近日，浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能微电子”）完成第二轮融资。本轮融资由老股东高榕资本领投，吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、中美绿色基金、固信控股、中和万方、湘潭产兴等机构跟投。

晶能微电子表示，公司将按既定目标，扎实推进功率半导体的设计研发、模块制造和上车应用。

资料显示，晶能微电子是吉利科技集团旗下功率半导体公司，聚焦于新能源领域的模块研发与制造，其通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力，开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品。

融资方面，去年12月，晶能微电子完成Pre-A轮融资，由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。

产品进度上，今年3月，晶能微电子自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。

此外，5月，吉利科技旗下晶能微电子与浙江温岭新城开发区签订项目合作协议。晶能微电子将在温岭新城投资建设车规级半导体封测基地，积极推动半导体产业高质量发展。

晶能微电子当时表示，此次落地浙江温岭新城开发区，公司将围绕自有车规级功率器件系列产品的开发和封测，同步攻坚MEMS IC等新产品和业务，全力推进半导体产业自主创新和转型升级的战略需求。

封面图片来源：拍信网