TI收购美光300mm晶圆厂

当地时间6月30日，德州仪器官网发布新闻稿，宣布将以9亿美元收购美光位于美国犹他州的Lehi 300mm晶圆厂，以提高产能。

德州仪器董事长、总裁兼首席执行官Rich Templeton表示，这笔交易将加强德州仪器在制造和技术方面的竞争优势，也是德州仪器长期产能规划的一部分。

图片来源：德州仪器官网

新闻稿指出，Lehi晶圆厂将是德州仪器的第四个300mm晶圆厂，加上DMOS6、RFAB1和即将完工的RFAB2，成为德州仪器晶圆厂制造业务的一部分。

除了作为300mm晶圆厂的价值外，此次收购也是一项战略举措，因为lehi工厂将从65nm和45nm的技术开始，来生产德州仪器的模拟以及嵌入式处理产品，而且将根据需求来提升/超越这些技术节点。

两家公司计划在2021年底前完成交易，预计2023年初将实现第一笔收入。

中芯国际授予梁孟松40万股

2021年6月25日，中芯国际召开股东大会，会议通过投票表决，审议通过了多项议案，其中包括批准及确认根据2021年科创板限制性股票激励计划的条款建议授出400000股限制性股票予本公司执行董事梁孟松博士等。

5月20日，中芯国际发布2021年科创板限制性股票激励计划（草案）公告，并公布了首次授予部分激励对象名单。其中，中芯国际董事长周子学、副董事长兼执行董事蒋尚义与联合首席执行官兼执行董事赵海军、梁孟松均拿到40万股限制性股票；首席财务官兼执行董事高永岗和技术研发执行副总裁周梅生各拿到36万股限制性股票等。

△Source：中芯国际公告截图

中芯国际表示，本激励计划授予价格有利于公司在不同时间周期和经营环境下把握人才激励的灵活性和有效性，使公司在行业优秀人才竞争中掌握主动权。同时，能够帮助公司在行业优秀人才竞争中掌握主动权，不断增强自身核心竞争力，更加稳定核心团队，实现员工利益与股东利益的深度绑定。

马来西亚无限期封城影响

根据TrendForce集邦咨询调查，受到马来西亚政府延长全国行动管制（MCO3.0）影响，全球被动元件（MLCC）市场供货将面临挑战。其中又以高端MLCC最为吃紧，主要紧缺品项对应的终端产品包含手机、笔电、网通、服务器及5G基站。

面临即将来临的传统旺季，在部分MLCC将可能无法顺利出货的压力下，ODM厂后续整机出货恐将受冲击。

TrendForce集邦咨询表示，包括MLCC日厂太阳诱电 、石英晶体（Crystal）日厂NDK & Epson、电解电容大厂日本松下、芯片电阻（R-Chip）厂华新科技等，于当地的生产和货运排程皆持续受阻。尽管太阳诱电于马来西亚的厂房已于6月14日复工，并依当地政府规定调配60%的出勤人力，使其产能稼动率逐渐恢复至80%，然受到七月延长管制影响，整体产能应无法再往上突破。

目前观察，六月起各供应商的中、低端MLCC库存已回升至60天的安全水位，然日厂的高端MLCC库存仍低于30天。在马来西亚封城管制持续延长的压力下，其他在日本设厂的业者如村田制所、京瓷与韩厂三星将因此成为此波转单效应中的受惠者。

粤芯半导体完成二期项目融资

近日，广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯半导体”）正式完成二期项目融资，主要将用于粤芯半导体二期项目建设。

据粤芯半导体介绍，本次融资由国内深具集成电路行业投资经验或上下游产融紧密协同的“广东半导体及集成电路产业投资基金”、“国投创业”、“兰璞创投”、“华登国际”、“吉富创投”、“广汽资本”、“惠友投资”及“农银投资”等机构联合组成。

粤芯半导体一期项目于2018年3月动工、2019年9月建成投产、2020年12月实现满产运营，产品良率达到97%以上，属业界较高标准。二期项目新增月产能2万片，技术节点将延伸至55nm工艺，目前设备正在陆续搬入，预计2022年第一季度投产。

龙芯中科、比亚迪半导体IPO获受理

近日，龙芯中科技术股份有限公司（以下简称“龙芯中科”）和比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）均迎来了IPO重大进展。

6月28日，龙芯中科科创板IPO上市申请获受理。资料显示，龙芯中科成立于2008年，其“龙芯”系列于2001年在中科院计算所开始研发，是我国最早研制的通用处理器系列之一。2010年，该公司开始市场化运作，对龙芯处理器研发成果进行产业化。

龙芯中科此次拟募集资金35.12亿元，扣除发行相关费用后拟用于先进制程芯片研发及产业化项目、高性能通用图形处理器芯片及系统研发项目和补充流动资金。

6月30日，比亚迪半导体创业板上市申请获受理。资料显示，比亚迪半导体成立于2004年，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，为比亚迪旗下控股子公司。

根据招股书，比亚迪半导体本次拟公开发行股数不超过5000万股，不低于发行后总股本的10%，拟募集资金金额26.86亿元，扣除发行费用后将用于新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目、补充流动资金。

多个半导体项目迎重大进展

近期，合肥沛顿存储一期项目、国宏中能碳化硅衬底片项目、扬杰科技封装测试项目等多个半导体项目迎来了重大进展。

01.合肥沛顿存储一期项目封顶

月26日，合肥沛顿存储科技有限公司一期项目正式封顶。此前资料显示，合肥沛顿是深科技全资子公司沛顿科技与国家大基金二期、合肥产投、中电聚芯于2020年10月共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额100亿元，主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务。

深科技官微介绍，合肥沛顿存储项目占地面积约178亩，一次性规划，分期建设，于2021年3月启动建设，按照建设规划，项目将于今年9月底完成全部建设任务，10月初进驻生产设备，力争于今年年底实现投产并形成有效产能。

02.长绍兴项目一期主体工程结顶

6月28日，长电绍兴300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期主体工程正式结顶。

2019年11月，长电集成电路（绍兴）有限公司落户于浙江绍兴越城区，总投资80亿元，根据微信号“越城发布”指出，项目一期规划总面积230亩，建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。二期规划总面积150亩，以高端封装产品为研发和建设方向，打造国际一流水平的先进封装生产线。

03.国宏中能碳化硅衬底片项目投产

6月26日，国宏中宇位于山东河口经济开发区的控股公司山东国宏中能科技发展有限公司碳化硅衬底片一期项目胜利投产。

山东国宏中能碳化硅衬底片项目作为国宏中宇旗下的重点产业化项目，是国宏中宇在全国建成投产的首家生产基地，该项目将建设成为工艺先进、装备领先的碳化硅半导体衬底片材料智能制造工厂。项目两期总投资约7亿元，全部投产后碳化硅衬底片年产能超10万片，带动地方高端就业数百人。

04.扬杰科技封装测试项目投产

6月28日，扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目举行投产仪式。

该项目作为列省重大项目，占地400亩，总建筑面积约28万平方米，主要从事功率器件、集成电路封装测试的研发、生产和销售。项目于2020年4月28日开工，经过短短14个月建设，2021年6月28日，一期集成电路及功率半导体封装测试项目10万平方米，顺利完工并正式投产。

封面图片来源：拍信网