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研发客服IT之家8月5日消息根据外媒BusinesssKorea消息，台积电已经领先于三星电子，开始安装3nm制程芯片制造设备。新设备的安装工作在台积电位于中国台湾南部的Fab18工厂进行。台积电计划在今年试产3nm制程芯片，2022年开始量产。
IT之家了解到，目前台积电最先进的工艺为5nm N5P工艺，此前有消息称苹果下一代iPhone13/Pro机型的A15 Bionic芯片就是采用此种工艺。台积电下一代3nm工艺，预计会使得芯片体积缩小至5nm芯片的70%，同时功耗会下降。未来，苹果、高通、英伟达、AMD等公司，有望寻求台积电为其代工3nm芯片。
台积电目前正在提高5nm工艺的生产比例。该公司此前表示，5nm制程产品占其销售额的18%，第二季度增长了4%。目前，7nm及以下制程芯片的生产，占据台积电总产能的49%。
除此之外，台积电还在进行2nm制程工艺的研发，预计到2024年会进行量产。而英特尔方面，该公司的路线图显示，其18A工艺即为1.8nm制程工艺，预计2025年之后开始投入生产。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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