进入自动驾驶和数字座舱时代，整车厂或自动驾驶供应商要想做到完整闭环，芯片不可或缺，完整闭环才能加快迭代速度，最大限度掌握话语权，稳定供应链，也能降低自动驾驶系统成本。特斯拉、蔚来都这么做了，还有不少厂家正在规划或已在造芯的路上，包括Waymo、Cruise、Momenta。自研芯片最大门槛来自资金，自动驾驶芯片已经是7纳米起跳，5纳米主流，3纳米蓄势待发，一次性流片成本高达数亿美元，流片不成功的话，损失巨大。

Chiplet是快速自研芯片的捷径，可以像搭积木那样采购不同厂家的die再整合为一颗芯片，可大幅缩短研发时间，降低研发风险，降低成本。实际上特斯拉芯片也是采购不同的IP再整合而成，AI部分基本没有IP成本，主要IP成本来自CPU、GPU、NoC和存储控制与物理层。智能座舱领域使用Chiplet可以打造自己的特色，不像当前清一色的SA8155P，彰显不了特色。

Chiplet非常灵活，开发成果可无限重复利用，能适应高中低配车型。

Chiplet面临的最大问题是标准和封装技术平台的选择。Chiplet的标准体系也是OSI的7层模型。标准竞争主要集中在物理层、链路层和通讯协议层。目前所有的Chiplet接口标准，包括UCIe/BoW都需要先进封装，如设计规则为2um节点和3到5个RDL层的晶圆级扇形封装，但这些标准没有统一，大家各自为政。再有就是晶圆级的2.5D和3D封装完全被台积电和英特尔垄断，他们掌握绝对话语权，而标准不统一，对台积电和英特尔是有利的，不同的封装自然要出成本的。

竞争最激烈的是D2D的接口标准， 已成功商用的Die-to-Die互连接口协议多达十几种，主要分为串行接口协议和并行接口协议。串行接口及协议有LR、MR、VSR、XSR、USR、PCIe、NVLink（NVIDIA），用于Cache一致性的CXL、CCIX、TileLink、OpenCAPI等；并行接口及协议有AIB/MDIO（Intel）、LIPINCON（TSMC）、Infinity Fabric（AMD）、OpenHBI（Xilinx）、BoW（OCP ODSA）、INNOLINK（Innosilicon）等。

比较而言，串行接口一般延迟比较大，而并行接口可以做到更低延迟，但也会消耗更多的Die-to-Die互连管脚；而且因为要尽量保证多组管脚之间延迟的一致，所以每个管脚不易做到高速率。串行互连与并行接口相比，适应距离更远的传输，其每比特的传输能耗更大，传输延时也更大。串行互连电路的设计难度大，但更容易在成本较低的有机基板上实现高性能的传输，制造成本更低。并行接口的互连密度高，一般需要在硅基板上实现，封装成本更高，并行信号之间存在较严重的干扰和信号完整性问题，每个I/O的传输速率受到限制。其优点是设计复杂度低，每比特的传输能耗更低。传输延时小，尤其适合作为对于访问延时要求较高的存储类接口。

串行与并行标准对比

并行接口对比

CEI-56 SerDes对比

ACC 1.0芯粒互联接口标准

中国Chiplet 产业联盟（China ChipLet League，简称:CCLL）由西安市政府、清华大学交叉信息核心技术研究院、芯动科技、紫光存储等单位于2020 年9月16日在西安启动成立。2023年2月发布Advanced Cost-driven Chiplet Interface（ACC 1.0）芯粒互联接口标准（见上图），低成本是其特色，基本上就是串口技术，难以用在高性能车载运算领域，在服务器领域或许有应用空间。

2020年8月，中科院计算所牵头成立了中国计算机互连技术联盟（CCITA），重点围绕Chiplet小芯片和微电子芯片光I/O成立了2个标准工作组，并于2021年6月在工信部中国电子工业标准化技术协会立项了《小芯片接口总线技术》《微电子芯片光互连接口技术》，也是在2023年2月发布，以串口为主，并口为辅。与英特尔的UCIe标准物理层一致，也是PCIe。

此外2024年1月，中国电科58所研究团队开始研究芯粒技术，并联合电子科大、智能院等单位共同完成了《芯粒互联协议标准Chiplet Interconnect Protocol》的研制。它主要是通信协议，与前两个国产标准不同。

国际上呼声超高的UCIe实际上是英特尔技术的翻版，UCIe的核心是AIB总线以及CXL协议，物理层还是PCIe，这些都是英特尔开发的，当然英特尔把这些IP也全部公开了，捐赠给了第三方独立机构。即便如此，总有些受制于人的感觉，这也是国内非要搞独立标准的原因。

实际Chiplet标准意义甚微，因为做高性能Chiplet需要2.5D/3D的晶圆级封装，这样的厂家全球只有台积电和英特尔。

2D封装的die-to-die连线需要经过封装基板，致基板内布线密集，因而需要占用一定的空间。所以第一代EPYC处理器4个芯粒无法紧密贴合摆放。另外有数据表明，基板内连线传输导致信号衰减较大，限制了信号频率，进而限制了die-to-die传输带宽。为了提高集成密度和die-to-die传输带宽，在2D封装基础上，通过硅中介层（silicon interposer）、硅桥（silicon bridge）、或者重布线层（RedistributionLayer，RDL）实现die-to-die的连接即是2.x封装。通过在封装基板表层嵌入金属薄膜层互连称为2.1D封装；利用有机/无机材料且无硅通孔的中介层互连称为2.3D封装；通过无源硅中介层和硅通孔（Through Silicon Vias，TSV）互连称为2.5D封装。按此标准，Intel的EMIB属于2.1D封装，日月光的FoCoS属于2.3D封装，TSMC的CoWoS属于2.5D封装。

台积电面向高性能计算场合使用CoWoS，面向成本敏感场合使用InFO_oS。英特尔的技术更先进，任何场合都可以使用EMIB或Foveros，相对台积电有成本优势，最近据说英伟达已开始下单英特尔。

三星虽然一直号称有2.5/3D封装技术，但却没有一个客户，而台积电的CoWoS产能持续吃紧。三星的2.5D/3D的晶圆级封装可以等同于无，传统的封装厂家所占利益微小，90%的利润都被台积电和英特尔拿走。关键的东西不在于设计，而是芯片的制造，集中度极高。

三星的Chiplet技术，看起来很好，就是没有客户。

台积电在2020年制定的路线图，至今仍然非常先进。

特斯拉用台积电InFO_SoW打造的Dojo D1，毛利率估计不低于80%，甚至超过90%。

台积电产能一向紧张，扩张产能非常谨小慎微，而英特尔产能非常充足。

目前Chiplet面临诸多难题，特别是缺乏CAD工具，这也使得Chiplet局限在少数几家大厂。西门子数字工业软件此前在接受媒体采访时曾说，像3D堆叠这样的方案，现在在执行上仍以手动(manually)为主。真正的自动化工具应当是去做chiplet分解、在3D封装上要确保电源贯穿各个层，完成多die的时序收敛等工作。die之间的热、可靠性、时序、电源分析目前都是厂家自己研发相关工具，干了EDA厂家的工作，EDA厂家要推出这样的工具起码还需要3-5年的时间。

虽然困难不少，晶圆代工厂基本上也只能选择英特尔和台积电，但自动驾驶必须完全闭环，软硬一体，芯片是灵魂，无法缺失，Chiplet是最佳选择。