作者：电子创新网张国斌

编者注：目前中国本土只有ABM Inc.与SMEE为自主研发、设计、且拥有包括核心零部件和重要子系统自主知识产权的光刻机整机集成制造商。这是ABM Inc.和SMEE与其他通过旧型二手设备翻新的光刻机设备商截然不同之处！从这个角度出发，ABM Inc.与 SMEE 是中国唯二的光刻机设备制造商。ABM光刻机主要应用于制造MEMS、功率器件、化合物半导体等行业需要的芯片，这些芯片主要应用于航空航天、移动通讯、新能源汽车、消费电子、AI人工智能等。

ABM Inc.公司介绍

ABM Inc.是一家在光刻机领域具有显著影响力的公司，专注于半导体前道制造和先进封装的光刻机研发与生产。ABM Inc.成立于2003年，总部位于中国香港，拥有超过20年的半导体光刻设备行业经验。

业务领域：ABM Inc.主要提供半导体前道制造的光刻机和先进封装的光刻机及键合设备，是全球少数几家具备自主研发、设计并拥有核心零部件和重要子系统自主知识产权的光刻机整机集成制造商之一。

自主技术：ABM Inc.整机设备为自研自制，拥有超过2000项自主开发的光刻机重要零部件专有技术。在光刻机关键子系统如全波段近、中、深紫外光源系统和折反射镜组、精密工件台等方面，ABM Inc.均实现了自研自制，并拥有独立的知识产权。

产品线：ABM Inc.的光刻机产品广泛应用于集成电路的前道制造和先进封装领域，包括MEMS、功率器件、化合物半导体等行业所需的芯片制造。这些芯片在航空航天、移动通讯、新能源汽车、消费电子、AI人工智能等领域有着广泛的应用。

全球市场：ABM Inc.的光刻机在全球已交付超过300个客户，累计交付950台（套），其中国际客户包括逻辑、存储、通信等一线晶圆制造的头部企业。

中国市场：在中国，ABM Inc.也拥有众多不同领域的客户，包括工厂、大学和研究所等。其光刻机产品在中国本土市场上占据了重要的份额，是中国半导体产业中不可或缺的一部分。

产品特点与优势

ABM Inc.的光刻机产品种类丰富，包括有掩膜和无掩膜光刻机。有掩膜光刻机是半导体制造的主流光刻机，其技术发展路径从接触式、接近式、投影式、步进式和扫描式光刻机。无掩膜光刻机主要为激光直写光刻机，主要应用于FPD、PCB、PV等泛半导体领域。

高精度：ABM Inc.的光刻机具备高精度对准和曝光能力，能够满足不同工艺需求下的高精度制造要求。

高可靠性：公司注重产品的可靠性和稳定性，通过严格的质量控制和测试流程确保每一台光刻机都能达到最优的性能表现。

定制化服务：ABM Inc.还提供定制化的服务，根据客户的具体需求提供个性化的解决方案和技术支持。

ABM光刻机特别适用于制造MEMS（微机电系统）、功率器件、化合物半导体等行业所需的芯片。这些芯片在航空航天、移动通讯、新能源汽车、消费电子、AI人工智能等领域具有广泛应用。

随着半导体技术的不断发展，先进封装技术变得越来越重要。ABM Inc.的光刻机在先进封装领域也发挥着关键作用，为各种封装工艺提供高精度、高效率的解决方案。例如，ABM的光刻机可满足主流Bumping、RDL（重布线层）和TSV（硅通孔）等光刻工艺的需求，并提供广泛的光刻工艺窗口及黄光区配套联机设备。

具体应用领域

航空航天：在航空航天领域，高性能的芯片对于飞行器的控制系统、通信系统以及传感器等至关重要。ABM Inc.的光刻机制造的芯片能够满足这些领域对于高精度、高可靠性的要求。

移动通讯：随着5G、6G等移动通信技术的不断发展，对于高性能芯片的需求也在不断增加。ABM Inc.的光刻机在制造这些芯片方面发挥着重要作用。

新能源汽车：新能源汽车的电机控制系统、电池管理系统等都需要高性能的芯片来支持。ABM Inc.的光刻机为这些领域提供了高质量的芯片制造解决方案。

消费电子：智能手机、平板电脑、智能家居等消费电子产品的核心部件都是芯片。ABM Inc.的光刻机在制造这些芯片方面也具有重要地位。

AI人工智能：AI人工智能的发展离不开高性能的芯片支持。ABM Inc.的光刻机在制造AI芯片方面也具有重要应用。

在最近召开的2024 NAN SHAN大会上，ABM Inc. 副总经理赵宏关于光刻机设备研发以及市场特点做了演讲，以下是其演讲全文：

赵宏的演讲全文

ABM Inc. 副总经理赵宏

各家的先进封装工艺皆有不同标准, 如台积电CoWoS-R、CoWoS-S、CoWoS-L光刻工艺不同 (胶厚、曝光景深、L/S线距比), 考验光刻机的适配性与综合性能, 包含曝光面积、图形拼接、对位标记、分辨率、产能、工艺窗口等综合性价比, 这些指标决定先进封装的终端成本及竞争优势。台积电在10年前推出（28nm）先进封装的报价为7美分/平方毫米, 现今已低于3美分/平方毫米；（3nm）先进封装的报价目前为28美分/平方毫米。成本控制对于先进封装的发展极为重要, 考验光刻机供应商的客制化选项与集成能力。

ABM的光刻机可满足主流Bumping、RDL和TSV等光刻工艺主流需求, 并提供广泛的光刻工艺窗口及黄光区配套联机设备, 并可提供8英寸到12英寸的设备选型或兼容。

地缘政治的原因使中国先进制程的发展受限，通过先进封装和现有成熟制程搭配以实现中国高端芯片的全自主，已成为中国半导体产业的重点发展方向。以台积电CoWoS技术指标剖析, 中国设备商已在薄膜沉积设备(填孔绝缘及金属层沉积)、刻蚀设备 (TSV硅通孔)、机械研磨、氧化退火等领域均可满足技术指标, 但欠缺本土的光刻机企业作为核心链主, 串起中国先进封装工艺成套设备的配置与布局，ABM正是中国极少数具备先进封装成套设备一站式解决方案的供应商。

ABM如同1990年代的ASML，正处于爆发前夕。在过去的20年里，其光刻机几乎遍布全球主要半导体产业集中地，成功树立了ABM光刻机的国际品牌。未来，ABM将持续打造为光刻设备的国际化产业平台。作为中国光刻机行业的领导者，ABM将继续在中国高端光刻机国产化的道路上做一位孤独的登山者。

（以上内容引自芯谋研究）

ABM,Inc.全自动双面对准光刻机

ABM全自动光刻机主要规格：

 全自动化量产

 衬底尺寸2英寸，4英寸，6英寸，8英寸原型或方形片。

 单面对准的全自动光刻工艺

 双面对准的全自动光刻工艺

 双工位片盒进出设计

 线性机械传送臂系统可同时承载3枚晶片的运作

 产能：120-150WPH

 高性能机械臂应对翘曲，形变晶片的吸附传送能力

 精确的图像识别系统，可自动识别多种对准标记

ABM全自动光刻机主要性能指标：

正面对准精度±1um

对准光学系统：电控双目镜双视场CCD系统

两组目镜有效视场分离可调节间距10mm-150mm

紫外波长：UV400

光强均匀性Beam Uniformity:：

     --<±1% over 2” 区域

     --<±2% over 4” 区域

     --<±2.5% over 6” 区域

真空接触、接近式曝光

支持最大300um间距接近式曝光

自动水平面校正系统

控制系统PLC/PC

支持恒定光强或恒定功率模式