技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服据媒体报道，芯片代工龙头台积电（TSMC）计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。
先进制程2025年喊涨，最高涨幅20%
其中，对3nm、5nm等先进制程技术订单涨价，涨幅在3%到8%之间，而AI相关高性能计算产品的订单涨幅可能高达8%到10%。此外，台积电还计划对CoWoS先进封装服务进行涨价，预计涨幅在10%到20%之间。
台积电第三季度财报显示，3nm和5nm工艺分别贡献了企业当季晶圆销售金额的20%和32%。这一数据凸显了先进制程技术在台积电业务中的重要性。随着AI市场的不断扩张，台积电的CoWoS技术也面临着供不应求的局面。目前，包括英伟达、AMD、博通、微软、亚马逊和谷歌在内的多家公司对CoWoS技术有着极大的需求，其中英伟达的供应量占比超过50%。
为了满足市场需求，台积电已经计划将CoWoS产能从每月36000片提高到90000片，并进一步目标到2026年达到130000片。尽管如此，需求仍然超过供应，台积电不得不通过涨价来应对产能短缺问题，同时应对扩产成本的上涨。
PARTNER CONTENT
2024-12-30
2024-12-16
2024-12-11
台积电董事长魏哲家曾表示，尽管市场普遍认为台积电的价格较高，但从客户拿到的成品来看，台积电的价格与晶圆质量是值得的，因此台积电有空间进行价格上调，并希望能尽快实施。
尽管台积电计划对先进制程技术进行价格上调，但在成熟制程领域，公司采取了让利策略：对大规模投片客户给予约5%的代工价格折扣。这一措施旨在维持公司在全球半导体市场的竞争力，同时减轻客户的成本负担，并平衡市场需求。
文章来源于:国际电子商情 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关文章
三大因素驱动 台积电2023年资本支出有望逼近400亿美元(2023-01-03)
。
业界人士指出，台积电3纳米如期在2022年量产，考量3纳米部分机台可和5纳米灵活调整与共享，估计部分设备采购可弹性控管，会把更多投资放在更复杂的环绕式闸极（GAA）架构2纳米......
就是不用自家工艺！Intel第二代独立显卡上台积电4nm(2024-07-08)
就是不用自家工艺！Intel第二代独立显卡上台积电4nm;
7月8日消息，Intel Lunar Lake/Arrow Lake也就是第二代酷睿Ultra
200系列处理器将升级新的Xe2......
台积电今年资本支出或创新高，法说会几大焦点引关注(2023-01-04)
则如约完成其三年千亿美元开支计划。
业界人士指出，台积电3纳米如期在2022年量产，考量3纳米部分机台可和5纳米灵活调整与共用，估计部分设备采购可弹性控管，会把更多投资放在更复杂的环绕式闸极（GAA）架构2纳米与后续1纳米......
张忠谋：台积电5nm将在2019年到来(2017-04-25)
纳米部分则是已在今年第1 季开始出货，台积电期望，在今年全年能稳健的扩产，由于10 纳米制程微缩因而能提供优异的晶片密度，目前已准备支援高阶行动装置市场。
台积电也将持续降低16 纳米......
新制程研发周期延长至3年，2025年能看到2纳米苹果处理器吗？(2024-12-04)
相同的第三代N3P制程技术，或者可能是第四代N3X制程技术来生产。
2纳米部分，台积电2025年开始第一代2纳米制程（N2）风险生产，2026年量产。时间表与iPhone 17系列......
台积电加快研发抢客户，不给三星任何机会(2017-08-10)
约一年时间，将7纳米APU及GPU订单改投台积电，明年上半年量产投片，台积电7纳米客户群扩大再胜竞争对手。
本次资本预算除了加快先进制程扩充产能及研发进度之外，在量率稳定16纳米部分，中国......
苹果向台积电订制M5芯片，最快明下半年生产(2024-12-02)
3 纳米制程。 虽然M4芯片也采3纳米制造，但新芯片将带来额外的效能提升。
但由于成本问题，苹果M5芯片舍弃2纳米技术，预期再等一年才将旗下M、A系列芯片采用2纳米制程，而台积电的SoIC先进......
台积电上季利润暴降，晶圆代工巨头怎么啦？(2017-07-14)
嘉强调，主要可协助客户芯片减少更多功耗，将应用在MPU、物联网芯片与电源管理(PMIC) 芯片，可提供包含22、16 与12 纳米制程。
封装部分，台积电布局包含INFO 与COWAS，目前......
IBM想造2nm芯片，真的这么简单吗(2023-01-10)
上述困难。
据此前消息，台积电将在日本熊本县建设22nm和28nm的半导体生产线，预计于2024年开始量产。该产线月产能为5.5万片12英寸晶圆，用于车规和家电用芯片产品的生产。未来还将升级......
扩大合作，日本Rapidus将为IBM代工超级电脑芯片(2023-01-10)
找到第二家Foundry厂家，可谓是二者“一拍即合”!
据此前消息，台积电将在日本熊本县建设22nm和28nm的半导体生产线，预计于2024年开始量产。该产线月产能为5.5万片12英寸晶圆，用于......