0 1应力应变定义

指变形量与原来尺寸的比值，用来表示极其微小形变的变化程度，表示为μɛ。

应力应变测试主要用于分析SMT在PCBA组装、测试和操作中受到的应变，以便及时改善和调整，避免产品发生不良，提升产品品质。

02应力应变产生原因分析

外力导致电路板形变，例如:分板机分板过程，ICT测试，组装过程中锁螺丝，跌落测试，单手拿板，多板运输等等，在过程中的应变会导致产品焊接开裂，产品失效不良。

03应力应变测试方法

测试标准:IPC-JEDCE 9704印制板应变测试指南讲座

应力应变测试参数

• 测量对象：120Ω
• 测量范围：±55000 μɛ
• 总通道数：64通道
• 每通道采样率：10kHz
• 精度：± 0.02%
  
  

• 电路电性测试
  

• 去板边机器
  
  
  
• ICT测试
  
  
  
• 摔落测试
  

04应力应变-微应变的危害

·焊球开裂

·线路损坏

·基板开裂

·焊盘起泡

05PCB应力应变测试案例

该案例来自优尔鸿信FA团队的分享：

优尔鸿信，总部富士康华南检测中心，成立于1996年，国家认可CMA/CNAS资质机构，最早从事SMT、PCBA领域失效分析、工艺改进的分析机构，在工业元器件、组件等质量管控的分析检测领域，累积丰富的行业经验。

如图所示，改善前的电路板，在分板过程中产生的应变很大（420μɛ），导致有些零件开裂等问题，经过改善后，应变明显变小近3倍，这样对电路板及零件的损伤也降到最小。

改善前：分板过程产生的应变较大

改善后：测试分板应变较小

部分电子书籍截图