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研发客服近期，英飞凌官方在社交平台上发布了一则视频。根据视频内容，英飞凌马来西亚居林第三工厂将在8月份举行晶圆厂落成典礼，并于年底开始生产碳化硅产品。
2022年2月，英飞凌宣布将斥资逾20亿欧元在马来西亚居林工厂建造第三厂区，建成后将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品，每年可为英飞凌创造20亿欧元的收入。
2023年8月，英飞凌宣布，公司在原始投资之上大幅扩建居林晶圆厂，投建全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率晶圆厂，且在未来五年内，将再投入高达50亿欧元用于马来西亚居林第三厂区的二期建设。至此，居林工厂计划投资总额从20亿欧元增至70亿欧元。
值得一提的是，2024年4月，Amkor和英飞凌签署合作协议，双方计划在葡萄牙波多（Porto）建立一座全新的封装和测试中心，预计于2025年上半年投入运营。
根据协议，Amkor位于葡萄牙波多的工厂将专注于半导体封装、组装与测试，未来将进行扩建，并建设无尘室生产线。而英飞凌将负责提供产品设计与研发支持。英飞凌在波多已设有大型服务中心，目前拥有600多名员工。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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