台积电急招CoWoS技术员 消息称年薪超业界40%

发布时间:2024-08-16  

台积电CoWoS先进封装产能供不应求,近期特别针对先进封装厂技术员设专场招聘会招募人才,平均年薪逾70万元新台币(约合人民币15.51万元),与一般业界待遇相比高出40%。

台积电即将举办“2024台积电技术员招募面谈会-龙潭专场”,所需职务包括先进封装制造部技术员、先进封装工程部技术员,平均年薪均达70万元新台币以上。

其中先进封装制造部技术员采四班二轮(白班12小时、夜班12小时),工作两天、休息两天,要轮5个月夜班、5个月白班,白班总月薪约32000元新台币,夜班总月薪约43000元新台币,另享有分红奖金。

先进封装工程部技术员亦采用四班二轮制,工作两天、休息两天,轮班3~5个月夜班、3~5个月白班,白班总月薪约32000元新台币,夜班总月薪约43000元新台币,另享有分红奖金。

半导体业界透露,台积电CoWoS技术员月薪约比同行业高出3000~6000元新台币,而且台积电分红奖金高,平均年薪达70万元新台币以上,也比业界高出40%。

此前有消息称,英伟达人工智能(AI)芯片需求热,台积电CoWoS先进封装产能严重供不应求,传急找日月光投控支持,并首度释出前段关键CoW制程委外订单,由日月光投控旗下矽品承接,使得日月光投控先进封装订单暴增,伴随相关订单技术层次高、利润较好,挹注日月光投控获利更强劲。

据悉,CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封装技术具有多项显著优势,这些优势使其在高性能计算和先进半导体制造领域中极为重要:

高密度集成:CoWoS技术允许在单一封装中集成多个芯片,包括处理器、内存和其他功能模块,实现高密度的系统集成。这种集成方式可以显著减少芯片间的物理距离,提高整体系统的性能。

缩短互连长度:通过使用硅通孔(TSV)技术,CoWoS能够实现芯片间的垂直互连,从而大幅缩短信号传输路径,减少信号延迟和功耗。

增强信号完整性:由于互连长度的缩短,信号在传输过程中的衰减和干扰减少,从而提高了信号的完整性和可靠性。

降低功耗:更短的互连路径和优化的电源分布网络有助于降低整体功耗,这对于移动设备和数据中心等对能效有严格要求的应用尤为重要。

提高带宽和吞吐量:CoWoS技术支持高带宽内存(HBM)的集成,这种内存技术提供了远高于传统DDR内存的带宽,非常适合需要大量数据处理的应用,如人工智能和图形处理。

减小封装尺寸:通过3D堆叠技术,CoWoS可以在较小的封装尺寸内实现更多的功能和更高的性能,有助于减小电子设备的体积。

提升热管理效率:CoWoS封装允许更有效地分布和散热,有助于在高性能计算中维持稳定的温度,避免过热导致的性能下降或损坏。

支持异构集成:CoWoS技术可以集成不同工艺节点的芯片,实现异构集成,这对于整合先进和成熟工艺的芯片非常有用,可以优化成本和性能。


文章来源于:电子工程世界    原文链接
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