资讯
封装基板厂商珠海越亚拟闯关IPO(2021-03-27)
封装基板厂商珠海越亚拟闯关IPO;3月26日消息，广东证监局信息显示，珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“珠海越亚”）已于2021年03月25日在广东证监局办理了辅导备案登记，辅导......
深南电路最新公告：25.50亿元定增申请获中国证监会通过(2021-12-14)
产品制造项目和补充流动资金。
图片来源：深南电路公告截图
据了解，近年来，随着国内集成电路产业的不断发展，我国在封测领域已取得一定进步，如长电科技、华天科技、通富微电等企业已逐步成长为国内封测龙头并位于国际前列。但与之配套的封装基板......
半导体产业链上两个“被忽略”的行业(2019-12-16)
的第一个产品就是打破有芯方式，用微米级别铜柱连接取代激光钻孔连接的结构，给射频器件提供了高性能的基板解决方案。”陈先明指出。
无芯封装基板技术产业化的成功，打破了国外高端IC封装基板厂商垄断市场的局面，实现......
封装基板市场走向衰退，ChatGPT能否引爆需求？(2023-04-11)
市场的长期需求。
当前，由于国内基板厂商在ABF基板方面，仍处于技术追赶阶段，封测厂商目前主要向日韩台基板厂商采购ABF基板。但珠海越亚、深南电路、兴森科技等中国大陆封装基板厂商都在向ABF基板......
市场前景广阔，中京电子拟15亿元进击IC封装基板(2022-03-01)
封装基板是集成电路与半导体封装的重要基础材料，广泛应用于智能手机、计算机、网络通信、数据存储、光电显示、消费电子、汽车电子等领域芯片封装。
目前，国内IC封装基板厂商较少，供应不足，投资......
IC载板风起潮涌，众厂商拥重金入局，谁将赢得市场新高地？(2022-02-11)
IC载板风起潮涌，众厂商拥重金入局，谁将赢得市场新高地？;2月8日，兴森科技发布公告称，公司在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。
根据公告，该项......
美国商务部宣布CHIPS for America资助机会，以拓展美国半导体封装(2024-02-29)
美国商务部宣布CHIPS for America资助机会，以拓展美国半导体封装;近日，美国商务部发布了一份资助机会通知书（NOFO），寻求开展研究和开发（R&D）活动的申请，以建立和加速先进封装基板和基板材料的国内......
芯爱科技完成新一轮融资，华兴担任独家财务顾问(2024-01-15 14:16)
中心等产业需求的增加，封装基板的市场空间逐步扩大。同时，封装基板逐渐向高层数、细线路、大尺寸方向发展。而工艺难度上升带来了低良率、低产出等问题，使得基板厂产能扩充速度常年低于市场需求水平。国内基板企业起步较晚，在技......
全球PCB百强名单及市场分析(2021-08-11)
砸向PKG基板
与半导体生产一样，PCB 制造也是个资本密集型行业。制造商自身的成长过程中，一定是伴随着不断投入更多的资金。
以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板（Package......
半导体业又一“香饽饽”！缺货涨价，供应商疯狂扩产(2021-08-03)
倒装芯片用IC载板产品制造项目总投资20.16亿元，实施主体为无锡深南电路有限公司，基础建设期2年，投产期2年。深南电路表示，公司亟待通过本项目建设扩大高阶倒装封装基板产能并提升技术能力，以满......
多家半导体企业IPO获最新进展！(2024-08-13)
冲刺科创板IPO的深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（简称“和美精艺”）于8月2日披露了收一轮审核问询回复函。
据了解，和美精艺自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产......
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？(2020-09-01)
表着一个经济体工业和科技的真实水平，为常规情况下的经济高质量运行提供保障和支撑，并在关键时刻发挥奇兵效应。另外，许多材料企业的经营范围是跨越多个行业和领域的，半导体行业仅仅是它们的一个细分市场。
整体来看，国内半导体材料业在封装基板......
2024年上半年上市公司PCB营收排名(2024-10-28 19:08:07)
%。
报告期内，公司半导体业务（包括IC封装基板业务、半导体测试板业务）实现收入6亿元、同比增长27.79%。其中，IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA封装基板......
汽车Chiplet面临标准混战(2024-02-04)
些受制于人的感觉，这也是国内非要搞独立标准的原因。
实际Chiplet标准意义甚微，因为做高性能Chiplet需要2.5D/3D的晶圆级封装，这样的厂家全球只有台积电和英特尔。
2D封装的die......
FCBGA的风口来了？(2024-09-04)
技术的革新和升级，中国厂商便是参与竞争的选手之一。
02国内厂商加速竞赛
当前，国内布局FCBGA封装基板的厂商主要包括兴森科技、深南电路、甬矽电子等。近期，不少厂商亦透露了目前FCBGA研发......
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地(2021-06-24)
领域积累丰富的经验，在不同的半导体下游市场应用领域配套国内外客户需求。建设封装基板项目是公司实现中长期发展目标的重要举措，有利于公司快速抓住市场机遇，加快产业布局，进一步提升公司在高端封装基板......
IC载板短缺、压焊产能告急...(2021-03-25)
电子商情了解到，IC载板是在HDI板基础上发展起来的一项技术，作为一种新的封装载体，一般被用在高端的，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点的芯片上。IC载板也被称为封装基板，在中高端封装领域已取代传统引线框架，作用......
中山芯承半导体封装基板正式连线(2023-06-21)
产品开发经验，致力于成为国内一流的高密度倒装芯片封装基板解决方案提供商。公司项目总投资超30亿元，其中一期投资10亿元，二期投资20亿元，目前项目一期已具备基板......
广州2022年重大项目集中开竣工签约 广芯半导体、仕上科技等在列(2022-03-31)
目集中开工、148个项目集中竣工、148个项目集中签约，总投资超6600亿元。
消息显示，涉及半导体产业的项目包括广芯半导体封装基板产品制造项目、仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护项目。
广芯半导体封装基板......
三星电机服务器用FC-BGA首次出货(2022-11-10)
首次开始批量生产用于服务器的FC-BGA。
服务器用FC-BGA是韩国三星电机最早开始量产的 ，它是将高性能、大容量的半导体芯片连接到主板上的封装基板，对技术要求最高。
三星电机的服务器用FC-BGA在名......
兴森科技披露与大基金合作项目最新进展(2021-05-19)
群主要是芯片设计公司和封测厂，国内客户居多。兴森科技表示，IC封装基板未来是公司重点发展的战略方向，也是重点投资的领域。
关于与大基金合作的半导体封装产业项目情况，兴森科技表示，项目总投资30亿元......
关于半导体芯片封装测试插座和探针市场研究报告(2020-07-16)
发展潜力大。
国内封装测试插座和探针厂家概况
国内几家制作插座的公司主要有上海捷策创，苏州法特迪，韬盛电子，深圳容微等。以上四家进入行业较早，各有特色：其中上海捷策依托自身的测试机设计制造能力，可以......
高端封装基板供应商芯爱科技宣布完成超5亿人民币A1轮融资(2023-04-25)
高端封装基板供应商芯爱科技宣布完成超5亿人民币A1轮融资;据华兴资本消息，近日，国内高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布完成超5亿人民币A1轮融资，将用......
总投资7亿！长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳(2023-05-10)
总投资7亿！长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳;据绵阳经信消息，近日，长虹红星高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约仪式在绵阳江油举行。仪式上，江油市政府与中物院材料研究所签订了《战略......
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展(2022-09-05)
方米，包含研发大楼、综合楼、生产工艺大楼等。长光华芯将通过研究院平台吸引全球该领域和相关领域高端人才，形成批量引进和集聚效应，建设国内一流的半导体激光芯片研发平台，打造半导体激光产业高地。
安捷利电子集成电路封装基板......
6家半导体企业IPO新进展(2023-12-29)
所正式受理了深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（以下简称“和美精艺”）科创板IPO申请文件。
公开资料显示，和美精艺成立于2007 年，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售，以“提供有竞争力的 IC 封装基板......
深南电路：无锡封装基板工厂预计今年可达到满产状态(2021-05-21)
深南电路：无锡封装基板工厂预计今年可达到满产状态;5月21日，深南电路披露近期投资者关系活动记录表。调研中，深南电路对其封装基板发展相关情况作出回应。
深南电路介绍称，封装基板业务方面，公司......
三星电机加大扩展 ABF 载板业务，看好 2023 年车用服务器市场需求(2023-02-06)
陶瓷电容器）及相机模组、BGA（移动设备用封装基板）等主要产品的供应减少，业绩较上一季度及去年有所减少。
......
100亿高端芯片项目开工，浙江义乌瞄准集成电路产业(2023-01-10)
成投产，可新增年产值10亿元。项目计划为国内外3C产品以及电动汽车产品大厂提供精密线路IC基板生产与测试。
资料显示，浙江创豪半导体科技有限公司由韦豪创芯领投，致力于成为国内领先的高端倒装芯片封装基板......
深南电路：FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证(2024-03-20)
深南电路：FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证;近日，深南电路在接待机构投资者调研时表示，公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板......
多地半导体项目迎新进展！(2023-02-07)
可靠性考核。
超73亿安捷利美维项目：力争2月底主体建筑封顶
近日，安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目传来新进展。
今日海沧消息显示，目前安捷利美维项目建设短期目标是力争在2月底......
厂商营收创新高，IC载板产业迎来风口(2022-03-25)
率虽会受季节性因素影响，但中长期展望相当不错、朝好的方向发展。
揖斐电去年5月宣布投资1800亿日元（约人民币117亿元）用于建造新工厂，包括对旗下河间事业场（岐阜县大垣市河间町）增产高性能IC封装基板......
封装基板需求旺盛 深南电路、兴森科技、珠海越亚重金布局(2022-02-11)
封装基板需求旺盛 深南电路、兴森科技、珠海越亚重金布局;近年来我国愈加重视核心技术的自主可控，封测作为我国半导体产业链较为成熟的一环，是推动国产替代的先发领域。
封装基板是半导体芯片封装......
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶(2023-06-06)
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶;近日，据固达建材消息显示，广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶，正在完成相关附属配套工程建设。
据悉，广芯半导体封装基板产品制造项目由广州广芯封装基板......
兴森科技：完成收购兴斐电(2023-07-19)
较去年同期变动的主因为：
1、受国际政治经济环境变化等因素影响，公司面临行业景气度下行、需求低迷、竞争加剧等负面冲击，导致2023上半年营业收入同比下降、盈利能力下滑。
2、公司持续推进封装基板......
深南电路：子公司以1.49亿元竞得广州一地块使用权(2022-03-22)
深南电路：子公司以1.49亿元竞得广州一地块使用权;3月21日，深南电路发布公告称，近日，在广州公共资源交易中心组织的国有建设用地使用权网上挂牌出让活动中，公司全资子公司广州广芯封装基板......
警惕KKR收购ASMPT：中国半导体产业的关键时刻与抉择(2024-10-25)
测厂纷纷加大资本支出，积极扩产并向先进封装领域挺近，为封测设备市场创造了巨大的前景。在AI、HPC、HBM等应用驱动下，先进封装技术的重要性日益凸显。而先进封装设备投资额约占产线总投资的87%，高端半导体封装设备国产化对于推动国内封......
三星电机宣布追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能(2022-07-05)
三星电机宣布追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能;据外媒消息，三星电机于6月下旬宣布，将追加投资3000亿韩元（约 15.51 亿元人民币）用于半导体封装基板 (FCBGA) 设施......
日本大厂突发停电，玻璃基板或缺到明年(2020-12-14)
电熊猫也因为连年亏埙在疫情器件破产重组。而原有供应商相继淡出，但市场需求并没有因此减少是导致产能吃紧的原因之一。
另外，自2019年年底起，玻璃基板材料已有调涨，叠加2020年初因防疫需要，国内外工厂先后停工，加上武汉玻璃基板厂......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
析了CPO/NPO/LPO其价值及潜在应用场景。阐述行业主流企业CPO的研究历程及趋势，剖解其中关键技术。指明光电合封的产业链挑战，以及标准状况。
《封装基板的技术发展趋势》——厦门......
封装基板和PCB业务稼动率下降，深南电路2023年净利润同比下降14.81%(2024-03-18)
封装基板和PCB业务稼动率下降，深南电路2023年净利润同比下降14.81%;
【导读】深南电路发布2023年年度报告称，报告期内，公司实现营业总收入135.26亿元，同比下降3.33......
涨幅最高50%？LCD面板“涨价潮”恐持续至明年(2020-08-14)
涨幅最高50%？LCD面板“涨价潮”恐持续至明年;7月份，有业内人士向《国际电子商情》记者爆料称，近期液晶屏涨价趋势非常明显，有原厂已经多次调整了出厂价格，部分厂家甚至一次性调价超过20%。“某面板厂......
深南电路2022年Q1净利润3.48亿元，同比增加42.83%(2022-04-13)
同比增长150%。公司汽车电子专业工厂（南通三期项目）建设推进顺利，已于2021年第四季度连线投产。
深南电路封装基板业务实现主营业务收入24.15亿元，同比增长56.35%，占公......
中京电子：珠海富山IC封装基板项目产品处于样品处认证阶段(2022-08-15)
中京电子：珠海富山IC封装基板项目产品处于样品处认证阶段;近日，中京电子在投资互动平台表示，公司在珠海高栏港的IC载板工厂投资项目尚处工程前期阶段；IC封装基板项目在珠海富山的IC载板......
广东省2022年重点建设项目出炉，中芯国际、粤芯等项目在列(2022-03-23)
厂房、仓库、办公楼、水处理中心等。
珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目，总投资16亿元，建设集成电路封装基板智能制造工厂，总建筑面积约6.83万平方米，年产54万平方米集成电路封装基板......
本土通信市场需求未明显改善，上半年深南电路净利骤降37%(2023-08-25)
本土通信市场需求未明显改善，上半年深南电路净利骤降37%; 8月24日，深南电路股份有限公司(以下简称“深南电路”)发布半年报显示，其PCB 及封装基板业务下游市场需求同比下行，叠加......
三星电机计划投资约15.7亿元在釜山增设FCBGA产线(2022-03-23)
三星电机计划投资约15.7亿元在釜山增设FCBGA产线;根据韩媒Zdnet报道，三星电机3月21日表示，将投资3000亿韩元（约15.7亿人民币）扩建釜山工厂的半导体封装基板（FCBGA、倒装......
2019年全球半导体材料市场规模下滑1.1%(2020-04-01)
售金额较前年同期下降逾2%。
2019年封装材料营收下滑2.3％，由197亿美元降至192亿美元。去年只有基板与其他封装材料两个类别的营收成长。
中国台湾地区身为全球晶圆代工和先进封装基地的重镇，已连续第10年蝉......
总投资达5亿元，陶瓷封装基板项目落户湖南上栗(2021-11-10)
总投资达5亿元，陶瓷封装基板项目落户湖南上栗;据上栗发布消息，11月5日，陶瓷封装基板项目签约落户湖南省上栗县。
图片来源：上栗发布
上栗发布消息显示，陶瓷封装基板项目总投资达5亿元......
OPPO投资芯爱科技，后者专注于高端封装基板产品的研发和生产(2021-11-24)
OPPO投资芯爱科技，后者专注于高端封装基板产品的研发和生产;11月23日消息，近日企查查APP显示，芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）发生工商变更，新增OPPO关联公司巡星投资(重庆......
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管、13001-13009、D5027、LED…… 特价供应电源、充电器IC、集成电路、光电耦合器、肖特基二极管。 TL431-0.5％ 国内封装 TO-92/SOT-23 TL432-0.5％ 国内封装
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片等各种尺寸、波长、亮度的正规品、专案品、大圆片、散晶及自行切割的系列芯片。LED陶瓷基板，有LTCC共烧、HTCC共烧两种，高导热、防潮、绝缘是目前比较高端的封装基板产品，有贴片型、7090 3528
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