从电子产业上游观察市场需求，是了解各应用市场发展情况的关键。最近台积电公布的2022 Q1季报比较有趣的一个数据是，原本占据其营收（revenue）最大份额的智能手机应用这一季跌到了第二。HPC（high-performance computing）类应用的营收首次超过了手机，成为台积电目前最赚钱的市场方向。

我们简单浏览了一下台积电近几年的季报，发现台积电正式将“HPC平台”作为一个应用门类，并在财报中公开其营收占比，是从2019 Q1开始的。在此之前，台积电对于应用市场的划分并不是像现在这样的。所以根据台积电的季报，我们得出如下这张图：

在2019 Q1到2022 Q1这段时间内，智能手机应用在台积电的营收占比，最高值出现在2019年第四季度（53%）。占比数字变化似乎也与智能手机的出货量季节性变化相符，即在每年的第四季度，智能手机市场的营收占比都会冲高一次。而到了2022 Q1，HPC首次超过了智能手机。

这是否说明着什么？对这一问题的深入理解，也将帮助我们更好地把握个别市场的供需关系。

HPC市场相当活跃

台积电2022 Q1季报显示，这一季的营收达到了175.7亿美元，同比增长36%，环比增长11.6%。我们主要关注的几个项目全盘看涨，包括毛利率等。这也符合市场大环境趋势。不过实际上，在上个月的台积电投资者会议召开以前，行业普遍认为台积电将下调其年度涨幅，因为消费电子产品市场表现出了颓势，大环境不确定性在增加，包括缺芯、国际局部摩擦、疫情反复等。但没想到台积电今年Q1就交出了这么出色的成绩。

从营收数字来看，智能手机平台营收其实也有1%的增长；但HPC应用的增长率则达到了26%，营收基数72亿美元——同比增长将近60%。所以这一季HPC的整体营收占比小幅超过了智能手机，这在台积电的历史上也是第一次。

其实智能手机在很长一段时间内作为台积电营收主力平台是比较合理的，毕竟智能手机AP SoC芯片是半导体尖端制造工艺的绝对主力。因为随着尖端制造工艺成本的急剧抬升，为数不多能靠走量来摊薄成本的，手机是其中大头；加上尖端制造工艺创造的价值更大，智能手机平台在台积电营收占比第一原本就应该是常态。

而今时今日，智能手机这一大类别的营收居然比HPC低了。要么说明HPC应用发展速度快，要么说明智能手机市场已经在显现颓势。这两者好像都是趋势。首先来谈谈HPC市场。

台积电对于HPC的定义，和我们常规理解的HPC是有所不同的。从台积电去年的年报来看，这家公司对于“HPC平台”的定义范畴囊括了PC、平板、游戏主机、服务器、基站等各类设备。也就是说苹果M1/M1 Max、AMD CPU、游戏GPU这类芯片都属于HPC。台积电在对该平台的阐述中提到，“为客户提供包括N4、N5、N6、N7、12nm/16nm FinFET等在内的先进工艺技术，以及包括高速互联IP在内的IP”。

另外去年应当是台积电首度特别针对HPC推出了一个专门的工艺节点：N4X，代表了其5nm工艺家族下的“终极性能”和“最高时钟频率”。当然除了制造工艺，先进封装技术将来也会成为HPC平台的发展重点。而且我们认为，随先进封装工艺在HPC应用上的普及，HPC平台的营收还会持续快速增加。

从HPC的细分项来看，Counterpoint Research数据显示今年全球PC出货量可能会有0%-5%的下滑；服务器市场的出货量增长率也有限，大约为5%-8%；而且5G基础设施增长速度在部分国家地区已经出现了停滞。但台积电HPC平台营收仍然涨了这么多，而且台积电预期未来1-2年内HPC还会拉出一条上扬曲线。

我们认为，这可能和几个因素相关。其一是被反复提到的全社会数字化转型对于HPC芯片的需求将逐步旺盛。比如说云服务供应商普遍将扩张其数据中心覆盖范围。Counterpoint预计2022年全球云服务供应商的总支出会增长23%，且延续至2025年的年复合增长率都会有两位数。在此过程中，一些个别技术热点，包括AI、元宇宙、自动驾驶都对芯片有着旺盛需求，这应该是人所共知的了。就单说AI芯片，英伟达的营收增长是相当显著的。

第二则在于foundry厂的营收，有时候并不能很好地反映应用端出货量变化数据——台积电的新技术令其营收快速增长才是根本。比如说今年AMD作为台积电的客户，其CPU将普遍转往5nm/4nm工艺节点。产生的营收会大于更早的7nm节点。而且如前所述，台积电HPC平台的先进封装工艺——2.5D/3D封装也将是未来发展的重点，在各类应用中普及是指日可待的，AMD的3D V-cache处理器很快就要上市——这部分也会有利于提升台积电的营收。这些都是新技术带来的营收红利。

而且HPC类应用当前是逐步走向先进制造工艺的：今年Q1，台积电HPC平台主要应用的工艺是7nm、6nm，包括游戏GPU（Intel Alchemist）、数据中心GPU与AI芯片、x86 CPU（AMD Zen 3）、挖矿ASIC等专用处理器......今年5nm、4nm将持续在该市场扩大影响力，虽然在尖端工艺的采用率上，HPC还是不及智能手机。

第三，台积电获得了一些新客户资源，尤其是Intel和英伟达。Intel的IDM 2.0计划令其将部分芯片转往由外部foundry厂制造；而英伟达虽然原本就是台积电的客户，但如此前所述，英伟达今年即将发布的游戏GPU预计会全部转往台积电。Intel、AMD、英伟达乃是HPC市场最重要的市场玩家。这些对台积电来说自然都是新的营收增长点。

与此同时，还有一些其他因素。包括Mac在PC市场异军突起，苹果M系列芯片都基于台积电尖端制造工艺，也是不错的收入来源。而且3nm即将在今年Q4大规模量产，虽然我们认为其前期主要应有方向还是手机，从长期来看也是HPC增收的商机——不过Counterpoint认为由于iPhone 14的A15芯片会采用4nm工艺，所以明年Q1，HPC将成为台积电3nm工艺的主力应用；而且Counterpoint还提到，2023年Intel会成为台积电3nm工艺应用的第二大客户（第一大客户是苹果）。

手机市场的遭遇战

另一方面就要来说说目前智能手机市场的悲惨状况了，毕竟台积电智能手机平台的营收首度被HPC赶超了。仍然是Counterpoint Research上个月底最新发布的数据：今年Q1全球智能手机出货量同比下滑7个百分点。当季智能手机具体的出货量数字是3.28亿台。排名前5的手机品牌基本是全线下滑，除了苹果手机出货量只跌了1%（而且营收是上涨的），三星跌3%，vivo、OPPO（包括一加）、小米都有将近20%的出货量跌幅。（荣耀和realme是同比看涨的两个品牌）

来源：Counterpoint Research

Counterpoint的分析师认为缺芯潮是影响因素之一，不过我们认为宏观经济环境是导致智能手机市场下滑的主因——且该市场还将有下滑空间。至于很多人担忧因俄乌冲突，导致三星、苹果等企业离开俄罗斯手机市场一事，实则对于整个智能手机市场的影响并不算大。

三星和苹果两者占到俄罗斯手机市场份额的一半，但其总量也都不到全球智能手机市场出货量的2%。以苹果为例，苹果今年3月开始停止向俄罗斯出货，对iPhone设备营收的影响大约为1.5%，其他市场的增长马上就能抵消这部分损失。不过俄乌冲突对供应链带来的影响，仍会在中长期内持续影响手机市场。

以市场区域来划分，比较值得一提的是今年Q1，中国市场的智能手机出货量同比下滑了14%，已经接近2020年初疫情刚刚爆发时的市场状况。宏观经济是影响市场的主因——而目前对中国经济造成影响的一个重要因素显然是新冠疫情的持续。需求侧疲软是市场跌幅如此之大的直接原因。

与此同时，另外两个重要市场印度、美国的手机出货量降幅虽然比中国少一点，但也并不乐观。今年一季度，印度智能手机出货量同比下滑1%，美国则下滑了6%。分析师总结印度市场下滑的原因主要是持续的缺芯和新冠所致的市场需求下滑，缺芯为其中主因——不少OEM厂商已经在采取措施降低供应链问题的影响，依然未能阻止市场下行——须知，中国手机品牌小米、vivo、realme等都在印度有着不错的市场表现。所以中国国内COVID-19横行，实则也影响到了印度市场的手机销量。

而美国的情况则在于去年Q1本身出现了异常增长，包括iPhone 12系列出货的延后，且正值美国政府推行量化宽松的刺激经济计划执行期间，而且当季部分产品有大规模促销，都导致2021 Q1的美国智能手机市场增长异于往常。所以今年Q1的下滑属于回到正常水平。

我们认为受宏观大环境影响（如美国GDP下滑），今年该市场的表现也不会多亮眼——全球大趋势不会变。除了全球经济大环境不佳，缺芯潮的影响在持续，新冠也在起反作用，一些更细碎的原因则包括智能手机产品技术创新乏力，这两年AP SoC的性能和效率提升大幅放缓，本身就降低了用户换机意愿；iPhone 14的非Pro版传言不会采用新的处理器更是一记当头棒；不过短期内，高端手机市场还将相对坚挺——这在我们过去的文章里也已经不止一次地分析过，但中低端手机市场会持续摆烂，且可能终将在长期影响到高端手机市场。

最后回到台积电的话题，台积电再度重申了今年点击查看相关阅读，很大一部分都将着力于5nm及更新工艺节点的发展。预计HPC和汽车业务今年会变得更加重要，部分抵消消费电子市场带来的不良影响。

与此同时，我们仍然认为半导体制造上游的设备交期变长，比如，都将造成缺芯问题的持续——虽然在某些市场将缓解；而台积电作为当前握有最多资源的foundry厂，可能在这场缺芯战中将扩大与其他竞争对手的差距；中短期内其发展前景都会非常出色。