装基板产品结构，并加强FC-CSP产品技术研究，进行相关技术储备。 封面图片来源：拍信网......
封装基板需求旺盛 深南电路、兴森科技、珠海越亚重金布局;近年来我国愈加重视核心技术的自主可控，封测作为我国半导体产业链较为成熟的一环，是推动国产替代的先发领域。 封装基板是半导体芯片封装......
）封装基板产业项目的议案》。 根据公告，中京电子拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海集成电路（IC）封装基板产业项目建设。 图片来源：中京电子公告截图 公告显示，珠海......
业务战略目标客户开发与关键项目落地，推动无锡二期基板工厂实现盈利、加快FC-BGA产品线竞争力建设，支撑广州封装基板项目顺利爬坡。 封面图片来源：拍信网......
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶;近日，据固达建材消息显示，广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶，正在完成相关附属配套工程建设。 据悉，广芯半导体封装基板产品制造项目由广州广芯封装基板......
-CSP等封装基板，预计2022年第四季度可连线投产。 封面图片来源：拍信网......
毛利层面实现正贡献。 对于需求与产能，深南电路表示，目前封装基板市场需求持续旺盛，公司封装基板业务订单保持在较为饱满的水平。如今，深南电路将再添一家封装基板工厂，将进一步扩大产能。 封面图片来源：拍信网......
用于要求连接高性能和高密度电路的CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）。 三星电机解释称，全球顶级客户公司的高端封装基板需求正在增加，因无人驾驶扩大，车载用封装基板需求也正在增加。 封面图片来源：拍信网......
产品制造项目和补充流动资金。 图片来源：深南电路公告截图 据了解，近年来，随着国内集成电路产业的不断发展，我国在封测领域已取得一定进步，如长电科技、华天科技、通富微电等企业已逐步成长为国内封测龙头并位于国际前列。但与之配套的封装基板......
总投资达5亿元，陶瓷封装基板项目落户湖南上栗;据上栗发布消息，11月5日，陶瓷封装基板项目签约落户湖南省上栗县。 图片来源：上栗发布 上栗发布消息显示，陶瓷封装基板项目总投资达5亿元......
中山芯承半导体封装基板正式连线;据三角发布消息，6月19日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）封装基板连线仪式在高平工业区举行。 芯承半导体核心团队20余人具有超过10年封装基板技术研发与基板......
中京电子：珠海富山IC封装基板项目产品处于样品处认证阶段;近日，中京电子在投资互动平台表示，公司在珠海高栏港的IC载板工厂投资项目尚处工程前期阶段；IC封装基板项目在珠海富山的IC载板......
电机在韩国国内首次开始批量生产用于服务器的FC-BGA。 服务器用FC-BGA是韩国三星电机最早开始量产的 ，它是将高性能、大容量的半导体芯片连接到主板上的封装基板，对技术要求最高。 三星电机的服务器用FC-BGA在名......
司表示，增加对FC-BGA的支出是为了满足芯片封装的高需求。预计到2026年，封装基板的供需都将吃紧。 封面图片来源：拍信网......
技术，全称为“Flip Chip Ball Grid Array”，意为“倒装芯片球栅阵列封装”，这种封装方式将芯片倒置并连接到封装基板上，然后使用球形焊点将封装固定到基板上，主要用于高密度、高速度、多功能的大规模集成电路芯片封装......
封装基板市场走向衰退，ChatGPT能否引爆需求？; 【导读】自2019年以来，伴随着先进封装技术的快速发展，作为上游材料的封装基板市场需求也呈现出高速增长的状态。据Prismark数据......
电子等多家厂商布局。 图片来源：全球半导体根据公开信息整理 2021年里，深南电路计划募资超80亿元投向FC-BGA封装基板项目（60亿元）以及高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目（20亿元）。 4月......
OPPO投资芯爱科技，后者专注于高端封装基板产品的研发和生产;11月23日消息，近日企查查APP显示，芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）发生工商变更，新增OPPO关联公司巡星投资(重庆......
73.8亿元！安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期主体建筑计划2月底封顶;据今日海沧消息，福建省重点项目的安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期项目主体建筑3号、5......
目集中开工、148个项目集中竣工、148个项目集中签约，总投资超6600亿元。 消息显示，涉及半导体产业的项目包括广芯半导体封装基板产品制造项目、仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护项目。 广芯半导体封装基板......
科技成立至今已28年，专注于线路板行业发展，从传统的PCB样板、小批量板拓展至以IC封装基板、半导体测试板业务为代表的半导体业务。 IC封装基板方面，兴森科技表示，公司于2012年投资建设IC封装基板......
境外企业对高端 IC 封装基板的技术和市场垄断，提高公司产品的市场地位。 封面图片来源：拍信网......
随着5G、汽车电子、AI、HPC、数据中心的蓬勃发展，所需的高端封装基板将迎来高速增长。 封面图片来源：拍信网......
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展;据苏州高新区发布消息，近日，苏州长光华芯半导体研究院项目、安捷利电子集成电路封装基板......
安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目开工;据厦门日报消息，9月6日，安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目在厦门海沧区开工。 据悉，安捷利美维高端封装基板及高端HDI......
人民币在中新广州知识城成立全资子公司。近日，该全资子公司已完成了工商注册登记手续，并取得了营业执照。 图片来源：深南电路公告截图 公告显示，新公司名称为广州广芯封装基板有限公司，成立于2021年8月12日......
深南电路：子公司以1.49亿元竞得广州一地块使用权;3月21日，深南电路发布公告称，近日，在广州公共资源交易中心组织的国有建设用地使用权网上挂牌出让活动中，公司全资子公司广州广芯封装基板......
总投资13亿元！瑞瓷IC封装基板、纳昂半导体等项目落户苏州;据苏州浒墅关发布消息，5月18日，一批高端装备科技项目在苏州高新区举行集中“云”签约仪式。 消息显示，这批总投资13亿元......
电路实现营收33.16亿元，同比增长21.68%，归母净利润3.48亿元，同比增长42.83%。从营收规模看，深南电路PCB、封装基板、PCBA三大业务均实现营收同比增长，其中，PCB业务产能利用率较2021年同......
总投资10亿元，奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户;据璜泾消息，1月12日，奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户江苏省太仓市璜泾镇。 奥芯项目一期注册资本1亿元......
总投资7亿！长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳;据绵阳经信消息，近日，长虹红星高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约仪式在绵阳江油举行。仪式上，江油市政府与中物院材料研究所签订了《战略......
徳半导体产业项目。项目总投资120亿元，总用地面积约400亩。首期总投资85亿元，用地面积约224亩。首期建成达产后，预计可实现年产值22亿元。 超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目。项目总投资55亿元，总用......
中京电子：子公司IC封装基板及高密度互连刚柔结合板项目获环评批复;4月19日消息，日前，中京电子科技股份有限公司发布公告称，旗下子公司珠海中京半导体的集成电路（IC）封装基板......
率虽会受季节性因素影响，但中长期展望相当不错、朝好的方向发展。 揖斐电去年5月宣布投资1800亿日元（约人民币117亿元）用于建造新工厂，包括对旗下河间事业场（岐阜县大垣市河间町）增产高性能IC封装基板......
兴森科技：拟对广州兴森引入16亿战略投资，推进FCBGA封装基板项目建设;8月2日，兴森科技发布公告称，为推进FCBGA封装基板项目建设进程，公司拟对控股子公司广州兴森半导体有限公司增资，并引......
半导体及集成电路产业高质量发展。 1“一核” “一核”：以江海区为核心，重点提升光电芯片和传感器的设计制造水平，着力推动封装基板、引线框架等重点材料发展，打造聚焦光电芯片、封装基板......
产能利用率达四成。 广州封装基板项目目前处于建设过程中，部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。针对部分交期较长的生产设备，公司已与供应商完成接洽。项目总体进展推进顺利。 封面图片......
100亿高端芯片项目开工，浙江义乌瞄准集成电路产业;据浙江义乌发布消息，1月9日，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。 消息指出，该项目总投资约100亿元，是义......
和IC、MEMS等芯片，封装基板产品得到多家行业龙头企业认可。 封面图片来源：拍信网......
MSAP制程里的图形填孔电镀）完成吊装，标志着公司投产正式进入倒计时阶段。 2021年，芯承半导体高密度倒装芯片封装基板项目落地三角镇，该项目总投资30亿元，分两期进行，其中一期投资约10亿元......
封装基板和PCB业务稼动率下降，深南电路2023年净利润同比下降14.81%; 【导读】深南电路发布2023年年度报告称，报告期内，公司实现营业总收入135.26亿元，同比下降3.33......
存储下游基板市场库存调整; 【导读】调查发现，第三季度韩国主要零部件企业半导体封装基板利用率跌至历史最低水平。尽管DRAM等部分内存半导体在第三季度出现反弹，但下游基板......
厂房、仓库、办公楼、水处理中心等。 珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目，总投资16亿元，建设集成电路封装基板智能制造工厂，总建筑面积约6.83万平方米，年产54万平方米集成电路封装基板......
本土通信市场需求未明显改善，上半年深南电路净利骤降37%;　　8月24日，深南电路股份有限公司(以下简称“深南电路”)发布半年报显示，其PCB 及封装基板业务下游市场需求同比下行，叠加......
广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房封顶;9月24日，广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目完成一期厂房封顶。该项目自4月22日动土，历经150余天，完成......
测试市场规模预测。（来源：利扬芯片） 目前大陆纯测试厂有60家左右，但产值过亿的不到5家，企业规模小，技术储备弱，测试产业的发展和整合是需要行业关注的一个重要领域。 封装基板：Yole的数据太保守 15年前......
资额55亿元的北京晶引超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目签约丽水。 该项目由北京晶引电子科技有限公司（以下简称“晶引电子”）投资，主要建设超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板量产线和一个COF研究......
，信越化学已经开发能简化晶片封装制程的新技术。目前封装方法需要中介层，将不同功能的晶片连接在单一封装基板上，但是该公司技术不需中介层，可直接将精细电路写入封装基板，实现晶片间的资料交换。该公......
将相继完成浇筑塔吊基础、1号主厂房砖胎模进场施工、精装修方案初步设计等系统工程，预计在2024年下半年竣工投产。 消息显示，浙江晶引半导体生产项目总投资55亿元，总用地面积约250亩，建设超薄精密柔性薄膜封装基板......

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深圳市锦熙实业发展有限公司
设备、大功率LED环保照明等领域。通晓半导体导热机理，不仅在LED封装基板、陶瓷基板、大功率铝基板、具有专业级研发及生产水平；而且对于灯具导热/散热方案；大功率LED封装中的导热问题；同样
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标准实施环境与质量管理。产品广泛应用于通信、电力、电子、医疗设备、机械设备、大功率LED环保照明等领域。公司所生产的LED铝基 板产品均通过ROHS、 UL等机构认证。 　　通晓半导体导热机理，不仅在LED封装基板、陶瓷基板