资讯
台积电先进封测六厂工地出现火灾(2023-04-26)
公司将协助承包商厘清事发原因并确保工地安全。
据了解，位于竹南镇大埔特定区科专 7 路、科专 2 路间的台积电封装测试 6 厂从去年动工至今，已完成主体结构，目前正进行内部设备安装。据报道，封装测试 6 厂将是台积电......
硅电容差压传感器叠层静电封接工艺研究(2023-01-30)
科技研究与发展,2011,33(2):268-270.
[2] 张娜,李颖,张治国.双面静电封接工艺在硅电容传感器中的应用[J].仪表技术与传感器,2012(1):13-15.
[3] 李颖,张治国,张娜.硅电容微差压敏感器件封装工艺......
三星、英特尔、台积电先进封装哪家强？(2022-07-05)
三星、英特尔、台积电先进封装哪家强？;三星于6月末官宣量产3纳米芯片，在与台积电、英特尔先进制程竞争中取得先手，而近日，三家厂商在先进封装上的战局也迎来了最新进展。外媒消息显示，三星于6月中旬成立了半导体封装工......
台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT(2021-11-25)
上，在过去的2-3年里，台积电已经陆续将部分封装业务的oS流程外包给了上述企业，包括硅插入器集成或扇出晶圆级封装（FOWLP），以及需要使用CoWoS或InFO_oS封装工艺进行小批量生产的各种HPC芯片......
消息称台积电美国工厂明年第 1 季度试生产，已获 3 家本土客户订单(2023-12-21)
纳米升级到 4 纳米。然而，由于该地区缺乏熟练的安装工人，台积电将量产开始日期推迟到 2025 年。
此外，该项目的第二阶段目前计划于 2026 年量产，引入 3 纳米工艺。这两......
HBM走俏，暗战打响(2024-04-08)
看起来，几乎所有领先的数据中心GPU都是台积电封装在CoWos上的。黄仁勋在NVIDIA GTC 2024大会期间更是直白喊话，英伟达今年对CoWos的需......
联发科或将成为Intel首个18A工艺客户(2023-08-29)
生产相当，为了推动IFS芯片代工业务的发展，对该部分业务进行了独立核算并积极争取客户。本文引用地址：
其中，备受关注的工艺是其重现辉煌的关键，表示工艺不仅在技术水平上超过了台积电、三星等公司的2nm......
俄罗斯自主芯片严重受挫：超过50％的都是废片(2024-04-01)
人士还透露，俄罗斯已经可以小批量封装处理器，但达到一定规模后，废片就会大量出现，无法在规模上维持足够的良率。
贝加尔电子的处理器采用台积电制造工艺、Arm
CPU架构，其中......
俄罗斯自主芯片严重受挫：超过50％的都是废片！(2024-04-02)
处理器，但达到一定规模后，废片就会大量出现，无法在规模上维持足够的良率。
贝加尔电子的处理器采用台积电制造工艺、Arm CPU架构，其中最新款Baikal-S使用的是16nm、A75的组合，最多48核心......
报道称台积电美国工厂更像是面子工程：耗资 400 亿美元但没有配套封装厂(2023-09-12)
报道称台积电美国工厂更像是面子工程：耗资 400 亿美元但没有配套封装厂;IT之家 9 月 12 日消息，根据 The Information 报道，位于......
从世界半导体大会看中国半导体产业活力(2023-01-07)
厂已达到第一阶段2万片/月。
台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在世界半导体大会上透露，目前台积电7nm工艺有超过140个产品在生产，同时台积电......
亚翔集成：中标台积电南京3.25亿元机电统包安装工程项目(2021-09-02)
亚翔集成：中标台积电南京3.25亿元机电统包安装工程项目;9月1日，亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司（以下简称“亚翔集成”）刚刚发布公告称，公司于近日收到台积电（南京）有限公司（以下简称“台积电......
台积电准备迎接“Angstrom 14 时代”启动尖端1.4纳米工艺研发(2024-04-26)
期五。台积电预计未来将快速发展，未来五年的年复合增长率将达到较高的个位数。主要的催化剂是人工智能的炒作，其次是市场的巨大需求。
关于该公司封装工作的细节，台积电表示，他们的 CoWoS-S 和......
苹果英特尔削减订单 台积电3nm工艺生产计划将受到影响(2023-09-05)
到强劲的销售增长。
不过台积电的优势是高度成熟的5nm工艺制程以及CoWoS封装工艺，在AI大模型热潮对高算力芯片的需求正呈现指数级的增长下，英伟达、AMD、苹果等公司订单的大量涌入，台积电5nm工艺......
AMD锐龙8000系列处理器曝光：6-16核，能效增强30%(2023-05-16)
AMD锐龙8000系列处理器曝光：6-16核，能效增强30%;
【导读】AMD目前在售的最新民用处理器为锐龙7000系列，最高具备16核，部分型号采用X3D技术，全系使用台积电5nm制程工艺......
台积电已开始安装3nm制程芯片制造设备(2021-08-06)
台积电已开始安装3nm制程芯片制造设备;IT之家8月5日消息根据外媒BusinesssKorea消息，台积电已经领先于三星电子，开始安装3nm制程芯片制造设备。新设备的安装工作在台积电......
传SK海力士与台积电谈AI芯片联盟，合作开发HBM4(2024-02-08)
的工艺制造——极有可能是封装工艺，以提升产品兼容性。 SK海力士表示 “对此公司无法评论”。
据悉，HBM（HighBandwidthMemory，高宽带内存）的优......
从2D到3D：半导体封装工艺与DTCO(2023-12-15)
从2D到3D：半导体封装工艺与DTCO;前言本文引用地址：
在马上要过去的2023年，全球的通货膨胀伴随消费需求的下滑，2023年全球产业预估将整体营收同比下滑12.5%。但是在2024年，随着......
芯片加工制造的阴阳交织(2022-12-30)
当年拿下苹果手机处理器的全部订单。
在先进封装技术上尝到甜头的台积电一发不可收，继续加大制造工艺与封装工艺的联合研发，据供应链消息，现在台积电最先进的7纳米制程芯片，其封装指定只能在台积电......
手机市场大跌，HPC大涨，台积电Q1财报能看出什么？(2022-05-07)
的新技术令其营收快速增长才是根本。比如说今年AMD作为台积电的客户，其CPU将普遍转往5nm/4nm工艺节点。产生的营收会大于更早的7nm节点。而且如前所述，台积电HPC平台的先进封装工艺——2.5D/3D封装......
台积电今年预期440亿美元资本支出，为何会比三星和Intel高那么多？(2022-01-20)
%）。Counterpoint认为，苹果和Intel就尖端工艺部分，在2023年以后会对台积电持续提出更大的需求量。
而10%将用于mask和先进封装技术，如CoWoS、SoIC和InFO——近期我们也将就台积电的先进封装工艺......
从台积电财报，看2023年半导体行业(2023-05-17)
的解决方案，台积电在先进封装方面的营收理论上也会水涨船高。在3D封装这种尖端工艺上，台积电也具备技术优势。
2022年，台积电有7%的营收来自先进封装，基于客户需求的变化，预计到2023年，先进封装......
英特尔积极扩产先进封装，挑战三星台积电？(2023-08-25)
英特尔积极扩产先进封装，挑战三星台积电？;据外媒消息，英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示，目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化2.5D/3D封装布局。这将......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
是第三方封测厂。
在未来，先进封装的重要性甚至不亚于先进制程的优化能力，未来的晶圆制造厂竞争力将会取决于半导体工艺和先进封装技术的综合实力。例如，目前台积电能获得英伟达H100 GPU订单的一个重要因素，就是因为台积电......
投资 29 亿美金，台积电将建先进芯片封装厂！(2023-07-26)
这种紧缩措施将在明年释放，可能是在明年底，但在此期间将仍与客户密切合作以支持增长。
该公司在一份声明中表示，为满足市场需求，台积电计划在铜锣科学园建立先进封装工厂，目前无法满足 AI
热潮......
全球再添2nm晶圆厂、厂商IPO进展、SSD与HDD较量再次上演(2024-04-15)
已签署一份不具约束力的初步备忘录（PMT），基于《芯片与科学法》，台积电将获得最高可达66亿美元的直接补助。
台积电表示，该晶圆厂将使用2纳米或更先进的工艺生产芯片，并计划在2028年开始生产，预计......
全球再增2座芯片厂！(2024-04-17)
包括两座先进逻辑代工厂，一座封装厂等一整套半导体研发和生产生态。结合4月上旬拿到66亿美元补贴的台积电，3月末拿到85亿美元补贴的英特尔，以及今年2月拿到15亿美元补贴的格芯（GlobalFoundries），目前......
超50％废片！俄罗斯自主芯片严重受挫(2024-04-02)
起来进展并不太好，还需要继续精进。
贝加尔电子的处理器采用台积电制造工艺、Arm CPU架构，其中最新款Baikal-S使用的是16nm、A75的组合，最多48核心、24MB三级缓存，2.0......
美光：中国台湾产业链帮助量产HBM3E芯片(2024-03-26)
台湾的伙伴包括IP提供公司，他们的技术帮助加快HBM与GPU之间的互联。
此外，台积电在先进封装工艺方面提供了帮助，由于美光与台积电都是3D Fabric联盟的成员，因此......
获64亿补贴，三星将在得克萨斯建2nm晶圆厂！(2024-04-16)
星电子将在得克萨斯州投资超过 400 亿美元，建设包括 2nm 在内的一系列半导体项目。
与台积电一样，三星电子此次同美国政府签订的是不具约束力的初步备忘录。三星......
“中国芯”面对围追堵截如何破局？先进封装技术或许是最优解(2022-12-20)
电路制程的发展进入了瓶颈，7nm、5nm、3nm制程的量产进度均落后于预期。随着台积电宣布2nm制程工艺实现突破，集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限，摩尔定律明显放缓，行业进入了“后摩尔时代”。
2005年......
传三星大量订购2.5D键合设备，或用于HBM3内存(2023-12-07)
应用在英伟达的图形处理单元（GPU）上。而据最新报道指出，三星的HBM3、中介层和 2.5D 封装很可能会用在英伟达的GB100上。
在GPU制造方面，英伟达的主要合作伙伴是台积电；但在封装工......
台积电2nm制程进展顺利 晶圆厂最快4月进机(2024-01-18)
台积电2nm制程进展顺利 晶圆厂最快4月进机;在3nm工艺于2022年四季度开始量产之后，研发和量产的重点随之转向下一代工艺，计划在2025年实现量产。这意味着工厂及相关的设备要做好准备，以确......
三星 vs SK海力士，争夺下一代AI半导体霸主地位(2024-04-25)
合作，SK海力士计划使用台积电的先进逻辑工艺技术生产HBM4。
为了对抗SK海力士-台积电联盟，三星......
俄罗斯自主芯片受挫：50％以上都是废片！(2024-04-08)
公开资料显示，贝加尔电子是俄罗斯主要芯片制造商之一，其处理器采用的是台积电制造工艺、Arm CPU架构。
以最新款Baikal-S为例，该芯片基于Arm架构，使用的是16nm制程工艺，面积......
先进封装时代，那些传统OSAT封测厂怎么办？(2023-06-20)
先进封装时代，那些传统OSAT封测厂怎么办？;最近，台积电准备将CoWoS封装技术的产能从每月8000片wafer，提升到今年底的11000 WPM；而到2024年底则要到20000WPM。英伟......
人工智能推动Chiplet封装技术应用，芯片巨头看好其前景(2023-07-12)
目前全球最大的芯片制造商，台积电拥有成熟的Chiplet制造经验。该公司表示，预计到2025年，这种先进封装工艺的产能，以芯片面积计算将达到2021年的两倍。
世界......
AI与Intel 4加持 英特尔第五代至强与酷睿Ultra双箭齐发(2023-12-19)
和核心传输专利几乎都是英特尔自己研发的，这也是英特尔曾经最核心的技术优势。选择Chiplet一个重要的目标就是在提升性能的同时可以降低功耗和成本，英特尔的封装工艺从2.5D的EMIB到3D的Foveros在之前几代处理器产品中的表现并不逊色于台积电......
苹果已暂停芯片生产(2023-04-04)
完成，由韩国封装公司Amkor和STATSChipPAC Korea完成。这些位于韩国的外包半导体封装和测试 (OSAT) 公司接收台积电的晶圆，将其加工成完整的芯片。
这些 OSAT 公司......
Chiplet：后摩尔时代关键芯片技术，先进封装市场10年10倍(2023-03-28)
颗小芯片分开制造，将裸片的面积做小，能大幅提高良品率。
其次是Chiplet具有高设计弹性，SoC芯片采用统一的制程工艺，导致芯片上各个IP核需要同步迭代，而Chiplet芯片采用先进封装工艺，由小......
Chiplet车载应用领域在何处？(2023-08-21)
可以的，不过嘛，那与买英伟达的芯片没区别。UCIe是英特尔下的一步大棋局，英特尔的EMIB封装工艺是做Chiplet的最佳选择，UCIe标准可以从台积电抢不少客户，目前来看，亚马逊已经是第一个客户，不过......
云计算、AI对算力需求的快速增长成驱动数据中心增长的第一要素(2022-12-23)
当前的EUV客户都已经下单了下一代半导体设备“High-NA”，这其中包括三星和SK海力士。
最先进工艺的竞争预计将加剧。继台积电和英特尔之后，韩国半导体制造商也在准备引进能够实现2nm工艺......
全球2nm晶圆厂建设加速！(2024-04-01)
全球2nm晶圆厂建设加速！;AI强势推动之下，先进制程芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术，与此同时台积电、三星、英特尔、Rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设，台积电......
英特尔拟投资约70亿美元在马来西亚建造工厂 增强半导体封装技术(2021-12-14)
英特尔拟投资约70亿美元在马来西亚建造工厂 增强半导体封装技术;12月13日，据路透社报道，一份新闻邀请函显示，英特尔公司将投资约70亿美元，以扩大其在马来西亚槟城州（Penang）先进半导体封装工......
半导体制造成本之谜：旧工艺罕见涨价的原因竟是...(2022-02-28)
ASML，比如各大EDA厂商，比如几个foundry厂；Synopsys这两年就在不遗余力地宣传，将摩尔定律的发展提升到系统的层面来；而foundry厂着力在谈more than Moore，也就是先进封装工艺......
苹果半导体专家加盟三星(2022-07-27)
片”技术正在吸引厂商投资。现在，先进封装已经成了芯片龙头企业的主战场，英特尔、台积电等全球半导体巨头正在大举投资布局，三星电子自然也不例外。
2020年，三星正式推出3D堆叠技术“X-Cube......
全球2nm晶圆厂建设加速！(2024-04-02)
半导体产业协会（SEMI）对外表示，预计与英特尔两家大厂有望今年年底之前建成2nm晶圆厂。
其中英特尔有望率先实现2nm芯片商用，英特尔PC CPU Arrow Lake产品将采用2nm制程工艺节点，台积电2nm工艺......
经过疯狂的2016，中国半导体业产业迈入新阶段(2017-01-22)
节点。
2011 年第四季度，台积电首先实现了 28 纳米工艺的量产。 随后，三星于 2012年、格罗方德于 2013 年第四季度、联电于 2014 年第......
台积电首提 1nm A10 工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装(2023-12-28)
台积电首提 1nm A10 工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装;12 月 28 日消息，据 Tom's Hardware 报道，在本月举行的 IEDM 2023 会议......
斥资40亿美元！传SK海力士将赴美建HBM新封测厂(2024-03-28)
投产后，将有助于英伟达在美国本土供应链生产GPU等关键零组件。而且台积电在美国亚利桑那州也有晶圆厂在建，这将有助于美国半导体产业链的完善。
据悉，SK海力士预定的厂址邻近普渡大学(Purdue......
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;台积电上海有限公司;;台积电上海有限公司（台积电上海）位于上海市松江科技园区内，是台积电独资设立的子公司，也是其全球布局中重要的一环。台积电将运用以往丰富的成功经验，协助
LED驱动芯片、液晶屏驱动、耳机降噪芯片、模拟与数字转器IC、电容屏驱动、触摸IC等，公司多年积累2000多家客户，涉及智能家居、家用电器、LED市政灯饰、LED广告屏、数码产品、医疗技术等领域，目前与全球最大代工厂台湾台积电
家专门经营台湾艾笛森EDISON,美国科锐CREE，台湾琉明斯以及（台积电）彩钰等品牌大功率LED灯珠的专业光电子器件通路商！公司严格执行“系统管理，以人为本，诚实守信，交货快捷，优质服务”的宗旨。真诚
;怡合瑞丰科技发展有限公司;;注册于香港，代理美国ABM公司的光刻机及其他半导体设备。可以为客户提供先进的凸点制造等封装工艺与设备
亿光电子（EVERLIGHT）为光电封装
;深圳锡安科技有限公司销售部;;深圳锡安科技有限公司，本公司专业代理OSRAM欧司朗、CREE科锐、Philips飞利浦、Sharp夏普、TSMC台积电等海内外大品牌LED灯珠、光源、发光
;深圳锡安科技有限公司-销售部;;深圳锡安科技有限公司，本公司专业代理OSRAM欧司朗、CREE科锐、Philips飞利浦、Sharp夏普、TSMC台积电等海内外大品牌LED灯珠、光源、发光
LUMILEDS LUXEON系列；首尔半导体LED 5630 5050,三星LED 5630,台湾隆达LED 5630 3014，以及台积电3535 TS系列大功率TS1 TS3，台湾
电子灌封胶、有机硅电子灌封胶、导热硅胶、环氧地坪漆、防静电、耐腐蚀涂料、墙面漆、耐高温树脂胶、LED光电封装胶、导热胶、工艺饰品粘接胶、滴胶、IC绑定胶、钓鱼竿胶极高尔夫球杆头组立胶等。公司秉承“顾客
;上海晟芯微电子有限公司（深圳办事处）;;晟芯SENCHIP芯片采用了严格的半导体前道工艺，高标准的玻璃钝化工艺加之先进的烧结和封装工艺，保证了器件的电学，机械和热学性能上的可靠。晟芯SENCHIP