6月17日，据台媒《工商时报》报道，在产能供不应求的情况下，将针对/先进和先进执行价格调涨。其中，代工报价涨幅或在5%以上，而2025年度先进报价也将上涨10~20%。

据悉，苹果今年推出的M4系列处理器和即将推出的新一代A18系列处理器、高通下半年将推出的旗舰移动平台骁龙8 Gen4、将推出的RTX50系列显卡、AMD下半年将推出的第五代EPYC Turin处理器和明年计划推出的MI350系列、以及联发科下半年将推出的旗舰级移动平台天玑9400都将会采用工艺。

在3nm上，几乎全部先进芯片设计企业均有在下单，整体产能利用率长期接近满载，这一趋势将延续到2025乃至2026年；节点也持续接获AI相关订单，产能利用率同样较高。

此前，刚刚全面掌舵台积电的新任董事长魏哲家，在6月4日股东大会上就曾放话：目前所有的AI半导体全部是由台积电生产，并且暗示自己正在考虑提高台积电AI芯片的生产价格。

而在先进领域，产能缺口集中在实现HBM内存同AI加速器整合的工艺上。对AI加速器而言，及其类似先进封装工艺是刚需，谁能从台积电拿下更多的先进封装产能，就决定谁能获得更大的市场渗透率与掌握度。

供应链证实，台积电增添相关设备预计第三季到位，并要求设备厂增派工程师全面进驻龙潭AP3、竹南AP6、中科AP5等厂，除竹南厂AP6C，中科厂原只进行后段oS，也将陆续转成CoW，嘉义则在整地阶段，进度将超前铜锣。

AI热潮极大地推升了CoWoS需求，台积电三季度的CoWoS月产能有望从1.7万增至3.3万片，接近倍增。分析师预期，明年市场需求量估超过60万片，台积电明年供给量预估53万片，仍有高达7万片左右缺口。在这一情形下，台积电该领域最大客户、目前占有约半数产能的同意将部分利润空间让与台积电，以掌握更多的先进封装产能，拉开同竞争对手的产量差距。

值得注意的是相较，3nm每片晶圆成本价格大约就贵了25％，且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。业内指出这一波涨价潮开始向产业链下游传导：高通骁龙8Gen4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25％，不排除引发后续涨价趋势。另据wccftech报道，涨价的不止高通，、AMD也计划提高热门AI硬件的价格，而用户必将成为分摊这一成本主要群体。

与此同时，半导体新一轮涨价潮或许即将开启。摩根士丹利日前发布的报告显示，华虹半导体的晶圆厂目前的利用率已超100%，预计在今年下半年可能会将晶圆价格上调10%。另据机构跟踪，晶圆代工价格调整已传导至功率半导体厂商，今年以来功率半导体厂商迎来涨价潮。

从全球市场来看，半导体赛道正迎来强势复苏。美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官John Neuffer在数据报告预计2024年整体销售额将相比于2023年实现两位数级别增幅；世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024年全球半导体市场将同比增长13.1%。