【导读】据台媒工商时报报道,预期台积电2025年2nm进入量产计划不变,AMD将继苹果及英特尔之后成为2nm重要客户。
据台媒工商时报报道,预期台积电2025年2nm进入量产计划不变,AMD将继苹果及英特尔之后成为2nm重要客户。
AMD今年第一季正式展开全新Zen 6处理器(CPU)核心架构开发,根据AMD于招聘软件领英(LinkedIn)发布的招聘信息,确认Zen 6将采用台积电2nm制程,CPU推出时程应该会落在2026年之后。
设备厂商预期台积电2025年2nm进入量产计划不变,AMD将继苹果及英特尔之后成为2nm重要客户。由此推算,AMD 2nm制程CPU最快2025年下半年就会进入投片阶段,也说明台积电2nm建厂及量产时程并没有太大变动。2nm将采用全新的纳米层片(Nanosheet)环绕闸极电晶体(GAAFET)架构,首度采用高数值孔径(High-NA)极紫外光(EUV)微影技术,相较于3nmN3E制程,在相同功率下速度提升10~15%,或在相同速度下功率降低25~30%。
此外,AMD研发代号为Nirvana的Zen 5核心架构正在研发阶段,预计会采用台积电3nm制程,CPU推出时间预计会在2024年下半年。
据悉,台积电共将在中国台湾兴建六座2nm晶圆厂,其中,在竹科宝山二期兴建的2nm超大型晶圆厂Fab 20,将会兴建P1~P4共四座晶圆厂,台积电正争取中科台中园区扩建二期开发计划的建厂用地,将会再兴建两座2nm晶圆厂。
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