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研发客服【导读】嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出基于第13代高端英特尔酷睿处理器（BGA封装）的COM-HPC和COM Express计算机模块。得益于新处理器的长寿命产品可用性、多方面的功能增进，以及对前代产品的全方位硬件兼容，该新模快的安装启用将非常便捷。康佳特预计，OEM厂商能够利用这些新模块实现大规模的快速量产。凭借雷电接口并增强PCIe支持到第5代，基于全新COM-HPC标准的模块在数据吞吐量、I/O带宽和性能密度方面为开发者打开了新的视野。
嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出基于第13代高端英特尔酷睿处理器（BGA封装）的COM-HPC和COM Express计算机模块。得益于新处理器的长寿命产品可用性、多方面的功能增进，以及对前代产品的全方位硬件兼容，该新模快的安装启用将非常便捷。康佳特预计，OEM厂商能够利用这些新模块实现大规模的快速量产。凭借雷电接口并增强PCIe支持到第5代，基于全新COM-HPC标准的模块在数据吞吐量、I/O带宽和性能密度方面为开发者打开了新的视野。符合COM Express 3.1规范的模块主要有助于确保对现有OEM设计的投资，其中包括因支持PCIe Gen4而实现更多数据吞吐量的升级选项。
新款COM-HPC和COM Express计算机模块搭载BGA 封装的第13代英特尔酷睿处理器，其单线程[1]和多线程[1]性能比前一代分别提升8%和5%。得益于制造工艺的进步，模块性能和能效都有显著提升。此外，特定型号的产品还支持DDR5内存和PCIe Gen 5接口。这两项功能都让多线程性能和数据吞吐量实现新的飞跃。处理器具有高达80个执行单元和超快解码/编码能力，其集成显卡能满足进阶的画面要求，例如视频传输和视频情景感知类应用。上述功能将为工业、医疗、人工智能(AI)、机器学习(ML) 以及各种嵌入式和边缘计算负载整合等诸多领域带来显著进步。
康佳特资深产品经理Jürgen Jungbauer表示: “第13代英特尔酷睿处理器的众多功能增进，使新一代计算机模块变得十分出色，让业界有机会迅速升级现有的高端嵌入式和边缘计算解决方案，这对我们的所有OEM客户及增值服务商合作伙伴都至关重要。”
采用COM-HPC Size A尺寸的新款conga-HPC/cRLP计算机模块和基于COM Express 3.1新标准的紧凑型conga-TC675模块提供以下型号：
应用工程师们可在康佳特Micro-ATX应用载板(conga-HPC/uATX)上部署全新COM-HPC Client 计算机模块，立即享受它们带来的各项功能与改进，以及超高速PCIe Gen5连接。
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