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研发客服近年来，制定了4年掌握5代制程技术的IDM 2.0战略，决心在2025年重回半导体领先地位。在IDM 2.0战略中，IFS芯片代工业务的重要性与x86芯片生产相当，为了推动IFS芯片代工业务的发展，对该部分业务进行了独立核算并积极争取客户。
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其中，备受关注的工艺是其重现辉煌的关键，表示工艺不仅在技术水平上超过了台积电、三星等公司的2nm工艺，而且在进度上也领先于它们。据悉，Intel正全力以赴地推进内部和外部测试工艺芯片，有望在2024年下半年实现生产准备就绪。
如果能够按时量产，Intel的18A工艺在2025年时将是全球最先进的工艺，是Intel重返芯片制造领导者的关键一战。
近日有消息称，或许将成为Intel首个18A工艺客户，不过双方还在谈判。一旦达成协议，最快在2025年就能够使用Intel的18A工艺；另外双方还有芯片封装工艺的合作，主要由美国及马来西亚地区的工厂参与。
合作的可能性有多大？
事实上，在芯片代工方面，以前都依赖台积电。转折点发生在去年，联发科宣布采用Intel 16工艺，也是Intel为联发科专门开发出全新的工艺，主要涉及数字电视及成熟制程的Wi-Fi芯片，预计2023年初开始量产。
这表明联发科认可Intel的IFS代工服务，后面合作的可能会越来越多；其次，Intel在18A工艺上可能比台积电2nm要更好；同时，Intel有很大的机会能率先实现量产18A工艺。这些都有利于扩大联发科和Intel的合作空间。
如果合作将对双方都有利
如果联发科与Intel的18A工艺合作，对于双方来说都是一次突破性的合作，也都是一个重要的合作。
对于联发科来说，使用Intel先进的18A工艺，将能够制造出更加卓越的芯片产品，不仅提高了芯片的性能，还降低了功耗，这将进一步提升联发科在芯片市场的竞争力；而对于Intel来说，与联发科的合作也将为其重返芯片制造领导者地位，打下坚实的基础。
而在这次合作中，除了18A工艺的使用还有芯片封装工艺的合作，这将进一步推动英特尔的IFS芯片代工业务的发展。
值得注意的是，此次合作还需要克服一些技术难题和生产挑战：由于18A工艺的复杂性，生产过程中需要保证工艺的稳定性和良品率，另外由于该工艺对生产设备的要求较高，因此还需要更新和升级生产设备。尽管面临一些挑战，但是联发科和Intel的合作仍然充满了无限的可能性。