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PCB封装是什么?一文总结PCB封装设计，快速搞定PCB封装设计(2024-10-05 18:06:08)
必须允许安全焊接和电气连接。
PCB 焊盘尺寸通常在元件数据表中指定，或者可以使用 IPC-7351B 等 PCB 设计标准来确定。
2、焊盘......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。
解决办法：工程师调整焊盘设计......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
：SOP、QFP焊盘尺寸可参考IPC-SM-782进行设计。
对于SOP、QFP焊盘的设计标准。（如下图表所示）
焊盘......
PCB不良设计对印刷工艺的影响(2024-11-26 20:29:15)
对称布局但形状不同的Mark点设计
焊盘设计......
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？(2024-12-17 20:28:21)
检查：
确保焊盘设计合理，间距适当，避免锡流入过孔等问题。
检查PCB板是否存在制造过程中的缺陷，如脱裂、缝隙......
QFN封装(2022-12-01)
封装寄生效应也提升了50%，所以非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其他便携小型电子设备的高密度印刷电路板上。标准或遵循工艺标准(如IPC-SM-782)来进行的。由于QFN是一个全新的封装类型，印制板焊盘设计的工业标准......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之出线和布线策略有哪些讲究？(2024-11-10 08:40:04)
是等效的。此问题的说明如下图1和图2所示。
单面遮蔽的导通孔会导致各种可靠性问题。每个 问题都应结合特定的环境设计标准......
PCB设计中焊盘的种类及设计标准(2024-09-30 15:44:50)
PCB设计中焊盘的种类及设计标准;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
（点击......
PCB焊盘还有这么讲究(2024-02-29)
PCB焊盘还有这么讲究;在设计中，焊盘是一个非常重要的概念，工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。本文引用地址：
今天，电路菌带大家来了解下焊盘的种类，以及在设计中焊盘的设计标准......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
被焊接到 PCB
的散热焊盘上，使得 QFN 具有极佳的电和热性能；无引脚焊盘设计使其占有更小的 PCB 面
积；非常低的阻抗、自感可满足高速或者微波的应用。基于以上 QFN 的封......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之PCB焊盘(Pad)及布线有哪些要求？(2024-11-09 07:40:52)
SMT BGA印制电路板组装设计考量之PCB焊盘(Pad)及布线有哪些要求？;
一、⼤/⼩连接盘⽐较及其对布线的影响
连接......
你知道PCB设计中的过孔吗？(2024-10-19 21:48:56)
可以不设置（采用Pads安全规则）。
2.
专为安规设计的过孔，Via_SAFE，是需要与任何铜皮都保持很大的安全间距的。反焊盘......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
组件的焊盘上打孔的设计
。具体的可以看下面，焊盘内过孔。
焊盘内过孔，过孔为 0.15 mm
由于 BGA 和......
又一国产存储芯片发布！(2024-05-10)
Ball封装，尺寸小至10.0x14.5x1.0mm，满足数据通信、轨道交通、汽车电子、工业自动化等众多工业领域的高质量存储需求。
性能上，该产品遵循JEDEC设计标准，传输......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
厚成反比。
BGA焊盘......
LTM8033数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:24)
x 15mm x 4.32mm) 的模压焊盘网格阵列 (LGA) 和球式网格阵列 (BGA) 封装，适合采用标准的表面贴装设备来进行自动化装配。LTM8033 具有符合 SnPb (BGA) 或......
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素(2024-10-09 06:24:09)
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素;
集成电路的封装形式有许多种，就端子形状而言却只有四种：
成排（单列或双列直排）引线、插针网
格阵......
LTM8023数据手册和产品信息(2024-11-11 09:19:46)
。
由于采用了扁平的封装，因而可以利用 PC 板底部上的未用空间，以实现高密度负载点调节。
LTM8023 采用了耐热增强型的紧凑和扁平的模压焊盘网格阵列 (LGA) 和球式网格阵列 (BGA......
SMT BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-07 07:26:42)
SMT BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？;
关于BGA
封装接收标准存在一些问题。这些包括在鉴定或制造过程中需要有的工艺控制方法，其中......
BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-06 06:49:58)
BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？;
关于BGA
封装接收标准存在一些问题。这些包括在鉴定或制造过程中需要有的工艺控制方法，其中常用抽样计划来定义产品的不合格水平。主要......
专研下过孔，别让过孔毁了你的PCB！(2024-10-17 22:43:05)
孔的位置不与BGA各焊盘等距是一种常态，PCB设计人员对此也不重视，导致工程问题不断，对焊接质量也是一种隐患。因此，我们直接推荐打孔打到两焊盘的中心位置，特别是BGA里面由于Pitch间距较小，打孔......
日清纺推出内置电感和MOSFET的降压型DC/DC开关稳压器模块(2023-07-07)
过程中也可以根据输出电流大小轻松变更。
采用的封装引脚不是LGA 或 BGA 类型的背面网格排列形式，而是背面四边引脚配置形式的QFN型封装，因此不需要另外制作其他测试板或专门准备特殊测试焊盘，使用焊盘图案(Land......
东芝为电动汽车BMS推出新款900 V输出耐压的车载光继电器(2024-08-29)
十分有必要。TLX9152M凭借900 V的输出耐压／供电电压适用于400 V系统。
TLX9152M采用SO16L-T封装，这种封装广泛用于高电压光继电器，包括输出耐压可达1500 V的东芝TLX9160T。采用此封装有助于实现电路板焊盘设计......
全面总结，31条PCB设计布线技巧！(2024-11-02 23:15:58)
全面总结，31条PCB设计布线技巧！;
相信......
SMT BGA焊接缺陷有哪些？不良原因分析与改善对策(2024-11-21 07:22:46)
八）。
图八 焊球悬空⽰例
存在各种因素影响焊球悬空，包括焊膏和助焊
剂类型、电路板连接盘表面处理（OSP）、连接
盘设计（SMD与MD）和内层铜布线（导热......
PCB设计的checklist，简单3步就搞定！(2023-10-11)
PCB设计的checklist，简单3步就搞定！;No.1：资料输入阶段本文引用地址：
在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准......
硬件设计 | PCB Checklist(2024-12-02 22:21:05)
或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明等文件）。
确认PCB模板......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
漆
”,
测试焊盘必须进行特殊处理
,
以避免影响探针可靠接触。
6.
设计评审
6.1......
SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
品质量的可靠性造成一定的潜在风险。产生这些空洞的原因虽说是多方面的，如焊膏，PCB焊盘表面处理方式，回流曲线设置，回流环境，焊盘设计，微孔，盘中空等，但最主要的原因往往是由焊接中熔融焊料残留的气体造成的。当融......
干货分享丨电子元器件在线路板上的引脚顺序(2024-10-21 17:53:55)
在线路板上用丝印将公共端圈起来的方式来表示，或在第一脚附近写1。
为了规范线路板上元器件的焊盘、丝印、阻焊等要求，IPC组织颁布了2个与之有关的标准，分别为：IPC-7351......
SMT BGA集成电路封装工艺详解(2024-10-27 15:52:27)
SMT BGA集成电路封装工艺详解;
SMT集成电路包括各种数字电路和模拟电路的SSI～ULSI集成器件。
由于工艺技术的进步，SMT集成......
六个框架，一百多条检查项目，保证PCB设计不再出错！(2024-11-05 21:09:38)
检查
122, 确认是否有特殊需求类型的焊盘都正确开窗（尤其注意硬件的设计要求）
123, BGA下的......
收藏版：非常严格的PCB设计交付检查表(2024-11-02 23:07:41)
：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计......
电动助力转向用电机与ECU的电源一体化(2024-05-13)
对高密度集成电路的元件选定、电路布局、电路板类型以及焊盘设计进行改良，最终攻克了层层难关并实现了一体化。
在进行电机与ECU的一体化的同时需要挑战对控制性的改良。为了实现用电机辅助时能较自然地产生转矩，也同......
常用！PCB的领域里面常用的一些术语(2024-11-04 19:58:03)
到平面间的一段短走线，如果焊盘没有做恰当的散热设计，焊接时很难将焊盘加热到足够的焊接温度，不恰当的散热焊盘设计，会感觉焊盘比较黏，并且......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
之间距离很小、管脚很细，用这种形式封装的芯片可通过回流焊进行焊接，焊盘为单面焊盘，不需要打过孔，在焊接上相对DIP封装的难度较大。目前许多单片机和集成芯片都在使用这种封装，由于此封装自带突出引脚，在运......
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？(2024-11-18 06:43:47)
要有程序且需要一个已 知的参考用于X射线胶片或探测器的辐射校准。
BGA空洞的大小不一定是确定焊点疲劳寿命的 最好标准。远离焊点到元器件连接盘界面的大 的工......
这些PCB专业术语，可以让学妹对你刮目相看(2024-12-13 17:58:35)
：
指的是连接焊盘到平面间的一段短走线，如果焊盘没有做恰当的散热设计，焊接时很难将焊盘加热到足够的焊接温度，不恰当的散热焊盘设计，会感觉焊盘比较黏，并且......
SMT BGA不良缺陷失效分析案例(2024-11-26 07:25:32)
定义：
阻焊膜限定（SMD），连接盘尺寸大
于阻焊膜开口，再流焊后熔融的BGA焊球接触阻焊膜。另一种设计BGA连接盘的方法称为蚀刻或非阻焊膜限定（NSMD），其阻焊膜开口大
于铜......
6. SMT BGA设计与组装工艺： BGA封装的标准化(2024-10-13 19:55:22)
6. SMT BGA设计与组装工艺： BGA封装的标准化;
BGA封装的标准化涉及到一系列
的物理变量，包括每个焊球的直径、焊球在元
器件......
PCB上锡不良类型汇总及原因分析！(2024-11-20 21:51:41)
上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。
2.PCB设计不合理，布线太近等。
3. PCB阻焊膜质量不好，容易......
35. SMT BGA设计与组装工艺：BGA不良缺陷及失效分析案例(2024-10-07 07:43:16)
35. SMT BGA设计与组装工艺：BGA不良缺陷及失效分析案例;
本文识别与BGA元器件组装相关的可能的组装异常情况。描述包括与安装结构特性相关
的后制程失效以及作为BGA端子......
影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些？(2024-11-25 08:10:43)
物。在化学镍层上浸金容易产生黑焊盘缺陷，在机械和/或热应力作用下导致脆弱的界面
焊点失效。“黑焊盘”缺陷被认为是由镀金过程
中镍过度腐蚀导致的。
在BGA焊点......
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？(2024-11-08 07:07:34)
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？;
BGA印制板（PBs）和其它类似类型的互连平台作为
BGA和其它元器件的安装结构。有多种多样的
安装结构可实现各种互连基板要求。这些......
逻辑分析仪探头如何实现正确连接，需注意哪些问题(2023-05-25)
必须选择使用何种类型的探头连接。探头连接可分成两大类： “设计中包括连接”和“事后连接”。对于设计中包括的连接， 逻辑分析仪探头所探测的测试点就融入在最初设计中。连接器探头和无连接器探头都属于这类连接。为使用这两类探头，设计师在电路板上布放适宜的焊盘......
SMT制程工艺管控要点：回流焊接制程管控(2024-10-14 15:29:45)
是对回流焊工艺管控要点的详细阐述。
一、引言
回流焊工艺是一种将焊膏熔化并连接电子元器件引脚与PCB焊盘的焊接技术。在电子产品的制造过程中，回流......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
设备调整
刮刀设置
：根据锡膏的特性和PCB的焊盘设计，调整刮刀的硬度、角度和速度。
印刷......
东芝为电动汽车BMS推出新款900 V输出耐压的车载光继电器(2024-08-30)
输出耐压可达1500 V的东芝TLX9160T。采用此封装有助于实现电路板焊盘设计的通用性。
Ø 应用：
车载设备
- 电池......
30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？(2024-10-04 07:02:43)
30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？;
电子组件的可靠性取决于热机各要素的总和以及这些要素间电气界面（或连接）的可......
PCI－Express总线接口的布线规则(2022-12-22)
线弯折部分和差分线的另一条线的最大距离必须小于正常差分线线距的2倍。如图8所示：
图8当使用多重弯曲布线到一个管脚或是一个BGA的焊盘的非匹配的部分应该≤45mil，如图9所示：
图9连接到焊盘的弯曲线应该遵循以下规则：(以图10为例......
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零件等行业实现了工件的自动化定向、排序上料、包装、计数、检测等。本公司可根据客户的要求为客户设计制作各种非标准自动化设备和现有设备的升级改造及各种连接器装配机等。 在本公司生产的所有产品，本厂免费为您安装调试。保修二年，终身
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