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0 1应力应变定义
指变形量与原来尺寸的比值，用来表示极其微小形变的变化程度，表示为μɛ。
应力应变测试主要用于分析SMT在PCBA组装、测试和操作中受到的应变，以便及时改善和调整，避免产品发生不良，提升产品品质。
02应力应变产生原因分析
外力导致电路板形变，例如:分板机分板过程，ICT测试，组装过程中锁螺丝，跌落测试，单手拿板，多板运输等等，在过程中的应变会导致产品焊接开裂，产品失效不良。
03应力应变测试方法
测试标准:IPC-JEDCE 9704印制板应变测试指南讲座
应力应变测试参数
-
测量对象：120Ω -
测量范围：±55000 μɛ -
总通道数：64通道 -
每通道采样率：10kHz -
精度：± 0.02%
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电路电性测试
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去板边机器 
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ICT测试 
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摔落测试 
04应力应变-微应变的危害
·焊球开裂
·线路损坏
·基板开裂
·焊盘起泡
05PCB应力应变测试案例
该案例来自优尔鸿信FA团队的分享：
优尔鸿信，总部富士康华南检测中心，成立于1996年，国家认可CMA/CNAS资质机构，最早从事SMT、PCBA领域失效分析、工艺改进的分析机构，在工业元器件、组件等质量管控的分析检测领域，累积丰富的行业经验。
如图所示，改善前的电路板，在分板过程中产生的应变很大（420μɛ），导致有些零件开裂等问题，经过改善后，应变明显变小近3倍，这样对电路板及零件的损伤也降到最小。
改善前：分板过程产生的应变较大
改善后：测试分板应变较小
部分电子书籍截图
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