资讯
BGA在SMT生产组装⼯艺中有哪些工艺控制重点？(2024-11-14 06:36:27)
过三种方式施加到连接盘上：丝印、模板印
刷和点涂。BGA通常用模板将焊膏印刷在BGA
连接盘上，模板的开孔尺寸与BGA连接盘尺寸相同或稍小。
模板厚度和开孔尺寸决定设计的焊膏量，焊膏
量对于某些BGA类型......
波峰焊接(Wave soldering)工装夹治具设计原则与技术要点！(2024-10-30 06:45:37)
焊治具的设计需要结合生产实际需求进行具体分析和设计，以确保其适用于生产环境，提高生产效率和产品质量。
本文将详细介绍波峰焊治具设计重点、要求及规范......
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析(2023-01-13)
面积] 应大于0.66。该比率限制了给定孔径大小的模板厚度，并要求使用更薄的模板来印刷更细的间距。随着钢网制作工艺的提升，钢网开孔的面积比可以适当降低，如下图4所示。
图4 钢网开孔规则
锡膏
锡膏......
SMT 焊接不良分析改善案例分享--二手BGA空焊不良(2024-12-16 19:41:38)
SMT 焊接不良分析改善案例分享--二手BGA空焊不良;
在芯片供应紧张的情况，目前有较多的厂商使用回收的二手芯片进行生产，但是二手芯片生产经常会出现一些焊接问题，如下......
SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善(2024-10-13 19:55:22)
印刷锡膏量将有可能造成枕焊发生,印刷锡膏量又与钢网的开孔大小及印刷状况有关,因此确认以下方面的内容: 确认Stencil的开口设计是否符合钢网规范;
2、锡膏......
PCBA组装治具(散热器/锁螺丝/量脚长/CPU夹具）设计要点与规范(2024-11-01 06:36:57)
3)
钢片开孔形状
BGA
与散......
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？(2024-12-17 20:28:21)
) 钢网修改：
对于0.4mm Pitch的BGA PCB PAD，可以将原本1:1的开孔修改为0.24mm方形，以增加下锡量，提高......
8. SMT BGA设计与组装工艺：BGA类型的连接器的材料与连接类型有哪些？(2024-11-04 06:46:39)
8. SMT BGA设计与组装工艺：BGA类型的连接器的材料与连接类型有哪些？;
BGA连接器，全称为Ball Grid Array Connector，其命......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
组件的焊盘上打孔的设计
。具体的可以看下面，焊盘内过孔。
焊盘内过孔，过孔为 0.15 mm
由于 BGA 和......
仪器仪表安装注意事项(2023-01-10)
液晶使用寿命。
10、低温介质测量时，需选夹套型。
仪表安装中注意事项：
1、仪表开孔应避免在成型管道上开孔。
2、注意流量计前后直管段长度。
3、如有接地要求的电磁、质量等流量计，应按说明进行接地。
4......
BGA SSD家族系列，小尺寸、大容量、高可靠、应用广！(2021-12-29)
遇到性能瓶颈，UFS适用平台受限，普通SSD尺寸大、功耗高。面对这些痛点，采用PCIe接口规范的BGA SSD应运而生。
基于在嵌入式存储芯片领域的技术沉淀以及对市场的深刻理解，佰维于2019年推......
SMT BGA维修步骤与工艺管控要点(2024-11-22 07:13:07)
SMT BGA维修步骤与工艺管控要点;
一、返⼯/维修理念
塑封BGA是一种适应性强的元器件封装。由于其有自我对齐的特性，
球栅......
7. SMT BGA设计与组装工艺：BGA元器件封装形式的考虑(2024-10-14 21:31:29)
7. SMT BGA设计与组装工艺：BGA元器件封装形式的考虑;
JEDEC关于
BGA的设计指南中没有定义特定的材料和组装
方法。针对不同的应用，各供应商会使用不同
的基材。基底......
SMT BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-07 07:26:42)
要小心载带球栅阵列（TBGA）和倒装芯片密节距球栅阵列元
器件（FBGA）。陶瓷BGA/CGA通常对湿气不敏感。
J-STD-020限制了允许封装吸收湿气的时间，但建议BGA至少满足等级3的规范......
BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-06 06:49:58)
（FBGA）。陶瓷BGA/CGA通常对湿气不敏感。
J-STD-020限制了允许封装吸收湿气的时间，但建议BGA至少满足等级3的规范。
站在制
造操......
赋能智能终端竞争力提升|芯海科技普及【标准化单键压力按键】新模式(2022-07-01)
简约美观和科技感更强的应用优势。然而，由于缺乏规范统一的技术规格标准，终端厂商需要针对传感器、软件算法进行“定制开发”，带来的成本增加制约着压力按键的广泛普及。
对此，芯海科技深刻洞察市场痛点和客户需求，全新推出“标准......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
学习资料！）
1. 目的
规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB......
9. SMT BGA设计与组装工艺：BGA的基板材料的类型与构造(2024-11-05 07:00:45)
9. SMT BGA设计与组装工艺：BGA的基板材料的类型与构造;
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）构造中的基板材料因封装类型的不同而有所差异。以下是几种常见BGA......
【干货分享】配电箱安全隐患，电工必知常识！(2024-11-10 20:32:46)
现场停止作业1小时以上时，应将动力开关箱断电上锁。
7.开关箱的操作人员必须符合规范第3.2.3条规定。
8.配电箱、开关......
FORESEE推出首款自研PCIe Gen4 BGA SSD，轻薄终端的存储“更优解”(2023-05-29)
FORESEE推出首款自研PCIe Gen4 BGA SSD，轻薄终端的存储“更优解”;
【导读】在PC OEM前装市场，PCIe SSD已成为主流存储方案。近两年，PCIe SSD价格......
贺利氏电子亮相2023年上海国际半导体展，推出创新解决方案以提升器件性能(2023-06-29 09:15)
率低，在最小90μm的细间距(55μm钢网开孔和35μm开孔间隔)应用中具有出色的脱模性能，是用于5G通信、智能......
美光科技推出车规级固态硬盘(2024-04-11)
，4150AT还针对车用多虚拟机环境进行了优化，支持运行多达64个虚拟机，并符合SR-IOV规范。该产品采用BGA形式提供，符合NVMe 2.0规范，通过了ASIL-B和ASPICE L3认证。......
影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些？(2024-11-25 08:10:43)
影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些？;
影响BGA可靠性的关键因素有如下几点：
一、封装技术
面阵......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
是设备的贴附参数还是 Stencil
的厚度及回流参数的设定都有着巨大的挑战；对于大功率的 PWM 控制 QFN 元件其 Gnd 焊
盘的焊接性需要达到客户的需求标准对于 Stencil 的开孔方式及厚度、锡膏的颗料规格存在
微妙......
阿牛巴流量计安装及注意事项(2023-05-05)
要求可以参考相关手册或者咨询公司技术部门，然后根据现场流体方向确定流量计的安装方向。
2，在方向确定好之后，借助开孔器在管道上开孔（常规开孔大小为 25mm）
a，单面支撑：也就是说，在管道上根据阿牛巴传感器尺寸开一个孔，这样......
如何预防SMT印刷机出现印刷锡膏不良？(2024-12-03 07:12:46)
、模板（钢网）管理：
1、选择与设计匹配的模板，确保开孔精度和尺寸与PCB焊盘一致。
定期清洁模板，去除残留物和杂质，保持......
Swissbit 扩展柏林工厂制造能力，加入全新的系统级封装生产线(2022-10-18)
全新的生产线还令 Swissbit 成为了欧洲极少数能够同时进行小批量和大批量生产可焊接元件（如 BGA 球栅阵列）的企业之一，每月产能高达 300 万件。这种类型的元件适用于自动化、汽车和网络技术等领域。通过......
外测式超声波液位开关的测量原理及应用特点(2023-04-04)
外测式超声波液位开关的测量原理及应用特点;某项目中中间罐区正在使用的液位测量仪表均为接触式仪表，如音叉开关、雷达液位计、伺服液位计及静压液位计等，如改用上述液位计均需要在储罐上开孔，但实际工况无法满足开孔......
不经意的小设计 竟让手机颜值飙升(2016-11-20)
不经意的小设计 竟让手机颜值飙升;如今的手机，无论是在系统还是在外观上都在极力追求极简风格。特别是正面面板，越来越多的手机都追求正面做的简洁，尽量减少开孔，包括正面LOGO都取消掉。正面那些必要的开孔......
SMT使用的印刷电路板(PCB板)的锡垫(Pad)和绿漆检验的关键要点有哪些，怎样确保电子产品组装质量(2024-12-08 19:42:31)
与绿漆的检验规范！
一、PCB
錫墊﹙
PAD......
康佳特推出基于第13代英特尔酷睿处理器的新计算机模块(2023-01-06)
康佳特推出基于第13代英特尔酷睿处理器的新计算机模块;
【导读】嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出基于第13代高端英特尔酷睿处理器（BGA封装）的COM-HPC和COM......
BGA完成SMT焊接生产后还有哪些制程⼯艺？(2024-11-15 06:39:25)
设备正变得越来越小，而较小的
设备携带机会多但跌落机会也多，使得对冲击
和跌落的规范有更多的要求。这些因素促使在
电子封装中底部填充和结构粘合十分常见。
BGA封装......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！;
1.
目的
规范航天、军品......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。
解决办法：工程......
SMT印刷机印刷支附座和支撑Pin罩板设计使用规范(2024-10-28 11:57:14)
SMT印刷机印刷支附座和支撑Pin罩板设计使用规范;
规范支撑 Pin 罩板和支附座制作、验收、使用及保养过程，保证印刷品质。
1、支撑Pin罩板......
佳能亮相2024慕尼黑上海光博会(2024-03-21)
灵活的解决方案助力实现降本增效。
佳能的数字式扫描振镜产品
高精密激光打孔系统——实现高精度、锥度可控的微孔激光加工
随着制造技术的不断创新，精密激光开孔技术以其高精度、高效率的加工能力，成为了相较于传统机械加工更具优势的开孔......
佳能亮相2024慕尼黑上海光博会(2024-03-20)
密激光打孔系统——实现高精度、锥度可控的微孔激光加工
随着制造技术的不断创新，精密激光开孔技术以其高精度、高效率的加工能力，成为了相较于传统机械加工更具优势的开孔方式。佳能的高精密激光开孔系统MA-1010系列......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之可测试性设计需要考量哪些？(2024-11-12 06:42:01)
/JEDEC9704标准推荐的应变片放置位置，用三元矩形
应变花对BGA角落进行应变测量。应变和应变
率应在“应变极限规范”中规定，该规范定义
了对待测产品（UUT）加载、测试和释放的要
求......
电子元器件脚镀层材料与工艺详解，SMT制程工艺工程师必备(2024-12-25 21:55:59)
避免巨大的质量损失，我建议用户至少对关键和寿命特性短的器件
进行这方面的规范化和控制。
业界对器件镀层材料的研究资料较焊料合金和 PCB 镀层少很多，只有两三类合金有较多的信
息。这对......
以SGET协会OSM标准首创有662引脚的OSM模组——凌华智能引领嵌入式运算市场(2024-07-02)
过这一小巧而强大的模组为嵌入式运算领域带来了新的技术变革。作为SGET协会委员，凌华智能在确立该标准在行业中的地位发挥了关键作用。OSM模块在尺寸缩小、开放标准和可焊接BGA微型模块上实现新突破，无缝适配Arm和......
哪些原因会导致 BGA 串扰？(2023-03-29)
哪些原因会导致 BGA 串扰？;在多门和引脚数量众多的集成电路中，集成度呈指数级增长。得益于球栅阵列 (ball grid array ，即) 封装的发展，这些芯片变得更加可靠、稳健，使用......
车规模块系列（四）：Cu-Clip互连技术(2023-10-09)
使用较薄的Clip。
应力缓解
上面的模块图片中，我们可以看到Clip上有开孔，主要便是为了缓解应力，而相比于不开孔，应力具体会怎么样呢？从下面的仿真结果我们可以看到。
结果显然，可以通过开孔......
飞机为什么宁愿用百万颗铆钉，也不愿选择焊接？(2024-04-08 06:30:24)
、压铆加工工艺
1.压铆底孔的开孔尺寸必须按照本身的开孔标准尺寸表进行开孔......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
厚成反比。
BGA焊盘......
BGA贴片加工：5大注意事项揭秘！(2024-10-16 23:39:36)
BGA贴片加工：5大注意事项揭秘！;
BGA贴片加工工艺是现代电子制造业中的一项重要技术，它广泛应用于电脑、手机、平板......
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？(2024-11-08 07:07:34)
如果应变率足够高，即使应变减少也有可
能发生界面断裂。目前没有行业规范对已组装
BGA（在各种表面处理的PCB板上）进行机械
强度的定量评估。
2）电解镀镍/电镀......
SRT BGA重工返修(Rework)设备结构、原理与SMT BGA返修流程(2024-12-30 20:24:19)
SRT BGA重工返修(Rework)设备结构、原理与SMT BGA返修流程;
在电子制造业中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装芯片因其高密度、高性......
投资8.5亿美元，三星电机确认在越南加码投资以扩大FC-BGA产量(2021-12-27)
投资8.5亿美元，三星电机确认在越南加码投资以扩大FC-BGA产量;12月26日，根据韩国媒体KBS消息，三星电机周四召开董事会，批准花费8.5亿美元（1.1万亿韩元）用于......
磁翻板液位计选型需要考虑的七大因素(2023-04-04)
确定的量程可能就会导致无法安装，或者对安装位置进行调整才能满足工况要求。
所以，为避免后期施工安装造成不必要的麻烦，在采购时一定要确认好测量的量程。如果罐体尚未开孔，直接与销售工程师进行沟通即可；如果罐体已经开孔，需将开孔......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之出线和布线策略有哪些讲究？(2024-11-10 08:40:04)
SMT BGA印制电路板组装设计考量之出线和布线策略有哪些讲究？;
与外围引线封装不同， BGA焊点不容易全部在外层访问，尤其是对于 大尺寸、全栅阵列的BGA封装，可能需要增加 额外......
相关企业
;天津安百丽科技发展有限公司;;1为满足市场、客户的需要，公司集聚了众多的高级工程师等专业技术人员，将科学研究，技术开发，生产销售和售后服务融于一体，研究开发了滚槽机、切管机、开孔机、开孔
;开关/插座/开孔器/电动工具;;个体经销商
于高精密高难度SMT模板的改良,做常人所不能SMT已成功涉入的领域有:U盘,MP3,CD/VCD/DVD/DPD,PDA,BGA数码相机,手机板,电脑板长,交换机,CCD,COMS等. 在SMT钢网
于高精密高难度SMT模板的改良,做常人所不能SMT已成功涉入的领域有:U盘,MP3,CD/VCD/DVD/DPD,PDA,BGA数码相机,手机板,电脑主板,交换机,CCD,COMS等. 在SMT钢网
具,爱丽思树脂工具箱,羿科安全防护用品，福禄克万用表，德国伍尔特，德国威汉工具，优尼卡开孔器~~~~等世界品牌产品,商业运作规范,<诚信为本>,我们致力为客户做好完善的售前及售后的全面工作.《您买
;深圳市圆融达微电子技有限公司;;深圳圆融达微电子技术有限公司位于深圳市宝安区，濒临梅林关，交通便捷。公司是从事各类BGA／QFN、IC的Burn-in Socket（老化测试座）和Test
;深圳 圆融达微电子技术有限公司;;深圳圆融达微电子技术有限公司位于深圳市宝安区，濒临梅林关，交通便捷。公司是从事各类BGA／QFN、IC的Burn-in Socket（老化测试座）和Test
;北京市顺达丰泰机电经销部;;本公司主要批发进口、国产液压工具、液压钳、液压线缆剪、电动绞磨、电动液压油泵、液压钢筋剪、液压母线加工组合机、管道切管机、管道开孔机、液压开孔器液压千斤顶、混泥
;深圳智能电子技术有限公司;;深圳智能电子技术有限公司是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test
;奥明光绘;;我公司提供专业的专业BGA焊接,BGA植球，BGA维修。电话：86929067