资讯
IPC标准解读：IPC-9502 SMT电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南(2024-11-12 06:42:01)
过程控制
焊接过程是IPC-9502关注的重点之一。在焊接过程中，需要严格控制各种参数和条件，以确保焊接质量和组件可靠性。
焊接温度与时间......
SMT加工中常见的封装类型及其注意事项(2025-01-12 18:30:37)
，以确保焊接质量。例如，BGA封装的焊接温度一般高于QFP封装。
2.焊接时间控制
焊接时间过长或过短都会影响焊接质量。在SMT加工......
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法(2024-10-25 11:56:23)
建立完善的质量管理制度和流程，确保焊接质量的稳定性和可靠性。
综上所述，焊点锡面发黑的原因可能涉及多个方面，包括焊接温度与时间、锡膏成分与助焊剂选择、清洗剂使用不当、焊接环境与原材料质量以及焊接......
SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
际应用中应尽可能提高真空度并保持稳定。
2. 焊接温度和时间
焊接温度和时间也是影响SMT真空回流焊质量的重要因素。过高的焊接温度和时间......
30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？(2024-10-04 07:02:43)
料相比，大部分无铅焊料的一般特性
包括
（1）显著增加的合金刚度，（2）显著降低的蠕变速率、（3）较困难的适度延展性以及
（4）显著上升的焊接温度......
SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响(2024-11-23 06:48:29)
（1）显著增加的合金刚度，（2）显著降低的蠕变速率、（3）较困难的适度延展性以及
（4）显著上升的焊接温度。
较大......
提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能(2023-09-26)
到Tp，回流焊接区及最大允许峰值温度Tp，到冷却区，在每个温度的变化区间都有温度上升斜率和持续时间要求。
图9.STD标准中回流焊温度
对于用户不要超过最大限制温度245°C，对于单管器件焊接过程由于焊接温度......
SRT BGA重工返修(Rework)设备结构、原理与SMT BGA返修流程(2024-12-30 20:24:19)
重工返修设备工作原理
SRT BGA重工返修设备的工作原理主要基于热风加热和红外辐射技术，通过精确控制加热温度和时间，使BGA芯片的焊点重新熔化，实现拆卸、清理、重新焊接......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
有机物的热分解或无机物的水合作用而释放的水分都会产生气体。水蒸气是这些有关气体的最常见的成分，在焊接温度下，水蒸气具极强的氧化作用，能够氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔焊料交界上的金属氧化物表面）。常见的情况是较高的焊接温度和较长的停留时间......
8. SMT BGA设计与组装工艺：BGA类型的连接器的材料与连接类型有哪些？(2024-11-04 06:46:39)
、BGA连接器材料考量
下图所示的BGA
连接器设计在两个电路组件间提供相对低外形的水平或平行接口。为这种应用设计的材料已
开发出来以承受与表面贴装相关的再流焊接温
度，并在......
影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些？(2024-11-25 08:10:43)
由风扇将加压气流吹向板使其冷却下来。
图3 ⽆铅(SnAgCu)和锡/铅(SnPb)BGA再流 焊接温度曲线对⽐
活化......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
能和成本上的独特优点让其取代传统封装方式。随着市场对芯片集成度要求的提高，对集成电路封装更加严格。
正常的BGA焊接......
从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题(2025-01-10 18:11:48)
、关于BGA：由于BGA封装比较特殊，其焊盘都在芯片底下，外面看不到焊接效果。为了返修方便，建议在PCB板上打两个 Hole Size:30mil 的定位孔，以便返修时定位（用来刮锡膏的）钢......
减少BGA焊点空洞(Vⅰod)的SMT工艺控制方法(2024-11-20 07:25:26)
于空洞级别并没有大的差异。例如，如果
在相同的峰值温度和液相线以上时间下分别使用RSS和RTS组装BGA，在运用同种焊膏时，空
洞级别会非常类似。焊点中空洞百分比平均值
为（＜1......
31. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊点由哪几部分组成，热膨胀不匹配会导致哪些问题？(2024-10-05 07:45:51)
更高的倾向导致柯肯达尔（Kirkendall）空洞，也称为IMC微型空洞。更高倾向的IMC微型空洞出现，至少一部分与无铅焊料要求较高焊接温度有关。此外，在诸......
BGA在SMT生产组装⼯艺中有哪些工艺控制重点？(2024-11-14 06:36:27)
.时间）包括峰值温度随着特定封装和整个组件的不同而变化。
然而，当使用SAC305焊膏对带有SAC
305焊球的BGA封装进行焊接时，对复杂度一般
的PCBA，最小峰值温度应不低于约240......
SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！(2024-11-30 06:44:01)
免因焊膏质量差导致的问题。
13.SMT加工中焊接不良的可能原因及解决方法？
可能原因：焊接温度过高或过低，焊接时间过长或过短，焊接......
SMT BGA制程工艺术语清单(2024-11-03 06:42:34)
Temperature Impact Index
焊接温度影响指数
104. TAB:
Tape-Automated Bonding
载带......
日东科技上海慕尼黑电子设备展蓄势而来（4月13-15日）(2023-03-31)
高精度氧分仪,多流量计调节,控制更精准,稳定;
具备Secs/Gem通讯协议接口,可满足5G集成电路半导体芯片焊接需求;
最新冷却技术,底部冷却系统能够可靠、高效地冷却复杂PCB......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16)
工艺，适用于插件式PCB – 由于插件可承受低温锡膏焊接工艺的温度，SMT生产线可一次性组装PCB上的所有元件，大幅简化SMT工艺流程并缩短工作时间。
降低成本 – 随着焊接温度的下降，厂商可为芯片......
Solderability是什么意思？影响SMT产品可焊性的因素有哪些？(2024-10-14 21:31:29)
工艺参数：
焊接温度、焊接时间、焊接压力等工艺参数的选择也会影响可焊性。过高的焊接温度可能导致金属基材过热而变形或损坏；过长的焊接时间则可能使焊料过度氧化而降低其润湿性；而焊接......
BGA贴片加工：5大注意事项揭秘！(2024-10-16 23:39:36)
来是贴片过程，即将BGA芯片准确地贴装到PCB上；最后是焊接和检测，确保BGA芯片与PCB之间的连接可靠且无缺陷。
在了解了基本流程之后，我们再来看一下BGA贴片......
SMT OSP PCB 板超过 6 个月应该怎么办？如何处理以保证产品焊接质量？(2024-12-16 19:41:38)
处理。
在
完成上述处理步骤后，将 PCB 板投入生产使用时，还需要对焊接工艺参数进行相应的调整：
1. 提高焊接温度：一般......
电子元器件脚镀层材料与工艺详解，SMT制程工艺工程师必备(2024-12-25 21:55:59)
在高温下的考虑：
由于无铅技术在很多时候可能需要较高的焊接温度和较长的时间。在以前有关焊料合金的文章中
我解释了较被推广的Sn37Pb的替代品都含有较高的熔点温度。以最被看好的SAC......
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？(2024-11-10 21:37:38)
。
二、正⾯再流焊的影响
BGA焊点需要特别注
意，因为它们的焊点在波峰焊接过程中处于受
应力状态。如果这些焊点达到液相线温度......
SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善(2024-10-13 19:55:22)
过实验把Reflow Profile 恒温时间、高温焊接时间、Peak 温度调整至规格上限仍然不能改善此枕焊不良。
4）Raw material Study: 通过......
PCB焊盘脱落常见的几个原因分析，看完果断收藏了!(2024-10-08 15:30:07)
板存放条件的影响
受天气影响或者长时间存放在潮湿处，线路板吸潮导致含水分太多，为了达到理想的焊接效果，贴片焊接时要补偿由于水分挥发带走的热量，焊接的温度和时间......
SMT回流焊接(reflow)常见不良分析与改善(2024-10-08 06:26:39)
对策：
1）改善材料引脚共面性
2）优化钢网设计，控制好锡膏量
3）防止PCB板翘曲，比如使用载具过炉等等
4）优化Profile:从预热、恒温、焊接等温度与时间......
SMT BGA维修步骤与工艺管控要点(2024-11-22 07:13:07)
和阵列封装。如同热风返工一样，它通过
热传导将BGA/CSP/倒置芯片封装下面的焊料
球再流。某些激光系统也有内置自动热管理功
能，可对封装温度进行监控在规定的范围内以
防止过度加热。有些激光系统带有（或没......
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？(2024-12-17 20:28:21)
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？;
在电子制造领域，SMT（表面贴装技术）以其高精度、高效率的特点，成为了现代电子产品制造的主流技术。然而，随着......
科普口罩机解决方案原理(2020-02-21)
腾方案特色
方便接线：本方案采用EtherCAT总线方案，控制器与伺服通过网线连接，节约大量接线时间，提高生产速度；
简便排障：总线方式通讯反馈各轴故障情况，节约故障排查难度与时间；
提高......
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？(2024-11-08 07:07:34)
-260°C的热膨胀，
TE％（50-260°C），是玻璃化温度上下热膨胀的复合。
这三种性质的影响可以整合为焊接温度影响
指数（STII），定义式为STII = Tg/2......
为持续供电而生：PANJIT全新高压整流器强势来袭，ORing Diode电路应用(2024-06-06)
承受高达265°C的焊接温度，确保在极端条件下的耐用性。最重要的是，PANJIT的产品采用符合IEC 61249和EU RoHS 2.0标准的绿色材质，落实环境保护及可持续发展。
这两款新推出的通用整流器，应用......
Metcal可调温GT系列焊接系统e络盟开售(2020-11-16)
类电子产品和移动设备等手焊应用的理想解决方案。它是首款具有可调温控制和感应式加热系统的焊接产品，不仅改进了升温时间、温度稳定性和回温时间，还提升了能效。GT系列性能的大幅提升得益于其创新专利技术（专利申请中），该技......
Metcal可调温GT系列焊接系统e络盟开售(2020-11-16)
类电子产品和移动设备等手焊应用的理想解决方案。它是首款具有可调温控制和感应式加热系统的焊接产品，不仅改进了升温时间、温度稳定性和回温时间，还提升了能效。GT系列性能的大幅提升得益于其创新专利技术（专利申请中），该技......
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素(2024-10-09 06:24:09)
版物，章节4.9和4.10）所要求的固定长度、宽度和厚度。塑封集成电路，包括
BGA，容易受潮而在再流焊接过程中引起封装失效。为了使器件不过度与湿气接触或暴露于湿气中，装有BGA的托......
7. SMT BGA设计与组装工艺：BGA元器件封装形式的考虑(2024-10-14 21:31:29)
在封装从印制板组件上被取下之后需要特别小心进行BGA的重新植球。对于陶瓷基BGA所用的高熔点非塌陷焊球，湿敏问题并非如此；焊球在返工过程中也不会融
化。
当暴露于焊料连接所需的温度时，塑封BGA封装也容易翘曲。在再流焊焊接过程中，封装......
SMT制程工艺管控要点：回流焊接制程管控(2024-10-14 15:29:45)
焊工艺的应用非常广泛，其焊接质量直接影响到产品的性能和使用寿命。因此，对回流焊工艺进行严格的管控，是确保电子产品质量的重要环节。
二、温度......
波峰焊接(Wave soldering)工装夹治具设计原则与技术要点！(2024-10-30 06:45:37)
焊治具的设计需要遵循以下原则：
1. 保证PCB的平面度，防止变形和弯曲。治具应采用耐高温材料制成，以便在焊接温度下不易变形。
2. 保护......
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)详解，工程师必备！(2024-12-18 21:41:54)
迅速上升会使得溶剂
(Solvent)
没有时间适当地挥发，造成黏度更迅速的下降。正确来说，温度上升会使溶剂挥发，并增加黏度，但溶剂挥发量与时间及温度......
针对16种PCB焊接缺陷，有哪些危害？(2025-01-02 18:24:37)
虚焊。
3、原因分析
1)焊料质量不好。
2)焊接温度不够。
3)焊锡未凝固时，元器......
二极管选型指南(2024-04-08)
热性没有GPP的好，两者本质结构截然不同:O/J芯片需要经过酸洗后加铜片焊接配合硅胶封装，内部结构上显得比GPP的大；GPP芯片造的整流桥免去了酸洗、上硅胶等步骤，直接与整流桥的铜连接片焊接。内部结构显的比O......
联想：低温锡膏工艺是大势所趋，免费开放技术！(2023-03-08)
低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋，联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。
新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180......
SMT BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-07 07:26:42)
要小心载带球栅阵列（TBGA）和倒装芯片密节距球栅阵列元
器件（FBGA）。陶瓷BGA/CGA通常对湿气不敏感。
J-STD-020限制了允许封装吸收湿气的时间，但建议BGA至少满足等级3的规......
BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-06 06:49:58)
许多BGA为湿敏类型，BGA器件应该用
JEDEC承认的、能耐受多个烘烤循环的矩阵托盘包装。对于不同等级的湿度敏感器件，要求的烘烤温度和时间有所不同。
为了组装周转更快，优先......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16 10:25)
。• 降低成本– 随着焊接温度的下降，厂商可为芯片和PCB选择成本较低的低温材料。据2017年英特尔发布的LTS介绍中第15-16页，过渡到 LTS 工艺后，SMT 生产......
SMT BGA焊接缺陷有哪些？不良原因分析与改善对策(2024-11-21 07:22:46)
板或封装材料以及封装类型和尺寸的原因，dT
可存在于单个元器件中。由于空气流动的原因，
BGA焊球的外排和内排之间也会有dT。
一般而言，BGA焊球的外排温度大于内排温度，
导致外排和内排融化时间......
Vishay 新款电阻实现高功率密度及高测量精度(2016-11-23)
独家加工工艺，使器件阻值达到0.001Ω。器件具有低热EMF(<3μV/℃)，电感低至0.5nH，温度范围从-65℃到+170℃，最高焊接温度可达350℃，持续时间30秒。
今天......
SMT BGA不良缺陷失效分析案例(2024-11-26 07:25:32)
塌陷BGA焊球状况
塑封BGA焊球通常会从其原始尺寸的750μm塌陷至大约625μm。封装焊接至板后，焊球塌陷至大约500μm。但是，如果......
基于ADuC847系统级芯片实现数显温度压力测量系统的设计(2023-06-02)
，整体全不锈钢密封防水、防溅设计，适应诸多腐蚀性介质及环境。
● 耐振动：电子器件采用贴片焊接工艺，整体紧固组装，在强振动场所能够正常使用。
● 寿命长：高质量的进口原装芯片，超强......
相关企业
设备 6、高难度芯片焊接加工：焊QFN，焊芯片，LGA焊接，LGA返工返修，QFN焊接，BGA焊接及检测，BGA植球，BGA返修，BGA帖装 BGA焊接。7、手工焊接的芯片及器件封装：QFN、QFP
会各界的帮助和公司全体员工的共同努力下，随着市场经济的不断增长，我公司不断引进先进的维修设备，比如BGA芯片焊接机、专业线路板烘烤箱、线路板检测机、LCD绑定机、示波器、超声波清洗机等等50多万的维修设备
、1812等封装的阻容元件焊接，SOT、SOP、SOIC、QFN、QFP、SMD、LGA、CSP、QEP、TQEP、PLCC、BGA等封装的芯片和穿孔器件手工贴片焊接，研发样机、产品方案手工贴片焊接
针对研发板卡独家提供的设计补救措施，可在0.8及0.8以上间距BGA的任意一个管脚进行飞线； BGA座：承接高难度BGA座的焊接业务； BGA植球、返修：公司根据各类芯片特点，提供了特有的工装工艺，对客户的芯片性能和焊接
;深圳市候鸟电子有限公司;;深圳市候鸟电子有限公司 专业SMT贴片,样板加工,贴BGA芯片,开电子钢网 公司服务范围： 一:专业贴BGA芯片 二:专业焊接电子样板 三:长期接批量定单 四:电子样板焊接
进口的精密双头测试针和防静电材料制作，接触可靠，定位精确，使用寿命长。（代客芯片批量测试） ?・SMT贴片加工LGA、BGA、QFN、CSP、?QFP、0402等,?MI手插加工（DIP）手工帖装有铅无铅回流焊接
I T 测试类：数码相机、电脑、MP3、MP4、存储卡、显卡、U盘等。 手机 BGA FLACH等产品的过锡炉治具、焊接治具、工装夹具、玻璃测试架模组测试治具、模块治具、ic芯片测试机等
;深圳华芯科技有限公司;;深圳市华芯科技有限公司是一家设计、生产、 服务一体的专业电子科技服务企业。公司多年专注于BGA芯片相关领域并长期承接BGA芯片的植球、焊接、测试
经验丰富技术娴熟，可以专业进行0402、0603、0805、1206封装阻容等元件焊接DIP、QFP、QFN、SOT、SOP、BGA、SMD。PLCC等高精度元气件焊接能够快捷有效焊接各类封装芯片， 专业
;双勤;;专业为电子行业的方案公司及各电子生产厂家提供BGA芯片的焊接维修服务及BGA相关服务的专业公司携多年维修成功案例为贵公司提供专业优质的一站式服务。