资

料

输

入

阶

段

1.

在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）

2.

确认PCB模板是最新的

3.

确认模板的定位器件位置无误

4.

PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确

5.

确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现

6.

比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确

7.

确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件，以免误操作被移动位置

布局后检查阶段

器件检查

8.

确认所有器件封装是否与正确.

9.

母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确，且子板有防误插措施，子板与母板上的器件不应产生干涉

10.

元器件是否100% 放置

11.

打开器件TOP和BOTTOM层的place-bound， 查看重叠引起的DRC是否允许

12.

Mark点是否足够且必要

13.

较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲

14.

与结构相关的器件布好局后最好锁住，防止误操作移动位置

15.

压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点

16.

确认器件布局是否满足工艺性要求（重点关注BGA、PLCC、贴片插座）

17.

金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件相碰，要留有足够的空间位置

18.

接口相关的器件尽量靠近接口放置，背板总线驱动器尽量靠近背板连接器放置

19.

波峰焊面的CHIP器件是否已经转换成波峰焊封装，

20.

手工焊点是否超过50个

21.

在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘

22.

需要使用散热片的器件，确认与其它器件有足够间距，并且注意散热片范围内主要器件的高度

功能检查

23.

数模混合板的数字电路和模拟电路器件布局时是否已经分开，信号流是否合理

24.

A/D转换器跨模数分区放置。

25.

时钟器件布局是否合理

26.

高速信号器件布局是否合理

27.

端接器件是否已合理放置

（源端匹配串阻应放在信号的驱动端；中间匹配的串阻放在中间位置；终端匹配串阻应放在信号的接收端）

28.

IC器件的去耦电容数量及位置是否合理

29.

信号线以不同电平的平面作为参考平面，当跨越平面分割区域时，参考平面间的连接电容是否靠近信号的走线区域。

30.

保护电路的布局是否合理，是否利于分割

31.

单板电源的保险丝是否放置在连接器附近，且前面没有任何电路元件

32.

确认强信号与弱信号（功率相差30dB）电路分开布设

33.

是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC实验的器件。如：面板的复位电路要稍靠近复位按钮

热

34.

对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源

35.

布局是否满足热设计要求，散热通道（根据工艺设计文件来执行）

电源

36.

是否IC电源距离IC过远

37.

LDO及周围电路布局是否合理

38.

模块电源等周围电路布局是否合理

39.

电源的整体布局是否合理

规则设置

40.

是否所有仿真约束都已经正确加到Constraint Manager中

41.

是否正确设置物理和电气规则（注意电源网络和地网络的约束设置）

42.

Test Via、Test Pin的间距设置是否足够

43.

叠层的厚度和方案是否满足设计和加工要求

44.

所有有特性阻抗要求的差分线阻抗是否已经经过计算，并用规则控制

布

线后检查阶段

数模

45.

数字电路和模拟电路的走线是否已分开，信号流是否合理

46.

A/D、D/A以及类似的电路如果分割了地，那么电路之间的信号线是否从两地之间的桥接点上走（差分线例外）？

47.

必须跨越分割电源之间间隙的信号线应参考完整的地平面。

48.