8月15日，华润微电子有限公司(以下简称“华润微”)发布公告称，子公司润鹏半导体(深圳)有限公司(以下简称“润鹏半导体”)拟增资扩股并引入国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)等外部投资者， 本次交易完成后，润鹏半导体注册资本将由 24 亿元增加至 150 亿元。其中，该公司本次拟增加投资 25.75 亿元，所持有润鹏半导体的股权比例将下降为 33%。

　　本次交易完成后，润鹏半导体董事会席位将增至 9 名，华润微在润鹏半导体董事会席位将低于半数，进而可能会影响对其的最终控制权。

　　润鹏半导体增资扩股

　　公告资料显示，润鹏半导体于 2022 年 6 月设立，注册资本为人民币 1 亿元，并于 2023 年 2 月完成首次增资扩股，新增注册资本由华润微科技认缴人民币 23 亿元用于“华润微电子深圳 300mm 集成电路生产线项目”(以下简称“深圳 12 吋线项目”)固定资产投资部分，润鹏半导体的注册资本由人民币 1 亿元增加至人民币 24 亿元。

　　截至公告发布前，润鹏半导体投资建设的深圳 12 吋线项目进度正常，人员逐步到 位，资金投入大幅增加，除需公司自有资金补足外亟需引入外部投资者共同参与 项目建设。本次交易拟引入主业关联度高、协同效应强的战略投资者，为深圳 12 吋线项目建设提供资金和产业资源支持，符合公司和润鹏半导体的发展战略需求。

　　根据披露，华润微已使用募集资金投资该项目的金额——用于深圳 12 吋线项目固定资产投资部分的募集资金 23 亿元，已全部使用完毕。

　　据华润微近日发布的另一则公告信息显示，该公司用于“华润微电子深圳 300mm 集成电路生产线项目”固定资产 投资部分的募集资金 23 亿元已按规定实施完毕，该公司办理完成了对部分募集资 金专用账户(招商银行股份有限公司深圳分行募集资金账户)的注销手续。

　　项目最新进展

　　此次润鹏半导体拟以增资扩股方式引入大基金二期等外部投资者，本次增资完成后，润鹏半导体注册资本将由人民币 24 亿元增加至人民币 150 亿元。其中， 华润微拟增加投资人民币 25.75 亿元，所持有润鹏半导体的股权比例下降为 33%。

　　本次交易完成后，润鹏半导体董事会席位将增至 9 名，华润微通过子公司华润微科技提名委派 3 名董事，而该公司在润鹏半导体董事会席位将低于半数，进而可能会影响对其的最终控制权。

“华润微电子深圳 300mm 集成电路生产线项目”进展情况

　　华润微称，本次增资扩股事项已经公司第二届董事会第九次会议审议通过，尚需提交公 司股东大会审议。公司已履行所属有权国资管理机构审批程序，本次交易未构成 关联交易，亦未构成重大资产重组。

　　根据《国际电子商情》查阅，本次增资扩股前，华润微科技、深圳宝安产业资本运营有限公司、深圳市重大产业投资集团有限公司、深圳市引导基金投资有限公司分别持有润鹏半导体股份为98.9583%、0.4167%、0.375%、0.25%。增资扩股后，除华润微科技持股降至33%外，深圳宝安产业资本运营有限公司、深圳市重大产业投资集团有限公司、深圳市引导基金投资有限公司持股分别升至6%、9%、6%，同时新引入的国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(大基金二期)、中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司持股高达25%和10%。

增资扩股前润鹏半导体股权结构

增资扩股后润鹏半导体股权结构

　　部分募投项目变更及部分募集资金投入新项目

　　据了解，2021 年 3 月 10 日，经中国证监会核发批复(证监许可[2021]843 号)，华润微向特定对象发行 A 股 股票 104,166,666 股，发行价格为 48元/股，是次发行的募集资金总额为 4,999,999,968元，扣除发行费用人民币 12,125,768.11 元，募集资金净额为人 民币 4,987,874,199.89 元，上述款项已于 2021 年 4 月 16 日全部到位。

　　2023 年 2 月 8 日及 2023 年 2 月 24 日，华润微分别召开董事会会议、临时股东大会审议并通过了《关于变更部分募投项目并将 部分募集资金投入新项目的议案》，同意该公司将向特定对象发行 A 股股票募投项 目“华润微功率半导体封测基地项目”的募集资金 23 亿元变更使用用途，变更 后的募集资金将用于“华润微电子深圳 300mm 集成电路生产线项目”固定资产投资。

　　《国际电子商情》查询华润微相关公告，根据该公司《2020 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书(注册稿)》披露， 其2020 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金投资项目及募集资金使用计划，包括华润微功率半导体封测基地项目和补充流动资金两项。其中，前者项目投资总额为42亿元，募集资金使用金额为38亿元;后者项目投资总额为12亿元，募集资金使用金额12亿元。两项项目投资总额合计为54亿元，募集资金使用金额合计为50亿元。

　　华润微称，其立足于向综合一体化的产品公司转型的战略规划，围绕在功率半导体领 域的核心优势，满足功率半导体封测领域不断增长的需求，该公司计划集中整合现 有功率半导体封装测试资源，在重庆西永微电子产业园区新建功率半导体封测基 地，进一步提升在封装测试环节的工艺技术与制造能力。“华润微功率半导体封 测基地项目”建成并达产后，主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板 级功率产品、特色功率半导体产品;生产产品主要应用于消费电子、工业控制、 汽车电子、5G、AIOT 等新基建领域。

　　据了解，截至 2022 年 12 月 31 日，“华润微功率半导体封测基地项目”预计投入募集资金金额为38亿元，累计投入募集资金金额约为8.16亿元，剩余募集资金金额(不含利息)约为29.84亿元。

　　拟变更募集资金投资项目原因

　　该公司称，“华润微功率半导体封测基地项目”是公司结合当时市场环境、行业发展趋 势及公司实际情况等因素制定的，目前该项目正常推进中，已于 2022 年底前产 出首颗产品并实现项目成功通线，华润微未来将保持对华润润安科技(重庆)有限 公司实际控制的情况下通过引入其他战略投资者持续推进该项目的建设，打造中国本土规模领先、工艺先进、技术自主可控的功率半导体封测基地，提升其在功率半导体领域的核心竞争力。

　　华润微成立润鹏半导体(深圳)有限公司，拟投资建设“华润微电子深圳 300mm 集成电路生产线项目”，项目总投资规模约 220 亿元。该项目的实施有利于该公司贴近应用市场，提升其核心竞争力，奠定长远发展动能。

　　因此，基于谨慎原则和合理利用募集资金原则，为进一步提高募集资金的使用效率，结合其实际需求，华润微拟将募集资金人民币 23 亿元变更使用用途(上述已提及该笔资金已用完)， 拟将用于新项目“华润微电子深圳 300mm 集成电路生产线项目”。

　　增募投项目具体情况

　　根据公告披露，华润微电子深圳 300mm 集成电路生产线项目实施主体为润鹏半导体(深圳)有限公司，实施地点位于深圳市宝安区燕罗街道，新项目紧紧围绕该公司现有主营业务，聚焦 40 纳米以上模拟特色工艺，项目规划总产能 4 万片/月，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域，该项目的实施有利于公司贴近和带动产业上下游的配合和衔接，同时发挥其全产业链商业模式优势，与 IC设计、封装、测试等上下游环节联动，形成集聚效应。

　　据了解，本项目总投资额约 220 亿元，其中固定资产投资约 199 亿元，铺底流动资金 约 21 亿元，固定资产投资部分拟使用募集资金投资金额为 23 亿元，其余不足部 分由公司自有资金补足及引入其他战略投资者共同参与该项目的建设。“华润微电子深圳 300mm 集成电路生产线项目”预计至 2024 年 12 月底前可实现通线量产。

项目建设期

　　新项目的必要

　　华润微称，公司顺应半导体市场发展趋势，聚焦于电源、电机和电池“三电”应用领域， 重点发展功率半导体、MCU 和传感器产品方向，致力于成为功率半导体和智能 传感器的领先者。公司在 8 吋产线已经建立低功耗高精度数模混合及高压 CMOS 工艺技术平台，提供配套的产品设计解决方案(包括 IP、PDK 等设计服 务套件)，整体性能在 0.18 微米~0.11 微米节点已经达到业界先进水平，在生产 自有产品的同时，也对中国本土客户提供开放式晶圆代工服务，有力的支持了该类集 成电路产品的国产化替代。但随着公司自身发展的要求以及技术发展的趋势，各 种内外部因素均需要公司扩大特色工艺技术的产能规模，从 8 吋向 12吋做进一步技术升级，以维持技术的先进性和市场竞争力。

　　据《国际电子商情》获悉，目前华润微拥有 3条6 吋晶圆制造线，产能约为 23 万片/月;2条8 吋晶圆制造线，产能约为 14 万片/月;2条12吋晶圆制造线，1 条生产通线，月规划产能约3 万片。从产能利用率方面来说，目前该公司 6吋、8吋晶圆制造产能是满载状态;重庆12吋产能正处于爬坡阶段。

　　此外，根据2022年年报披露，华润微正在推动区域战略布局，并开始重点项目建设，其中包括：

　　(1)推动重庆12吋功率半导体晶圆生产线项目

　　重庆 12 吋功率半导体晶圆生产线已于 2022 年底前实现产线通线，润西微电子(重庆)有限公司建设的 12 吋中高端功率半导体晶圆生产线将推进产品导入和上量工作。现在，重庆12吋产能正处于爬坡阶段。

　　(2)推动先进封测基地项目建设和封测资源的整合

　　积极推动先进功率半导体封测基地项目建设，已于 2022 年底前实现产线通线，2023 年稳步上量。

　　(3)落实大湾区规划

　　加速推进华润微电子深圳 300mm 集成电路生产线项目的建设，预计将于 2023 年底实现厂房封顶。

　　(4)推进无锡产业升级项目

　　发挥庞大的硅基 6吋产能优势，规划并启动第三代宽禁带半导体的产能建设，为后续市场的需求做好准备。