随着电力半导体的应用场景和终端需求的日益增加，特别是在功率器件领域，采用更好的方法来实现的温度控制和电气性能就成为了当务之急。今天宣布推出一款芯片粘接胶，其性能可实现功率半导体封装的可靠运行。乐泰Ablestik 6395T的导热率高达30 W/m-K，是市场上导热性能最好的非金属烧结类产品之一，而且不需要烧结。该产品是解决方案组合的最新成员，支持背面金属化或裸硅(Si)芯片的集成。

运行温度升高是影响芯片性能的一个关键因素，因此良好的散热有助于确保功能执行和长期的可靠性。粘合剂电子事业部半导体封装材料全球市场部负责人Ramachandran Trichur解释了芯片的热传递机制以及材料选择之所以重要的原因。“对大多数高功率半导体封装而言，器件的主要散热路径是通过芯片粘接材料。由于该材料与芯片直接接触，因此它的散热特性 -- 包括材料厚度、热导性和热阻 -- 最为关键。乐泰Ablestik 6395T的体积导热率为30 W/m-K，为金属化或裸硅芯片提供了良好的热导性。”

大多数高功率半导体应用，如电动汽车、工业自动化系统和5G基础设施组件中的应用，还需要良好的导电性。芯片和封装之间的电阻太大，会带来能量损耗，增加散热负担，降低器件的能源效率。与热导性能的情况一样，封装电气性能在很大程度上受到芯片粘接层的影响 -- 特别是在功率集成电路中，芯片粘接胶是造成电阻或RDS (on)的最重要因素之一。乐泰Ablestik 6395T通过大幅降低电阻提高了能源效率。

除了有利的电气和热导特性外，乐泰Ablestik 6395T还具有优秀的加工性、可持续性和可靠性等优势，包括：

• 高可靠性：满足车规级0级温循标准和MSL 1可靠性标准，适用于尺寸不超过3.0 mm x 3.0 mm的芯片

• 与多种芯片表面处理/引线框架组合相兼容

• 固化时挥发性有机化合物(VOC)含量低，小于5%

• 工作寿命更长：使高密度引线框架封装具有更长的可操作时间和晾置时间

• 无树脂渗出

Trichur总结说：“虽然电气和热性能是重中之重，但精简的材料清单对客户也很重要。乐泰Ablestik 6395T支持金属化或非金属化的芯片集成，提供引线框架的灵活性，并且适用于各种尺寸的芯片 -- 所有这些都离不开高可靠性的材料。汉高在供应简化、可加工性以及热导和电气性能方面实现了独特的平衡，有效提升了公司在芯片粘接领域的领导地位。”