苏州晶汇电子有限公司

公司成立于2004年,专业从事BGA植球,测试与返修等配套服务。公司先后为旭电,明基,诺基亚, 码捷,三星电子,松下等单位提供植球与返修服务,得到用户一致的好评!公司在职人员20名,其中多为原著名外资OEM公司的冶制工具设计工程师,可为客户提供工装类夹具的设计与制作; PLC或单片机控制的各类非标类功能测试治具的设计与开发;电子产品整套测试系统(软硬件)的搭建与开发,同时也可为客户提供FPC,PCB的设计外包服务。通过您的支持和我们的不断努力,我们的服务会越来越完善,您的满意就是我们的追求。经营范围:1。PCB线路板焊盘修复,PCB线路维修2。BGA芯片植球,测试3。BGA芯片拆焊返修,手工SMT样板,小批量生产4。从报废板上回收指定元件,并进行清洗,按行业标准烘干并包装元件5。根据客户要求,将散料包装成卷带形式或托盘形式6。SMT回流焊载具的设计加工7。波峰焊载具的设计加工8。辅助类工装夹具的设计加工9。ICT测试治具(复合型,专用型)的开发与制作10。电子产品简单功能测试治具的设计开发与制作11。电子产品复杂功能测试治具(PLC,单片机)的设计开发与制作12。电子产品基于Lab windows 的整套软硬件测试系统的开发与搭建13。PCB,FPC的设计外包服务14。电子类及电子产品加工生产制作中的消耗品的代理与销售15。客户要求的其他相关服务