日前，Intel官方宣布了下一代低功耗移动平台Lunar Lake，也就是第二代酷睿Ultra的一部分(还有高性能的Arrow Lake)，现已量产，将在第三季度正式发布上市，20多家厂商的80多款笔记本新品蓄势待发。

现在，Intel完全公开了Lunar Lake的架构设计细节，涵盖模块化结构、封装工艺、P性能核、E能效核、混合架构与线程调度、GPU核显、NPU AI引擎、平台连接等部分。

我们逐一来看。

【模块化与封装】

首先说一句，Intel尚未明确公布Lunar Lake的制造工艺，目前第三方说法是主要采用台积电N3B，也就是台积电第二代3nm。

不过Intel强调，如今的处理器设计理念是架构、工艺彼此99%的解耦分离，不再互相依赖，可以各自独立推进路线图。

Lunar Lake延续了Meteor Lake的分离式模块化设计，但又截然不同，首先是简化为计算模块(Compute Tile)、平台控制器模块(Platform Controller Tile)两大部分，角落里还有个填料模块(Filler Tile)，不具备实际电路和功能，只是将整体凑成一个方形以保证结构强度。

它们通过底部的基础模块，结合Foveros封装工艺，组合在一起。

其次，Lunar Lake还整合封装了两颗内存。

计算模块内包含最多四个P核、最多四个E核、GPU核显、媒体引擎、显示引擎、IPU图像处理单元、NPU AI单元、NOC、MSC(内存侧缓存)等。

其中，MSC缓存最大容量8MB，独立于二三级缓存，主要用于IO引擎的缓存配合，可以减少对系统内存的依赖，提升延迟与带宽。

平台计算模块则包含PCIe 5.0/4.0控制器、雷电4控制器(没有雷电5)、USB控制器、Wi-Fi与蓝牙控制器、安全引擎等。

注意，Meteor Lake上的超低功耗E核取消了，因为它改变了模块组合，并且引入了新的“低功耗岛”(Low Power Island)，不再是单一物理模块管理节能，而是将是所有可节能的模块纳入统一管理，整体按需开关，效率更高。

计算模块内部通过Home Agent、Coherency Agent等连接主要单元，平台控制器模块内部也有IO Coherency，确保彼此一致性地高效通信。

而在两大模块之间，通过可扩展的第二代交叉总线，以及D2D界面进行彼此互连，这相比Meteor Lake的四大模块更加简单高效。

这是Intel第一次在处理器内部封装整合内存，称之为“Memory on Package”，也就是“封装级内存”(MOP)。

它采用的是LPDDR5X规格，最高频率8500MHz，每颗芯片四个16-bit通道，总容量最高32GB。

官方称这种设计可以节省40%的功耗，并节省多达250平方毫米的主板面积，从而可以显著提升电池续航，并留出空间给笔记本的其他设计。

但是注意，Lunar Lake笔记本不再支持独立的SO-DIMM内存，不能扩展和升级。