“芯”闻摘要

中国芯片进出口数据公布
华为发布SiC电驱平台！
重庆2023年重点项目名单公布
SK海力士开发HBM3 DRAM
AI服务器出货量预估

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中国芯片进出口数据公布

近日，海关总署公布了2023年3月全国进口重点商品量值表（美元值）。数据显示，今年3月，中国集成电路产品进出口数量分别为406.1亿个和236.5亿个，进出口总值分别为306.72亿美元和131.05亿美元。

累计2023年前3个月（2023年1-3月），中国集成电路进口产品无论从数量还是总值而言都有所下滑。

从数量而言，今年前3个月，中国进口集成电路产品1081.9亿个，较2022年同期的1402.9亿个同比下降22.9%；出口集成电路609.1亿个，较2022年的704亿个同比下降13.5%。

从总产值而言，1-3月，中国芯片进口总值从去年的1071.24亿美元下降26.7%至784.99亿美元；出口总值亦从去年的385.06亿美元降至317.33亿美元，同比下降17.6%...详情请点击

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华为发布SiC电驱平台！

被称为“未来十年黄金赛道”的碳化硅行业近日又随着华为发布SiC电驱平台再被关注，在近期特斯拉大幅减少碳化硅使用风暴下，业界在一次次的探讨中，逐步廓清了碳化硅未来使用的信心与前景。

近日华为举办了智能电动新品发布会，并发布了聚焦动力域的“DriveONE新一代超融合黄金动力平台”以及“新一代全液冷超充架构”的充电网络解决方案。

其中，DriveONE新一代超融合黄金动力平台主要包括面向B/B+级纯电、B/B+级增程混动，以及A级纯电车型动力总成解决方案，目标是不断提升整车度电里程和升油里程，实现同等电池电量下得到更高的行驶里程。值得注意的是，该平台搭载了高效SiC碳化硅技术，性能、效率、充电速度及续航里程等水平领先业界。

早在2021年，华为便指出，未来十年是第三代功率半导体的创新加速期，渗透率将全面提升。而SiC产业链爆发的拐点也将临近，市场潜力将被充分挖掘...详情请点击

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重庆2023年重点项目名单公布

近日，重庆市人民政府发布了2023年市级重点建设项目以及重点前期规划研究项目，其中涵盖多个半导体产业项目，涉及半导体制造、半导体封测、半导体材料、功率半导体等领域。

其中：重点建设项目1156个，总投资约3万亿元，年度计划投资约4300亿元，包括华润微电子功率半导体封测项目、南川CMP抛光材料项目、两江奥特斯重庆四期半导体封装载板生产线扩建项目、华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产项目等。

而重点前期规划研究项目301个，总投资约1.4万亿元，包括化合物半导体项目、12英寸集成电路特色工艺线一期、以及硅光量产线项目等...详情请点击

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SK海力士开发HBM3 DRAM

4月20日，SK海力士宣布，再次超越了现有最高性能DRAM（内存）——HBM3*的技术界限，全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片，成功开发出最高容量24GB（Gigabyte，千兆字节）**的HBM3 DRAM新产品，并正在接受客户公司的性能验证。

SK海力士强调，“公司继去年6月全球首次量产HBM3 DRAM后，又成功开发出容量提升50%的24GB套装产品。”。“最近随着人工智能聊天机器人（AI Chatbot）产业的发展，高端存储器需求也随之增长，公司将从今年下半年起将其推向市场，以满足市场需求。”

SK海力士表示，通过先进MR-MUF技术加强了工艺效率和产品性能的稳定性，又利用TSV技术将12个比现有芯片薄40%的单品DRAM芯片垂直堆叠，实现了与16GB产品相同的高度...详情请点击

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AI服务器出货量预估

目前，NVIDIA所定义的DL/ ML型AI服务器平均每台均搭载4张或8张高端显卡，搭配两颗主流型号的x86服务器CPU，而主要拉货力道来自于美系云端业者Google、AWS、Meta与Microsoft。

据TrendForce集邦咨询统计，2022年高端搭载GPGPU的服务器出货量年增约9%，其中近80%的出货量均集中在中、美系八大云端业者。

展望2023年，Microsoft、Meta、Baidu与ByteDance相继推出基于生成式AI衍生的产品服务而积极加单，预估今年AI服务器出货量年增率可望达15.4%，2023~2027年AI服务器出货量年复合成长率约12.2%。

此外，AI服务器出货动能强劲带动HBM需求提升，据TrendForce集邦咨询研究显示，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士50%、三星约40%、美光约10%...详情请点击《AI服务器需求带动， HBM供应龙头SK海力士今年市占率将逾五成》

封面图片来源：拍信网