葫芦电子社区-电子元器件库存搜索引擎，为您网罗全球厂商代理商库存

资讯

哪些原因会导致 BGA 串扰？;在多门和引脚数量众多的集成电路中，集成度呈指数级增长。得益于球栅阵列 (ball grid array ，即) 封装的发展，这些芯片变得更加可靠、稳健，使用......
电脑等电子产品的生产中。 那么，什么是BGA贴片加工呢？简单来说，就是将球栅阵列（，简称BGA）封装的芯片通过贴片机精确地贴装到印刷电路板（PCB）上的过程。 这个过程看似简单，但实......
中科院合肥物质科学研究院成功研制BGA芯片外观检测设备;近期，中科院合肥研究院智能所仿生智能中心在自主开发的软件平台上实现了3D视觉测量技术、视觉缺陷检测等技术的完美融合，解决了国内首款国产GPU......
mp3复读机BGA芯片底填胶应用; 客户产品是：mp3复读机主板 用胶部位：mp3复读机主板有两个BGA芯片和一些阻容元件需要点胶 需要解决的问题:BGA的四周是要打胶， 起 防潮，防水，绝缘，防腐......
郑哲东，"将FC-BGA培育为全球第一业务";LG Innotek（代表郑哲东，011070）正全面加速进军倒装芯片球栅格阵列（以下简称）基板市场。本文引用地址：郑哲东社长（中）出席在LG......
车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案;客户公司是以SMT贴片、DIP插件、后焊、测试、组装等服务为主的加工厂，主要生产加工银行自助终端、高清播放器、读票读卡系列、汽车电子、医疗......
投资8.5亿美元，三星电机确认在越南加码投资以扩大FC-BGA产量;12月26日，根据韩国媒体KBS消息，三星电机周四召开董事会，批准花费8.5亿美元（1.1万亿韩元）用于在越南生产倒装芯片......
遇到性能瓶颈，UFS适用平台受限，普通SSD尺寸大、功耗高。面对这些痛点，采用PCIe接口规范的BGA SSD应运而生。 基于在嵌入式存储芯片领域的技术沉淀以及对市场的深刻理解，佰维于2019年推......
音响控制板BGA芯片加固保护用胶底部填充胶应用;客户产品为音响控制板 用胶产品部位：音响控制板BGA芯片要点胶保护． 客户需要解决的问题： 客户产品做跌落测试时功能不良，原因为做跌落测试后BGA......
电路封装示意图 集成电路的封装技术已经历经了好几代变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，芯片......
,同时也规定了四 种器件外形（高度）变化。已增加0.75mm触点 节距并被归纳入芯片级尺寸BGA（DSBGA）封 装指南，因此对于芯片级尺寸器件系列共提供了四种节距。 由元......
立足“端”应用存储需求，在存储介质特性研究、核心固件算法、存储器设计与仿真、存储芯片封装工艺、自研存储芯片测试设备与算法等核心技术的支持下，打造了丰富的BGA SSD产品体系。比如公司推出的E009系列......
PCIe BGA SSD选用了先进制程工艺的控制器，并采用新型散热材料与高效散热解决方案，通过大量热仿真计算等辅助技术验证，优化芯片的热分布以及热传导性，从而有效控制SSD工作温度，以达......
PCIe BGA SSD选用了先进制程工艺的控制器，并采用新型散热材料与高效散热解决方案，通过大量热仿真计算等辅助技术验证，优化芯片的热分布以及热传导性，从而有效控制SSD工作温度，以达......
疑会带来需求的激增。有数据显示，未来五年，FC-BGA市场规模每年将成长10%以上，市值将从113亿美元升至2026年的170亿美元。 “就未来预计的增长率而言，半导体封装基板市场的扩张速度预计将超过芯片......
三星电机服务器用FC-BGA首次出货;据三星电子官网新闻稿，11月8日，三星电机在韩国釜山工厂举行服务器用FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）首次出货仪式。此前7月，三星......
汽车自动驾驶域控制器主板芯片BGA等电子元件填充加固防护用胶方案;未来，无人驾驶汽车技术将被越来越多地用于交通。随着技术的不断进步和成熟，无人驾驶汽车将成为每个人日常生活的一部分。 无人......
固件算法、存储器设计与仿真、存储芯片封装工艺、自研存储芯片测试设备与算法等核心技术的支持下，打造了丰富的BGA SSD产品体系。比如公司推出的E009系列，顺利通过Google Chromebook认证，并荣......
身材散发大大能量  在BGA封装加持下，APM32F407IGH6芯片在拥有同系列产品的功能配置和相同引脚数情况下，具备更高的引脚密度及更大的引脚间距，将芯片尺寸控制在10mm x10mm小尺......
的热膨胀系数不匹配造成的。 当 芯片尺寸较大或BGA有散热片时，这种问题可能会更严峻。 三、陶瓷BGA 陶瓷封装的内部连接方式可以是导线键合或芯片倒装。下图表示封装内部的倒装芯片......
朝上”的元器件（连接的 芯片面向远离于封装基板），仅用一薄介电层将焊点从芯片分开。芯片越大，焊料连接可靠性 问题就越严重。此外，当BGA焊点开裂时，其 通常在焊球至封装界面。这是焊料和受限制的 芯片BGA......
环境、可靠性要求等等。材料选择也取决于BGA制造所用的工艺以及将芯片I/O 以引脚面阵列形式重新分配时的设计复杂度。基材的选择不仅依据它们的电气特性，而且要依据它们的机械属性。大部分元器件制造商要求 用于I......
终与反面的焊球互连。即便采用表面 再分配层设计，也必须采用非常激进的布线规 则。（见下图） 对于要求有1700引脚的高性能芯片，具有密度极 高连线层的BGA是必要的。这种BGA......
制程主控破解散热难题 随着集成化对存储容量日益增长的迫切需要，产品封装中的芯片与元器件密度不断增加，“降温减耗”也随之成为业内难题。相比M.2形态，BGA封装的走线设计更为紧凑，为实......
能和成本上的独特优点让其取代传统封装方式。随着市场对芯片集成度要求的提高，对集成电路封装更加严格。 正常的BGA焊接......
要小心载带球栅阵列（TBGA）和倒装芯片密节距球栅阵列元 器件（FBGA）。陶瓷BGA/CGA通常对湿气不敏感。 J-STD-020限制了允许封装吸收湿气的时间，但建议BGA至少满足等级3的规......
在周围空气中超过规定的时间的元器件，使用之前必须再烘干，以排出过多已吸收的湿气。 许多BGA为湿度敏感器件；特别要小心载带球栅阵列（TBGA）和倒装芯片密节距球栅阵列元 器件......
设备等。 随着技术的不断发展，BGA封装技术也在不断演进，出现了多种变体，如FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）、MBGA（金属球网格阵列）和Micro BGA等，以满......
极管激光器个数为一至四个。一些激光系 统仅限于返工周边引线元器件，这些器件的引 线位于激光的瞄准线上。但是，也有运用多个 二极管激光器的其他系统，通过快速扫描封装 顶表面而能返工诸如BGA，CSP和倒装芯片的 周边......
芯片设计的过孔，Via_BGA，是需要与铜皮保持良好的连接的。所以对于BGA的电源/地过孔，应该采用全连接。所以这种过孔的Thermal方面的数据，应该是全连接（Cover......
绿芯为工业控制和智能交通应用的客户提供高可靠NVMe NANDrive BGA固;绿芯正在提供其新推出的NVMe NANDrive® BGA封装的固态硬盘样品，以满足其用户在高压力、严苛......
、3nm的芯片匹配。该项目将实现FC-BGA基板国内“零”的突破，填补国内半导体产业链的空白。 仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护项目 项目用地约47亩，规划总建筑面积约12万平方米，建设......
]。 对于芯片尺寸封 装 （CSP）或节距小于等于 0.80mm 的 细节距 BGA，其模板厚度的推荐范围为0.1mm[0.004in] 至0.15mm[0.006in]。0.35mm的细......
E009 BGA PCIe SSD脱颖而出，获得“年度最佳存储器”大奖！ 王灿副总经理代表佰维领奖 佰维E009 BGA PCIe SSD是一款针对小型化存储应用的嵌入式存储芯片，最小规格尺寸为11.5......
ADI公司毫米波5G芯片组支持完整的5G NR FR2频谱，可实现更简单、小巧的无线电解决方案;Analog Devices, Inc.推出一款毫米波(mmW) 5G前端芯片组，能够......
ADI公司毫米波5G芯片组支持完整的5G NR FR2频谱，可实现更简单、小巧的无线电解决方案;Analog Devices, Inc.推出一款毫米波(mmW) 5G前端芯片组，能够......
ADI公司毫米波5G芯片组支持完整的5G NR FR2频谱，可实现更简单、小巧的无线电解决方案;Analog Devices, Inc.推出一款毫米波(mmW) 5G前端芯片组，能够......
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素; 集成电路的封装形式有许多种，就端子形状而言却只有四种： 成排（单列或双列直排）引线、插针网 格阵......
SMD 芯片的小型化，盘中孔的工艺受到广泛的应用。下面为焊盘中的过孔、BGA 区域。 焊盘中的过孔、BGA 区域 二、盘中......
资料显示，封装基板用于连接高密度半导体芯片和主基板，传递电气信号和功率。主要用于高性能中央处理器(CPU)和图形处理装置(GPU)。   报道称，三星电机在韩国釜山的工厂目前生产FC-BGA和MLCC。该公......
绿芯为工业控制和智能交通应用的客户提供高可靠NVMe NANDrive BGA固态硬盘样品;NVMe NANDrive产品支持高耐久性、高性能和先进的安全功能 绿芯正在提供其新推出的NVMe......
和移动领域以及电信和基础设施市场的高需求所推动的。” IC基板主要由用于倒装芯片级封装(FC CSP)的先进封装(AP)与基带，以及由用于FC球栅阵列(FC BGA)的5G无线设备、高性能计算(HPC)、图形处理器(GPU)、服务器和汽车行业所带动。预计......
是在再流焊前对BGA元 器件不恰当的处理导致的。这两个问题在X射线 图像中都会产生各自的特征图像。爆米花效应会 引起BGA封装在芯片之下膨胀，导致封装中央 的焊球尺寸增大（可能发生桥接），因为焊料球 在封......
）是半导体器件的一种封装形式。 SMT 所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片......
开放的空洞或分层则无法用此方式探测。 图十五： 倒装芯片组件底部填充中空洞位置 六、BGA间隙⾼度测量 塞规......
涂覆不应该与密封材料相混淆。密封剂作 为芯片元件封装的一部分，主要用来保护裸芯 片。塑封材料为BGA提供外部防护。密封材料 和散热涂层的兼容性问题是非常相似的。 二、底部......
透露，目前已有芯片设计商准备与封测厂开始就明年产能分配进行交涉。 至于Flip-Chip（ESM编案：Flip-Chip指倒装芯片封装到BGA/PGA基板上）方面，该业者则称，由于高效能运算（HPC......
为马来西亚第二大半导体封装测试公司——友尼森（UNISEM）公司投资3.3亿美元设立的，拥有先进的芯片封装测试设备，主要生产BGA、SLP等高端产品，广泛应用于通信、通讯、工业产品、汽车行业。  宇芯......
步提升其重庆工厂的ABF载板产能。 据了解，ABF为FC-BGA基板的核心材料，而FC-BGA基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络......
SMT BGA不良缺陷失效分析案例; 本文识别与BGA元器件组装相关的可能的组装异常情况。描述包括与安装结构特性相关 的后制程失效以及作为BGA端子的焊球变异。在许多情况下，如果......

相关企业

深圳市普罗旺微电子有限公司
BGA返修工作站、微电脑回流焊、大型超声波清洗机等国内外先进的 BGA返修设备），保证了BGA的返修品质。 提供内存条芯片拆板、锡球植球（DDR2/DDR3）、芯片测试、贴片（打条）、测修
深圳市杰尔曼科技有限公司
工作站、微电脑回流焊、大型超声波清洗机等国内外先进的 BGA返修设备），保证了BGA的返修品质。 提供内存条芯片拆板、锡球植球（DDR2/DDR3）、芯片测试、贴片（打条）、测修等一站式服务，可分
深圳市通天电子公司
设备 　　6、高难度芯片焊接加工：焊QFN，焊芯片，LGA焊接，LGA返工返修，QFN焊接，BGA焊接及检测，BGA植球，BGA返修，BGA帖装 BGA焊接。7、手工焊接的芯片及器件封装：QFN、QFP
雄飞电子
/IC SOCKET 4.BGA测试设备及治具 5.SMT吸嘴及配件 专业服务 1.单片机解密(芯片解密/IC解密) 2.IC代烧录/芯片烧录测试 3.BGA维修/BGA植球/测试 4.单片机开发/PCB
杰泰电脑
;杰泰电脑;;维修都是芯片级的！常买一些BGA芯片！量不很大！
泰斯达电子
;泰斯达电子;;泰斯达电子厂是一家专职从事电脑主板、显卡芯片植球测试、拆装维修BGA的电子厂，开厂十几年以来，拥有多名专家及专业技术研究员，并且不断加强员工素质的教育和技术培训，有效
深圳市雅伽斯电子有限公司
、VIA、ALI、SiS、ATI、nVIDIA、S3、Realtek等。 主板BGA、南北桥芯片组、显卡BGA、声卡、网卡等IC芯片、电子元器件。
深圳华芯科技有限公司
;深圳华芯科技有限公司;;深圳市华芯科技有限公司是一家设计、生产、 服务一体的专业电子科技服务企业。公司多年专注于BGA芯片相关领域并长期承接BGA芯片的植球、焊接、测试
深圳市菱锐电子科技有限公司
;深圳市菱锐电子科技有限公司;;＊ 各种BGA返修一站式服务：拆板、除胶、BGA植球、测试等。 ＊PCBA板维修。 ＊订制各种芯片、主板测试治具。
深圳市福田区金广丰泰电子商行
;深圳市福田区金广丰泰电子商行;;深圳市福田区金广丰泰电子商行主营：CPU、电脑南北桥芯片、显卡芯片、IO芯片、网卡芯片、声卡芯片、BGA内存颗粒。欢迎咨询洽谈