数字电路和模拟电路的走线是否已分开，信号流是否合理。

A/D、D/A以及类似的电路如果分割了地，那么电路之间的信号线是否从两地之间的桥接点上走（差分线例外）。

必须跨越分割电源之间间隙的信号线应参考完整的地平面。

如果采用地层设计分区不分割方式，要确保数字信号和模拟信号分区布线。

如果电源/地平面有分割，尽量避免分割开的参考平面上有高速信号的跨越。

确认电源、地能承载足够的电流。过孔数量是否满足承载要求（估算方法：外层铜厚1oz时1A/mm线宽，内层0.5A/mm线宽，短线电流加倍）。

对于有特殊要求的电源，是否满足了压降的要求。

为降低平面的边缘辐射效应，在电源层与地层间要尽量满足20H原则（条件允许的话，电源层的缩进得越多越好）。

如果存在地分割，分割的地是否不构成环路。

相邻层不同的电源平面是否避免了交叠放置。

保护地、-48V地及GND的隔离是否大于2mm。

-48V地是否只是-48V的信号回流，没有汇接到其他地；如果做不到请在备注栏说明原因。

靠近带连接器面板处是否布10~20mm的保护地，并用双排交错孔将各层相连。

电源线与其他信号线间距是否距离满足安规要求。

金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔。

安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔。

设计要求中预留位置是否有走线。

非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm(20mil)，外层0.3mm(12mil)，单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm(80mil)。

铜皮和线到板边 推荐为大于2mm 最小为0.5mm。

内层地层铜皮到板边 1 ~ 2 mm， 最小为0.5mm。

对于两个焊盘安装的CHIP元件（0805及其以下封装），如电阻、电容，与其焊盘连接的印制线最好从焊盘中心位置对称引出，且与焊盘连接的印制线必须具有一样的宽度，对于线宽小于0.3mm(12mil)的引出线可以不考虑此条规定。

与较宽印制线连接的焊盘，中间最好通过一段窄的印制线过渡（0805及其以下封装）。

线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘的两端引出。

器件位号是否遗漏，位置是否能正确标识器件。

器件位号是否符合公司标准要求。

确认器件的管脚排列顺序、第1脚标志、器件的极性标志、连接器的方向标识的正确性。

母板与子板的插板方向标识是否对应。

背板是否正确标识了槽位名、槽位号、端口名称、护套方向。

确认设计要求的丝印添加是否正确。

确认已经放置有防静电和射频板标识（射频板使用）。

确认PCB编码正确且符合公司规范。

确认单板的PCB编码位置和层面正确（应该在A面左上方,丝印层）。

确认背板的PCB编码位置和层面正确（应该在B右上方,外层铜箔面）。

确认有条码激光打印白色丝印标示区。

确认条码框下面没有连线和大于0.5mm导通孔。

确认条码白色丝印区外20mm范围内不能有高度超过25mm的元器件。

在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上（常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm (20mil)，绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.1 mm (4mil)，方法：将Same Net DRC打开，查DRC，然后关闭Same Net DRC）。

过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂。

钻孔的过孔孔径最好不小于板厚的1/10。

器件布放率是否100%，布通率是否100%（没有达到100%的需要在备注中说明）。

Dangling线是否已经调整到最少，对于保留的Dangling线已做到一一确认。

工艺科反馈的工艺问题是否已仔细查对。

对于Top、bottom上的大面积铜箔，如无特殊的需要，应用网格铜（单板用斜网，背板用正交网，线宽0.3mm (12 mil)、间距0.5mm (20mil)）。

大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接。

大面积布铜时，应该尽量避免出现没有网络连接的死铜（孤岛）。

大面积铜箔还需注意是否有非法连线，未报告的DRC。

各种电源、地的测试点是否足够（每2A电流至少有一个测试点）。

确认没有加测试点的网络都是经确认可以进行精简的。

确认没有在生产时不安装的插件上设置测试点。

Test Via、Test Pin是否已Fix（适用于测试针床不变的改板）。

Test via 和Test pin 的Spacing Rule应先设置成推荐的距离，检查DRC，若仍有DRC存在，再用最小距离设置检查DRC。

打开约束设置为打开状态，更新DRC，查看DRC中是否有不允许的错误。

确认DRC已经调整到最少，对于不能消除DRC要一一确认。

确认有贴装元件的PCB面已有光学定位符号。

确认光学定位符号未压线（丝印和铜箔走线）。

光学定位点背景需相同，确认整板使用光学点其中心离边≥5mm。

确认整板的光学定位基准符号已赋予坐标值（建议将光学定位基准符号以器件的形式放置），且是以毫米为单位的整数值。

管脚中心距<0.5mm的IC，以及中心距小于0.8 mm(31 mil)的BGA器件，应在元件对角线附近位置设置光学定位点

确认是否有特殊需求类型的焊盘都正确开窗（尤其注意硬件的设计要求）。

BGA下的过孔是否处理成盖油塞孔。

除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔。

光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线。

电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件，是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散。

Notes的PCB板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是否正确。

叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确；是否要求作阻抗控制，描述是否准确；叠板图的层名与其光绘文件名是否一致。

将设置表中的Repeat code 关掉，钻孔精度应设置为2-5。

孔表和钻孔文件是否最新（改动孔时，必须重新生成）。

孔表中是否有异常的孔径，压接件的孔径是否正确;孔径公差是否标注正确。

要塞孔的过孔是否单独列出，并标注“filled vias”。

光绘文件输出尽量采用RS274X格式，且精度应设置为5:5。

art_aper.txt 是否已最新（274X可以不需要）。

输出光绘文件的log文件中是否有异常报告。

负片层的边缘及孤岛确认。

使用光绘检查工具检查光绘文件是否与PCB 相符（改板要使用比对工具进行比对）。