“芯”闻摘要

台湾地区震后最新调查
台积电在美建第三座晶圆厂
半导体厂商IPO进展
SSD与HDD较量再次上演
SK海力士建HBM先进封装厂
上海交通大学集成电路学院成立
全球2nm晶圆厂建设加速
12英寸半导体项目迎重要进展

1
台湾地区震后最新调查

根据TrendForce集邦咨询于403震后对DRAM产业影响的最新调查，各供货商所需检修及报废晶圆数量不一，且厂房设备本身抗震能力均能达到一定的抗震效果，因此整体冲击较小。

美光、南亚科、力积电、华邦电等，均大致恢复100%的产线运作，其中仅有美光已经转进至先进制程，多为1alpha与1beta nm，预估将影响整体DRAM产出位元占比；其余DRAM厂仍停留在38、25nm，产出占比相对小。整体而言，预期本次地震对第二季DRAM产出位元影响仍可控制在1%以内...详情请点击

2
台积电在美建第三座晶圆厂

4月8日，晶圆代工龙头厂商台积电宣布，计划在美国亚利桑那州建设第三座晶圆厂。与此同时，美国商务部和台积电已签署一份不具约束力的初步备忘录（PMT），基于《芯片与科学法》，台积电将获得最高可达66亿美元的直接补助。

台积电表示，该晶圆厂将使用2纳米或更先进的工艺生产芯片，并计划在2028年开始生产，预计将创造约6,000个直接高科技、高薪工作岗位。此外，根据大凤凰城经济发展促进会的分析报告，针对这三座晶圆厂的增额投资将创造累计超过2万个单次的建造工作机会，以及数以万计的间接供应商和消费端累计的工作机会。

据悉，算上美国政府的补贴，台积电在亚利桑那州建设的三座晶圆厂投资总金额将超过650亿美元，其中包括先前宣布的400亿美元投资计划，此次追加的250亿美元将主要用于第三座晶圆厂的建设经费上...详情请点击

3
半导体厂商IPO进展

近期，多家半导体厂商IPO迎来新进展，包括黑芝麻智能、地平线、星宸科技等。

其中，黑芝麻智能更新招股书，再次向港交所递交主板上市申请。据悉，这是黑芝麻智能自2023年6月递表失效后第2次递交上市申请。

地平线已向港交所递交招股书。招股书显示，地平线目前的智驾方案已经被24家OEM（31个OEM品牌）超过230款车型采用，2023年获得的车型定点项目超过100个，并与前十大中国OEM均达成合作...详情请点击

4
SSD与HDD较量再次上演

近期，花旗银行对外表示，SSD将取代HDD应用于AI领域，理由是SSD速度更快，更适合AI训练应用。据悉，美国顶级科技公司的数据中心正在从HDD转向企业级SSD。

从消费电子到企业级市场，再到如今的AI时代，SSD与HDD的较量又一次上演。业界指出，SSD在存取速度方面超过HDD近10倍，而HDD则有着低成本优势。

近年随着NAND Flash在下行周期价格下跌，SSD相关成本与HDD价格差距开始缩小，这也使得SSD在部分领域开始取代HDD...详情请点击

5
SK海力士建HBM先进封装厂

4月4日，SK海力士宣布，在美国印第安纳州西拉斐特（West Lafayette）建造适于AI的存储器先进封装生产基地，同时与美国普渡（Purdue）大学等当地研究机构进行半导体研究和开发合作。公司计划向该项目投资38.7亿美元。

SK海力士表示，“印第安纳州工厂预计在2028年下半年开始量产新一代HBM等适于AI的存储器产品。公司将以此领先激活全球AI半导体供应链。”还补充道：“通过在印第安纳州建设的生产基地和R&D设施，将在当地创造1000个以上的工作岗位，为地区社会发展做出贡献...详情请点击

6
上海交通大学集成电路学院成立

近日，上海交通大学集成电路学院揭牌成立。《上海交通大学和闵行区人民政府共建集成电路学院与集成电路产教融合创新平台的战略框架合作协议》正式签署。

根据协议，闵行区人民政府与上海交通大学将共同以加快推进区域集成电路学科建设、技术研发和成果转化，赋能产业经济高质量发展为目标，在区校资源整合共享、集成电路产业创新发展和人才交流互动等方面展开合作，打造集成电路产业新高地...详情请点击

7
全球2nm晶圆厂建设加速

近期，国际半导体产业协会（SEMI）对外表示，预计台积电与英特尔两家大厂有望今年年底之前建成2nm晶圆厂。

其中英特尔有望率先实现2nm芯片商用，英特尔PC CPU Arrow Lake产品将采用2nm制程工艺节点，台积电2nm工艺将有望应用于苹果iPhone AP芯片中，后续台积电2nm产能将大幅上升。

另据台媒报道，台积电2nm制程设备安装加速，台积电新竹宝山Fab20 P1厂计划于今年4月进行设备安装工程，有望于下半年开始试产，2025年二季度小量生产...详情请点击

8
12英寸半导体项目迎重要进展

近日，据央视新闻报道，位于上海临港新片区的上海市重点工程——积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要的施工节点。300毫米车规半导体集成电路制造基地设备正式入场，经过调试后预计于今年7月正式投产。

积塔半导体特色工艺生产线建设项目位于上海临港新片区重装备产业区，总建筑面积22万平方米，建成后将成为国家重要的高端装备厂房和战略新兴产业发展基地，将进一步提升国内芯片制造技术能级，扩充工艺技术平台种类，提供车规级芯片系统化制造方案...详情请点击

封面图片来源：拍信网