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研发客服9月24日，广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目完成一期厂房封顶。该项目自4月22日动土，历经150余天，完成了厂房桩基础及主体工程的建设。
据官微介绍，广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目位于广州市黄埔区中新知识城半导体产业园，项目总投资60亿元，一期总建筑面积15万平方米，项目投产后年产能达2.3亿颗，达产产值56亿元。该项目建成投产后，将进一步促进广州开发区集成电路产业集聚发展，逐步实现国产化替代，解决高端芯片封装材料领域的卡脖子技术及产品难题。
另据企查查信息，广州兴森半导体有限公司背后大股东是印制电路样板快件制造商兴森科技，后者的产品可应用于通信、工控、轨道交通、医疗电子、计算机及外设、半导体、汽车电子等领域。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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