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资 料 输 入 阶 段 |
1. |
在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件） |
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2. |
确认PCB模板是最新的 |
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3. |
确认模板的定位器件位置无误 |
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4. |
PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确 |
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5. |
确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现 |
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6. |
比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 |
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7. |
确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件，以免误操作被移动位置 |
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布局后检查阶段 |
器件检查
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8. |
确认所有器件封装是否与正确. |
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9. |
母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确，且子板有防误插措施，子板与母板上的器件不应产生干涉 |
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10. |
元器件是否100% 放置 |
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11. |
打开器件TOP和BOTTOM层的place-bound， 查看重叠引起的DRC是否允许 |
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12. |
Mark点是否足够且必要 |
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13. |
较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲 |
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14. |
与结构相关的器件布好局后最好锁住，防止误操作移动位置 |
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15. |
压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点 |
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16. |
确认器件布局是否满足工艺性要求（重点关注BGA、PLCC、贴片插座） |
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17. |
金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件相碰，要留有足够的空间位置 |
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18. |
接口相关的器件尽量靠近接口放置，背板总线驱动器尽量靠近背板连接器放置 |
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19. |
波峰焊面的CHIP器件是否已经转换成波峰焊封装， |
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20. |
手工焊点是否超过50个 |
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21. |
在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘 |
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22. |
需要使用散热片的器件，确认与其它器件有足够间距，并且注意散热片范围内主要器件的高度 |
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功能检查
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23. |
数模混合板的数字电路和模拟电路器件布局时是否已经分开，信号流是否合理 |
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24. |
A/D转换器跨模数分区放置。 |
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25. |
时钟器件布局是否合理 |
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26. |
高速信号器件布局是否合理 |
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27. |
端接器件是否已合理放置 （源端匹配串阻应放在信号的驱动端；中间匹配的串阻放在中间位置；终端匹配串阻应放在信号的接收端） |
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28. |
IC器件的去耦电容数量及位置是否合理 |
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29. |
信号线以不同电平的平面作为参考平面，当跨越平面分割区域时，参考平面间的连接电容是否靠近信号的走线区域。 |
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30. |
保护电路的布局是否合理，是否利于分割 |
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31. |
单板电源的保险丝是否放置在连接器附近，且前面没有任何电路元件 |
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32. |
确认强信号与弱信号（功率相差30dB）电路分开布设 |
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33. |
是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC实验的器件。如：面板的复位电路要稍靠近复位按钮 |
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热 |
34. |
对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源 |
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35. |
布局是否满足热设计要求，散热通道（根据工艺设计文件来执行） |
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电源 |
36. |
是否IC电源距离IC过远 |
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37. |
LDO及周围电路布局是否合理 |
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38. |
模块电源等周围电路布局是否合理 |
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39. |
电源的整体布局是否合理 |
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规则设置 |
40. |
是否所有仿真约束都已经正确加到Constraint Manager中 |
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41. |
是否正确设置物理和电气规则（注意电源网络和地网络的约束设置） |
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42. |
Test Via、Test Pin的间距设置是否足够 |
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43. |
叠层的厚度和方案是否满足设计和加工要求 |
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44. |
所有有特性阻抗要求的差分线阻抗是否已经经过计算，并用规则控制 |
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布 线后检查阶段 |
数模 |
45. |
数字电路和模拟电路的走线是否已分开，信号流是否合理 |
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46. |
A/D、D/A以及类似的电路如果分割了地，那么电路之间的信号线是否从两地之间的桥接点上走（差分线例外）？ |
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47. |
必须跨越分割电源之间间隙的信号线应参考完整的地平面。 |
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48. |
文章来源于:PCB电路板之家 原文链接
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