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研发客服客户产品为音响控制板
用胶产品部位：音响控制板BGA芯片要点胶保护．
客户需要解决的问题：
客户产品做跌落测试时功能不良，原因为做跌落测试后BGA芯片脱焊。
芯片尺寸大小：有两个BGA芯片，
尺寸分别为：11*11mm，球径0.5，间距0.65，锡球数284；13*7.5mm，球径0.5，锡球数96。
客户对胶水及测试要求：
1，固化温度150度以下．
2，做跌落测试，产品在2米高跌落后功能正常．
文章来源于:电子工程世界 原文链接
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