台积电CoWoS先进封装产能供不应求，近期特别针对先进封装厂技术员设专场招聘会招募人才，平均年薪逾70万元新台币（约合人民币15.51万元），与一般业界待遇相比高出40%。

台积电即将举办“2024台积电技术员招募面谈会-龙潭专场”，所需职务包括先进封装制造部技术员、先进封装工程部技术员，平均年薪均达70万元新台币以上。

其中先进封装制造部技术员采四班二轮（白班12小时、夜班12小时），工作两天、休息两天，要轮5个月夜班、5个月白班，白班总月薪约32000元新台币，夜班总月薪约43000元新台币，另享有分红奖金。

先进封装工程部技术员亦采用四班二轮制，工作两天、休息两天，轮班3~5个月夜班、3~5个月白班，白班总月薪约32000元新台币，夜班总月薪约43000元新台币，另享有分红奖金。

半导体业界透露，台积电CoWoS技术员月薪约比同行业高出3000~6000元新台币，而且台积电分红奖金高，平均年薪达70万元新台币以上，也比业界高出40%。

此前有消息称，英伟达人工智能（AI）芯片需求热，台积电CoWoS先进封装产能严重供不应求，传急找日月光投控支持，并首度释出前段关键CoW制程委外订单，由日月光投控旗下矽品承接，使得日月光投控先进封装订单暴增，伴随相关订单技术层次高、利润较好，挹注日月光投控获利更强劲。

据悉，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术具有多项显著优势，这些优势使其在高性能计算和先进半导体制造领域中极为重要：

高密度集成：CoWoS技术允许在单一封装中集成多个芯片，包括处理器、内存和其他功能模块，实现高密度的系统集成。这种集成方式可以显著减少芯片间的物理距离，提高整体系统的性能。

缩短互连长度：通过使用硅通孔（TSV）技术，CoWoS能够实现芯片间的垂直互连，从而大幅缩短信号传输路径，减少信号延迟和功耗。

增强信号完整性：由于互连长度的缩短，信号在传输过程中的衰减和干扰减少，从而提高了信号的完整性和可靠性。

降低功耗：更短的互连路径和优化的电源分布网络有助于降低整体功耗，这对于移动设备和数据中心等对能效有严格要求的应用尤为重要。

提高带宽和吞吐量：CoWoS技术支持高带宽内存（HBM）的集成，这种内存技术提供了远高于传统DDR内存的带宽，非常适合需要大量数据处理的应用，如人工智能和图形处理。

减小封装尺寸：通过3D堆叠技术，CoWoS可以在较小的封装尺寸内实现更多的功能和更高的性能，有助于减小电子设备的体积。

提升热管理效率：CoWoS封装允许更有效地分布和散热，有助于在高性能计算中维持稳定的温度，避免过热导致的性能下降或损坏。

支持异构集成：CoWoS技术可以集成不同工艺节点的芯片，实现异构集成，这对于整合先进和成熟工艺的芯片非常有用，可以优化成本和性能。