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材料、功率半导体等领域。 其中：重点建设项目1156个，总投资约3万亿元，年度计划投资约4300亿元，包括华润微电子功率半导体封测项目、南川CMP抛光材料项目、两江奥特斯重庆四期半导体封装......
扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目投产;据扬杰科技官方消息，6月28日，扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目举行投产仪式。 该项目作为列省重大项目，占地400亩，总建筑面积约28万平......
100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力。 据悉，“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目总投资5.1亿元人民币，由捷捷微电全资子公司捷捷半导体有限公司承建，计划采用深Trench刻蚀......
日益增长的需求做出贡献 开展田中贵金属的工业用贵金属业务的田中贵金属工业株式会社（总公司：东京都中央区、执行总裁：田中 浩一朗）宣布成功开发出了功率半导体封装......
资金使用金额合计为50亿元。 　　华润微称，其立足于向综合一体化的产品公司转型的战略规划，围绕在功率半导体领 域的核心优势，满足功率半导体封测领域不断增长的需求，该公司计划集中整合现 有功率半导体封装测试资源，在重庆西永微电子产业园区新建功率半导体封......
募资变更用于华润微电子深圳300mm集成电路生产线项目。 根据公告，华润微电子董事会将向特定对象发行A股股票募集资金投资项目“华润微功率半导体封测基地项目”的募集资金23亿元变更使用用途，变更后的募集资金将用于“华润......
测试生产线扩产建设项目拟投资购买先进生产、检测设备等，打造全新的自动化生产线，进一步完善 DFN 系列、SOT系列等封装技术，开展如功率场效应管、功率 IC 等具有高技术附加值半导体产品的生产。 据悉，半导体封装......
江丰电子控股子公司江丰同芯举行开业暨投产仪式;2月18日，江丰电子控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司（以下简称“江丰同芯”）举行开业暨投产仪式。 据官微介绍，江丰同芯专业从事功率半导体......
宣布推出一款芯片粘接胶，其性能可实现功率半导体封装的可靠运行。乐泰Ablestik 6395T的导热率高达30 W/m-K，是市场上导热性能最好的非金属烧结类产品之一，而且不需要烧结。该产......
117.5亿元，华润微将在重庆建12英寸功率半导体晶圆产线和封装基地;8月12日，公众号“重庆发布”发文指出，华润微电子控股有限公司（以下简称“华微控股”）决定追加投资42亿元，建设功率半导体封装......
2024”（2024日本东京半导体展览会）。 在本届展览会上，尼得科精密检测科技将展出针对IGBT/SiC功率半导体检测设备、EV/HEV等驱动电机测试台以及晶圆检测夹具“探针卡”等新......
封测基地项目，是华润微电子布局的中高端功率封装项目，致力于打造聚焦于汽车电子和工控市场、国内工艺全面、技术先进、规模领先的功率半导体专用封测工厂，包括模块级、晶圆级、框架级、面板级多条封装......
医药、高端装备、电子信息等产业领域。 图片来源：锡山发布 其中，IGBT模块设计封测项目，总投资30亿元，项目一期需用地60亩，用于建设功率半导体封装与设备产线，二期需用地40亩，用于......
蔚华科与恩艾（艾默生/NI）扩大结盟合作 共建亚太区首座功率半导体动态可靠度验证实验室;新竹2025年1月14日 /美通社/ -- 半导体封装测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）与经......
前公告，士兰微本次拟向不超35名适格投资者非公开发行股票数量不超过2.83亿股，预计募资不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）及补......
业园将聚焦“功率半导体封测”特色主体、“第三代半导体芯片及器件”和“高端封装”两翼，大力开展招商引资，做强封测、做大应用，重点突破、补链成群，形成规模效益明显的集成电路产业集聚区。 梁平微发布信息显示，中铁......
链更新等发展需求迫在眉睫。 半导体封装技术展IC Packaging Fair（以下简称ICPF），作为引领行业风潮和推动创新的领先阵地，主办方强势聚焦IGBT& SiC模块封测工艺线，倾力打造"首个功率半导体封......
、SGT-MOSFET功率芯片产品；“SiC 功率器件生产线建设项目”达产后将新增年产 14.4 万片SiC-MOSFET/SBD 功率半导体器件芯片的生产能力；“汽车半导体封装项目（一期）”达产......
将一期产线整体迁入新建厂房，计划于2026年竣工并投产。 资料显示，作为吉利孵化的功率半导体公司，晶能微电子聚焦于硅IGBT和碳化硅MOSFET的研制与创新，业务涵盖新能源汽车、电动摩托车、光伏......
特科技等一批高精尖科创类项目。 捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目规划用地150亩，总建筑面积为14万平方米，拟新增硬件设备共计860台（套），新增软件系统8套。达产后预计可实现年封装测试各类车规级大功率......
测基地一期项目暨年产2.6亿颗功率半导体器件封装项目已于今年7月全线投产。 据悉，该项目通过对浙江益中封装技术有限公司原有车间进行改造，形成了一条车规级硅/碳化硅器件先进封装产线，预计......
、直流特高压用IGBT、SiC以及晶闸管的厂家。 中车时代半导体官方表示，中车时代半导体与广汽集团通过合资形式建设汽车大功率半导体封装厂，可以达到深度联动、合力抢占市场先机的战略目的。此次......
公司由苏州中红芯科技有限公司、苏州铼投芯企业管理合伙企业（有限合伙）共同持股，持股比例分别为90%和10%。 近期，还有多个碳化硅封测相关项目披露了最新进展，包括三菱电机功率半导体模块封测厂、晶能微电子车规级半导体封......
材料领域的重点项目共计20个项目，具体包括合肥露笑第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目，安徽先进半导体半导体封测边框生产项目，伊维特半导体气体、材料研发及国产化二期项目，觅拓科技光刻胶核心组分及半导体封装......
微公告截图 士兰微表示，如本次增资事项顺利实施，将为控股子公司成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”的建设和运营提供资金保障，有利于加快实现士兰微汽车级功率模块的产业化，完善集成电路产业链布局，增强......
产品建设光芯片设计制造基地项目，达产后年产出50亿元。 金湾区锐骏华南半导体项目，总投资12亿元，拟建设LED驱动芯片、功率半导体产品研发生产基地。 斗门区汇创达新一代电子信息创新基地项目，在富山工业园建设“柔性......
资金总额不超过65亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于将用于“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线建设项目”、“汽车半导体封装项目（一期）”及补充流动资金。公司......
正在车用芯片方面进行联合研发。粤芯半导体董事长陈谨此前透露，公司正在与广汽推动共同打造芯片“设计、制造、封装、认证”一体化供应链，共同搭建 “芯片制造—整车厂”产业链联动模式。 中车时代功率半导体器件核心制造产业园项目于10......
芯源新材料有限公司成立于2022年，是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业，专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装......
套建设12吋外延及薄片工艺能力。其中，公司全资子公司华微控股以自有资金出资9.5亿元，占润西微电子注册资本的19%。  报告期内，公司发起设立华润润安科技（重庆）有限公司，由润安科技投资建设功率半导体封......
产业起步于2011年，经过10余年的发展历程，目前基本形成从IC设计、晶圆制造、封装测试到终端应用的全产业链。 其中，以安芯电子、钜芯半导体等为代表的分立器件生产企业，推动各类功率......
晶圆生产线项目是华润微现阶段的产能建设重心。项目计划投资75.5亿元，建成后将形成月产3万12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力，预计2022年投产。 此外，华润微的重庆功率半导体封......
科技此次发行价为96.58元/股，发行新股1160.0045万股，预计募集资金总额为112033.23万元。现场开盘价为135.00元，开盘涨幅即超过39.78%。 联动科技此次募集资金将用于半导体封装......
制造、半导体封测、半导体材料、功率半导体等领域。 其中：重点建设项目1156个，总投资约3万亿元，年度计划投资约4300亿元，包括华润微电子功率半导体封测项目、南川CMP抛光材料项目、两江奥特斯重庆四期半导体封装......
产品要花很多时间去不断迭代。 车规功率半导体的封装 芯片产品前期的研发等可能占据70%的精力和时间，但芯片做出来以后还需要封装，而这部分工作则占据了30%。 一提封装，原来以为封装很简单,中国在该领域占据全球30%的市......
速来围观|瑞森半导体慕尼黑华南电子展主题演讲; 10月30日-11月1日慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。现场汇聚了上千家国内外优质电子企业，围绕半导体封装......
元。 据全球半导体观察不完全统计，此次共有近15个半导体产业项目上榜，涉及功率半导体、碳化硅、半导体封装、光刻材料、半导体硅片等，如杭州士兰集昕微年产36万片12英寸生产线项目、嘉兴斯达微电子高压特色工艺功率......
）Ablestik ABP 8068TI添加到其不断增长的高导热芯片贴装粘接剂产品组合中。这款新型无压烧结芯片贴装胶的导热系数为165 W/m-K，导热能力在汉高半导体封装产品组合中最高，可满足高可靠性汽车和工业功率分立半导体......
ABP 8068TI添加到其不断增长的高导热芯片贴装粘接剂产品组合中。这款新型无压烧结芯片贴装胶的导热系数为165 W/m-K，导热能力在汉高半导体封装产品组合中最高，可满足高可靠性汽车和工业功率分立半导体......
能力。 · 晶圆凸块封装测试基地项目：总投资24亿元，总建筑面积3万平方米，月产3万片12吋晶圆、5万片8吋晶圆。其中：一期月产1.2万片12吋晶圆及3万片8吋晶圆。 · 第三代功率半导体(碳化......
向特定对象发行部分募集资金投资项目达到预定可使用状态的日期进行延期调整。 公告显示，士兰微称“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）”是其完善高端功率半导体领域的重要战略布局，项目建设整体规模较大、资金需求较高。在项......
衬底片材料智能制造工厂。项目两期总投资约7亿元，全部投产后碳化硅衬底片年产能超10万片，带动地方高端就业数百人。 04.扬杰科技封装测试项目投产 6月28日，扬杰科技集成电路及功率半导体封装......
项目，是集功率半导体器件设计、制造、封装测试为一体的全产业链项目，产品应用在高铁动力系统、汽车动力系统、消费及通讯电子系统等领域。为促进项目早建成、快投产，从落户开始，北安街道就成立重点保障小组，抽调......
第三代半导体碳化硅，又传动态;近期，第三代半导体碳化硅传来新进展：中国台湾拟新建一座碳化硅工厂；芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块；罗姆半导体为法雷奥提供碳化硅塑封型模块；江苏常州银芯微功率半导体......
年，是一家专注从事功率半导体及高端数模混合集成电路研发、生产、销售的国家高新技术企业。为应对市场变化，锐骏半导体和海口市方面达成合作，成立合资子公司投资建设生产基地，由锐骏半导体控股，主要......
年底开始生产碳化硅产品。 2022年2月，英飞凌宣布将斥资逾20亿欧元在马来西亚居林工厂建造第三厂区，建成后将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品，每年可为英飞凌创造20亿欧元的收入。 2023年8月，英飞......
建设，计划总投资3.2亿元，2021年4月18日破土动工。企查查显示，日照鲁光是由鲁光电子100%持股的全资子公司。 图片来源：企查查信息截图 官网显示，鲁光电子成立于2002年9月，专业从事功率半导体......
测试制造业创新中心能力建设项目通过验收 据华进半导体消息，近日，集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目验收会在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行。项目的结题验收，标志......
吉利旗下这家功率半导体公司完成第二轮融资;近日，浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能微电子”）完成第二轮融资。本轮融资由老股东高榕资本领投，吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、中美......
2.5D追上台积电，因三星DS部门2019年从三星电机收购FO-PLP后就开始研究智能手表和智能手机处理器商业化，并扩大FO-PLP使用。目前已用于功率半导体封装。 报导......

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