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研发客服11月22日，半导体IDM公司士兰微发布向特定对象发行股票发行情况报告书，公司完成发行2.48亿股公司股份，发行价为20元/股，募集资金总额49.60亿元，募集资金净额约49.13亿元。
士兰微是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。
士兰微目前的产品和研发投入主要集中在以下五个领域，分别为功率半导体和半导体化合物器件、功率驱动与控制系统、MEMS传感器、ASIC产品、光电产品。
士兰微本次定增募集资金将用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）和补充流动资金。
士兰微表示，本次募投项目的实施，有助于公司进一步提升汽车级功率模块等新兴产品的产能规模和销售占比，推进产品结构升级转型；有助于公司形成功率半导体领域的先发优势、规模优势和成本优势，从而增强客户服务能力和市场竞争力，持续巩固公司的国内半导体 IDM 龙头企业优势地位；有助于公司提高行业话语权和国际影响力，助力公司打造具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商的战略发展目标。
此次成功认购士兰微股份的投资者既有国家级基金，也有多家头部公募基金与知名外资机构，其中包括国家大基金二期、北京首钢产业转型基金、财通基金、诺德基金、天安人寿保险、中国人寿资管、摩根士丹利、UBS AG等14名对象获配，限售期均为6个月。
值得一提的是，国家大基金二期认购的股数也是此次投资者中最多的，认购股票达6197.50万股，拟认购金额为12.4亿元，占到士兰微本次总募资的25%。
今年5月22日，士兰微公告称，公司与国家大基金二期将共同出资21亿元认缴成都士兰半导体制造有限公司新增注册资本，其中国家大基金二期以自有资金出资10亿元。
8月29日，士兰微公告称，为加快“SiC功率器件生产线建设项目”的推进，拟与国家大基金二期、厦门海创发展基金共同出资12亿元，认缴厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）新增注册资本。
天眼查显示，11月7日，士兰明镓发生工商变更，注册资本由约12.7亿元增至约24.6亿元，国家大基金二期完成入股，士兰微获得士兰明镓控制权，持股比例将从原来的34.72%增至48.16%，大基金二期将持有士兰明镓14.11%股权。而士兰明镓是士兰微本次定增募资投入的“SiC功率器件生产线建设项目”的建设主体。
士兰微在此前的业绩说明会上表示，在SiC产器件和模块方面，汽车主驱PIM模块、OBC单管等已经上车，客户包括吉利、零跑、威迈斯等，更多客户在导入验证中。SiC芯片方面，士兰明镓的 6吋SiC芯片产能将在年底达到6000片/月，较当前3000片/月翻一番。并称，SiC产能在抓紧进行，客户端导入也同步展开，但达到盈利规模的满产需要一定时间。
据TrendForce集邦咨询推出的《2023中国SiC功率半导体市场分析报告》显示，从产业结构来看，中国的SiC功率半导体产值以功率元件业（包含Fabless、IDM以及Foundry）占比最高，达42.4%。按2022年应用结构来看，光伏储能为中国SiC市场最大应用场景，占比约38.9%，接续为汽车、工业以及充电桩等。汽车市场作为未来发展主轴，即将超越光伏储能应用，其份额至2026年有望攀升至60.1%。
封面图片来源：拍信网
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