2024年上半年上市公司PCB营收排名

发布时间:2024-10-28 19:08:07  

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2024年上半年,全球宏观经济整体向好,主要经济体基本实现稳定增长。消费电子的复苏带来了PCB行业的回暖,同时,AI浪潮为电子行业的创新带来了前所未有的驱动力,也为PCB行业的复苏带来了新的动力。


截至8月31日,在深交所、上交所、港交所和北交所上市的40家PCB企业发布了2024年上半年报告。PCB网城统计得知,40家PCB上市公司上半年总营收1136.62亿元,同比增长16.59%;PCB营收851.51亿元,同比增长16.80%。这40家上市公司的PCB营收占总营收的比例为74.92%。


总营收情况见表1。


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注:港交所上市公司汇率按照2024年上半年港元对人民币的中间汇率为1港元对人民币0.90938元计算。



总营收增长16.59%

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通过2024年上半年40家PCB上市公司主要经营数据表可知,2024年上半年PCB企业的营收整体向好。实现了16.59%的增长。


其中,上半年总营收实现正增长的企业有34家,负增长的企业有6家。总营收增长率最高的10家公司为弘信电子、天津普林、广合科技、沪电股份、深南电路、胜宏科技、生益电子、协和电子、东山精密、金禄电子。见图1。


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图1 2024年上半年总营收增长率最高的10家公司



总净利润增长7.23%

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40家PCB上市公司中,净利润为正增长的公司有22家,负增长的有18家。净利润增长率最高的10家公司见图2。


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图2 2024年上半年净利润增长率最高的10家公司



总净利润率为7.16%

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40家PCB上市公司中,净利润率在10%以上的有11家公司;在5%~10%的有11家公司;在0~5%的有15家公司;亏损的有3家公司。净利润率最高的10家公司见图3。


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图3 2024年上半年净利润率最高的10家公司



基本每股收益最高的10家公司

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40家PCB上市公司中,基本每股收益在1元以上的公司仅有深南电路1家;在0.1~1元(含0.1元)的公司有27家;在0~0.1(含0元)的公司9家;亏损的有3家。基本每股收益最高的10家公司见图4。


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图4 2024年上半年基本每股收益最高的10家公司



PCB业务营收排名

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为展现各上市公司PCB业务营收情况,PCB网城还将这些上市公司的PCB业务营收做了统计。需要注意的是,深南电路和兴森科技的PCB营收中包含了其IC载板的营收;景旺电子、胜宏科技、世运电路、生益电子、依顿电子、骏亚科技、博敏电子、四会富仕、澳弘电子、协和电子、迅捷兴等企业的半年报中未体现PCB业务营收,按照PCB业务营收占总营收比例为100%计算。此排名仅供参考,具体以企业实际为准。


PCB营收统计表可知,2024年上半年,40家上市公司PCB业务营收为851.51亿元。其中,PCB营收在100亿元以上的公司有鹏鼎控股,PCB营收为131.26亿元;东山精密,PCB营收为108.50亿元。按照营收的不同,将这40家PCB上市公司分为4类,见图5。


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图5 2024年上半年上市公司PCB营收规模分类统计图


按照PCB营收的增长率统计,2024年上半年40家PCB上市公司的PCB营收增长率为16.80%,与总营收的增长率几乎一致。按照PCB营收增长率的不同,将这40家PCB上市公司分为4类,见图6。


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图6 2024年上半年上市公司PCB营收增长率规模分类统计图


兴森科技

8月28日,兴森科技发布2024年半年度报告,公司实现营业收入28.81亿元,同比增长12.29%;归属于上市公司股东的净利润1950.1万元,同比增长7.99%。

报告期内,公司半导体业务(包括IC封装基板业务、半导体测试板业务)实现收入6亿元、同比增长27.79%。其中,IC封装基板业务(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)实现收入5.31亿元、同比增长83.50%,主要系CSP封装基板业务贡献,FCBGA封装基板占比仍较小。兴森科技表示,公司CSP封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上,进一步提升射频类产品比重,优化产品结构。

受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升,公司CSP封装基板业务收入实现较快增长,但广州兴科项目仍处于主要客户认证阶段,尚未实现大批量订单导入而导致整体产能利用率较低和当期亏损。FCBGA封装基板项目仍处于市场拓展阶段,截至报告期末公司已累计通过10家客户验厂,并陆续进入样品认证阶段;产品良率稳步提升,低层板良率突破92%、高层板良率稳定在85%以上。 (来源:金融界)




中京电子

8月28日,中京电子发布2024年中报,公司实现营业总收入13.34亿元,同比增长3.49%;归母净利润-7301.00万,亏损同比缩小18.13%。

中京电子表示,公司珠海富山新工厂是公司高端PCB主要实施载体,产品以高多层板(HLC)、高阶HDI板为主。经过近年的产能爬坡和管理改善及优化,珠海新工厂的高端产能加速释放,产品结构持续优化升级,高端制造能力持续提升。截至目前,珠海新工厂HLC产品类型中,6~12层占比约为60%,已具备30+层量产能力;HDI板二阶以上占比超过80%,三阶以上占比约10%,已具备14~20层、Any Layer(任意阶互联)量产能力,整体运营能力逐步提升。

报告期内,公司围绕新一代高速网络通信技术、AI(人工智能)、汽车ADAS等开展技术开发与制造能力专项升级,以重点满足与适应交换机、光模块、服务器、AI Phone&PC、汽车域控制系统等新兴市场对PCB在工艺技术、材料处理等方面的新要求。 (来源:金融界)






威尔高

8月27日晚间 威尔高(301251) 披露的2024年半年报显示,公司上半年实现营收4.5亿元,同比增长12.1%;实现净利润3820.65万元。

威尔高表示,泰国子公司已于2024年6月正式试投产,各方面运行顺利,实现了批量生产作业,近期陆续导入了新客户和新样品,为集团发展带来新的产能空间和订单预期。公司在工业电源、服务器电源、电控细分领域积累多年,具备丰富的生产经验及特有的工艺技术。

在服务器电源领域,单品的产值占比公司营收约为20%,未来,AI智能需要更高运算力、传输力和散热力,高多层厚铜板最大特点是传输和能效利用。公司已从一次电源产品延伸到二次电源产品。在光电领域,公司拥有三星电子、LG集团、冠捷科技等知名客户,主要应用于液晶、背光模块等显示终端及手机、车载、智能家居等。Miniled具有超清晰度、高亮度、高保真显示效果,公司已从TV转向显示各个领域,从大尺寸Mini转向小尺寸Mini。

汽车电子领域,包括DC-DC,BMS,PDU,T-Box,Mini LED安全驾驶交互屏等产品,借助公司在工控领域的丰富经验,已成功从工业的三电系统布局到汽车电子的三电系统,汽车电子领域是公司重要的增长点,也是泰国工厂重要的布局领域之一。研发创新方面,2024上半年,持续在光模块、二次电源、高频高速板、Mini板、AI智能、HDI产品能力上做更深入的研发和提升,不断导入新的客户和新的样品,订单均有较好的增长,报告期内,公司共新增3项发明专利。 (来源:证券日报)


文章来源于:PCB电路板之家    原文链接

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