FORESEE推出首款自研PCIe Gen4 BGA SSD,轻薄终端的存储“更优解”

发布时间:2023-05-29  

【导读】在PC OEM前装市场,PCIe SSD已成为主流存储方案。近两年,PCIe SSD价格逐渐下滑,PC OEM厂商采购成本也随之降低,当前PC存储应用正趋向于切换大容量、高性能的PCIe 4.0 SSD,其市场渗透率大幅增长。


为提前布局PCIe 4.0“全民”时代,FORESEE SSD团队近期推出了首款自研XP2200 PCIe Gen4 BGA SSD,打造更丰富的产品矩阵。


该产品采用PCIe Gen4×2接口规范与NVMe Express Revision 1.4协议,顺序读写性能最高可达3500MB/s、3400MB/s,随机读写性能最高可达678K IOPS、566K IOPS,目前容量提供128GB、256GB、512GB、1TB选择,可支持-25~85℃、0~70℃两种工作温度方案,以及LDPC、智能温控等功能,主要应用于2 in 1电脑、超薄笔记本、VR虚拟现实、智能汽车、游戏娱乐领域。


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FORESEE XP2200 PCIe Gen4 BGA SSD


先进制程主控破解散热难题


随着集成化对存储容量日益增长的迫切需要,产品封装中的芯片与元器件密度不断增加,“降温减耗”也随之成为业内难题。相比M.2形态,BGA封装的走线设计更为紧凑,为实现小尺寸、低功耗的同时能够保持高性能,FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD选用了先进制程工艺的控制器,以达到出色的能效比。


针对散热问题,FORESEE SSD团队投入专项研究,产品采用先进的散热材料与高效的散热解决方案,通过大量热仿真计算等辅助技术验证,优化芯片的热分布以及热传导性。


此外,产品还在固件算法上增加了如温度系统控制(Thermal Throttling)等功能优化,以平衡高速读写访问产生的热量,从而有效控制产品温度,保障SSD长期稳定运行。


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新型散热材料与软件技术


前沿封测工艺筑建高层堆叠技术


早在2017年7月,江波龙就全球首发当时最小尺寸BGA SSD,时隔6年,公司研发团队不断注入新鲜血液,在封测技术上取得了较大突破。FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD通过FC、WB、MUF、SDBG等行业先进的封测工艺,将NAND Flash、控制器和电子元器件高度集成,在确保产品性能的基础上,根据不同的堆叠层数,最大限度地实现轻薄化。


就1TB最大容量而言,目前该产品极限厚度可达1.35mm(max),小于市面主流同类型产品的厚度,使BGA SSD产品兼具高性能、小尺寸、大容量等优势,不仅解决了eMMC性能瓶颈和UFS适用平台受限的痛点,同时也为2 in 1电脑、超薄笔记本等移动智能终端提供精准存储方案。


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先进封测工艺


自研固件算法产品自主可控


基于多年来在行业存储的技术积累与市场经验,FORESEE SSD研发团队对应用场景分解、用户突发性需求、数据安全、产品鲁棒性等方面进行了大量案例分析,提前预见、感知用户对产品功能的需求,有针对性地进行固件研发。


以自主知识产权为基础,研发工程师对动态/静态读写加速技术、In-Drive RAIN、低功耗 L1.2等产品功能进行自研与优化,让XP2200 PCIe BGA SSD在性能、安全性、可靠性、低功耗(L1.2<3.5mW)等多个维度达到理想的平衡点。


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自研固件算法


7000+MB/s读速 释放Gen4潜能


根据产品规划,FORESEE SSD团队预计在今年继续推出PCIe Gen4×4 BGA SSD新品方案,预估读取性能可达7000MB/s以上,尺寸将定义为16 x 20mm,容量最大可支持2TB。此外,产品还能够支持多种SSD物理接口的转换(如:M.2 2230/2242/2280,PSSD),更灵活地适配不同应用场景,满足PC OEM客户差异化需求。


未来,FORESEE将持续在小尺寸、大容量的自研存储产品上不断创新和拓展,推出更多符合市场期望的存储方案。



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文章来源于:电子元件技术    原文链接
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