当前，全球半导体逆流之下，厂商们仍在持续布局下一步棋子，从收购上看，博通、罗姆、高通、Cadence等半导体大厂正在不断扩充阵营，加强护城河。

其中，博通以690亿美元收购VMware的交易案获欧盟委员会批准，这是目前全球芯片行业最大的收购案；罗姆与Solar Frontier达成基本协议，收购该公司原国富工厂的资产，扩产SiC功率器件；高通宣布将收购以色列车载通讯芯片制造商Autotalks，加强产品组合，深化汽车业务。而近日，半导体又有几个收购案迎来新的进展。

Cadence豪气连收两家

当地时间7月20日，EDA企业Cadence Design Systems, Inc.和芯片设计商Rambus Inc.宣布，就Cadence收购Rambus SerDes和内存接口PHY IP业务达成了最终协议。

根据协议，收购完成后，Rambus将保留其数字IP业务，包括存储器和接口控制器以及安全IP。预期的技术资产收购还将为Cadence在美国、印度和加拿大带来经过验证且经验丰富的PHY工程团队，进一步扩大Cadence领域丰富的人才基础。

Cadence预计此次交易对每家公司今年的收入和盈利影响不大，并预计将于2023年第三季度完成，但须满足某些成交条件。

此前7月15日，Cadence宣布完成对半导体设计公司Pulsic的收购，进一步拓展了其多物理场系统分析和计算流体力学 (CFD) 产品阵容。

资料显示，Cadence成立于1988年，由ECAD Systems和SDA Systems两个公司合并而成，目前已成为全球EDA龙头企业之一。收购的两家企业中，Rambus成立于1990年，是一家专门从事高速芯片界面的发明及设计的技术授权公司；而Pulsic是一家拥有20多年历史的EDA软件公司，已为全球存储、FPGA、定制数字、LCD、成像和AMS市场的IDM和无晶圆厂客户提供了成功的流片，该公司总部位于英国布里斯托尔（Bristol）。

内存和SerDes IP设计和集成仍然是人工智能、数据中心和超大规模应用、CPU架构和网络设备设计中不可或缺的一部分。近年来，人工智能的加速发展和数据中心的持续增长，正在推动对内存和安全性的需求不断增长。

纳芯微拟收购昆腾微33.63%股权

7月17日，苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称“公司”）发布公告称，公司于当日与JING CAO（曹靖）、北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙）等10名昆腾微电子股份有限公司（以下简称“昆腾微”）的股东签署了《股份收购意向协议》（以下简称“意向协议”），公司拟收购上述股东持有昆腾微的33.63%股权。

据官网介绍，纳芯微是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。自2013年成立以来，该公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向，提供的半导体产品及解决方案可广泛应用于汽车、工业、信息通讯及消费电子领域。

昆腾微成立于2006年9月28日，其主营业务为模拟集成电路的研发、设计和销售，其中音频SoC芯片主要包括无线音频传输芯片、FM/AM收发芯片、USB音频芯片等，应用于消费电子领域；信号链芯片主要包括模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）以及集成型数据转换器，主要应用于通信、工业控制等领域。

昆腾微的产品已进入包括JBL、飞利浦、山水音响、唱吧、特斯拉、比亚迪、理想汽车、万利达、绿联、创新、铁三角、TCL、漫步者、惠威、创维、海信、康佳、长虹、联想、视源、枫笛等在内的众多终端品牌厂商。

对于本次收购的影响，纳芯微表示，本次股份收购事项有助于丰富公司相关技术及IP储备。昆腾微产品与公司现有IP组合可形成很好的互补，可以进一步完善公司的技术IP组合，拓宽公司在无线连接、通用信号链、音频方案等领域开发新产品的可能性，可以提升公司在战略市场包括汽车、泛能源等围绕客户开发更多品类、满足客户更多需求的能力。

罗姆拟21.6亿美元联合收购东芝

据日经亚洲报道，日本芯片制造商罗姆公司将向私募股权公司Japan Industrial Partners（JIP）牵头的财团，提供总计3000亿日元（约21.6亿美元）的资金，用于拟议收购东芝。

据了解，罗姆在近期的董事会会议上表示，如果要约收购成功，将向JIP领导的投资基金投资1000亿日元，还将购买为收购而设立的关联公司发行的2000亿日元优先股。

罗姆和东芝都生产功率半导体器件，有助于降低电动汽车、电器和其他产品的功耗。罗姆透露其目标是在2025财年占据碳化硅功率器件全球市场份额的30%。

罗姆表示，与JIP或其他公司没有“关于与东芝合作或参与东芝管理”的协议，但其业务与东芝的半导体业务“高度兼容”，表示期待未来的合作。

Littelfuse拟收购Elmos晶圆厂

据外媒近日报道，Fabless公司Elmos已同意以约9300万欧元的净购买价出售晶圆厂。

根据协议，Littelfuse将收购多特蒙德晶圆厂及其约225名员工的技术团队。所有其他活动，包括测试操作，都将由Elmos负责。

通过收购多特蒙德晶圆厂，Littelfuse增强了其在功率半导体方面的能力，适用于可再生能源、能源存储和电动汽车充电基础设施等高增长功率转换应用。

目前，Littelfuse在20多个国家/地区开展业务，在全球拥有约18000名员工。在德国，Littelfuse经营着多个制造、销售和研发基地。

根据报道，该交易的交割预计将于2024年12月31日生效，并须满足某些交割条件和监管部门的批准。Elmos将保留对晶圆厂的全面运营控制权，直到交易完成为止。

此外，据透露，Elmos和Littelfuse已同意达成一项明确的多年产能共享安排，初步期限持续到2029年，Elmos购买晶圆厂生产的一定数量的晶圆。

兴森科技收购揖斐电电子

7月19日，兴森科技宣布，公司全资子公司广州兴森投资有限公司收购揖斐电株式会社持有的揖斐电电子（北京）有限公司（以下简称北京揖斐电）收购目前已实施完成，原北京揖斐电已更名为北京兴斐电子有限公司，成为兴森科技的全资孙公司。

针对本次交易，兴森科技表示，将有助于公司在产品和技术层面实现一定程度的补强，提升公司的业务规模、构建新的利润增长点，符合公司长远战略规划。同时有助于兴森科技进入高端智能手机市场，并有望打开公司CSP封装基板和FCBGA封装基板业务与头部消费电子行业客户的合作空间。

通过多年的研发投入和积累，兴森科技从传统PCB领域拓展至半导体ATE测试板和集成电路封装基板领域，已实现集成电路封装基板FCBOC、FCCSP等产品的稳定量产，与国内外主流存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片客户建立起稳定的合作关系。

近年来，高端手机芯片逐渐朝着小型化、多功能、高集成度的方向演进，随着功能组件模组的数量持续增加，主板呈现尺寸扩大和层数增加的趋势，预期主流手机品牌旗舰机型会更多采用mSAP工艺的类载板以适应“短小轻薄”的发展趋势。

封面图片来源：拍信网