10月8日消息,据媒体报道,有知情人士透露称,积电在美国亚利桑那州的新工厂已经开始试产5nm工艺节点,AMD成为了继苹果之后该工厂的第二大客户。
位于亚利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工厂试产的5nm节点,包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工艺。
目前,苹果的A16 Bionic芯片正在使用N4P工艺进行生产,这也是该工厂的一个重要测试,苹果芯片的生产数量虽小,却意义重大。
目前尚不清楚AMD计划在Fab 21生产哪些芯片,但据消息人士透露,生产计划正在规划中,预计将于明年开始流片和制造。
Fab 21的第一阶段将专注于N4和N5技术,这可能意味着AMD的CDNA 3系列企业AI芯片,如Instinct MI300系列加速器,可能会在Fab 21生产。
此外,AMD在亚利桑那州生产的高性能计算(HPC)芯片将首先需要运往海外进行封装,随着安靠和最近达成协议,在亚利桑那州进行先进封装成为可能。
安靠正在亚利桑那州建设一个耗资20亿美元的芯片测试和封装工厂,预计将于2026年投入生产,这也将使AMD的芯片能够在美国更完整地封装,特别是GPU。
文章来源于:21IC 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。