近年来，SiC（碳化硅）产业在持续迎接旺盛需求的同时，也掀起了内卷大风，企业在实现收入增长与保持盈利之间的平衡上逐渐面临挑战。尽管如此，SiC产业链上仍有部分环节在短期内将继续享受产业正面发展的红利。在这其中，除了设备相关厂商之外，SiC上游封装材料等细分领域也正在获得更多的市场关注度。

据集邦化合物半导体观察，SiC封装材料领域近期传来了两个积极的消息：烧结银材料厂商深圳芯源新材料有限公司（以下简称“芯源新材料”）获得比亚迪独家投资；半导体封装环氧塑封料厂商江苏中科科化新材料股份有限公司（以下简称“中科科化”）启动IPO辅导。

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比亚迪独家投资芯源新材料

7月30日，芯源新材料宣布完成B轮融资，本轮融资由比亚迪独家投资。

source：芯源新材料

据了解，芯源新材料专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务，面向功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。2022年，该公司创新推出了低温烧结铜材料，成功将低温烧结关键技术扩展至其他金属材料，预计2024年底实现量产。

在第三代半导体SiC领域，芯源新材料主要提供烧结银等材料，据称是国内第一家烧结银上车的供应商，已成功进入比亚迪等头部车企车型供应链中。该公司预计到2024年底，终端客户装车总量将突破80万台。

据企查查显示，作为2022年成立的初创企业，芯源新材料至今已完成四轮融资，投资方包含中南创投、深创投以及本次的比亚迪等。

今年6月，芯源新材料宣布将投资约9000万元扩产烧结银产品，包括产线投入和产能升级，预计2025年底将投入使用，届时产能可满足3000万辆车/年的需求，并且，烧结银膏和铜线键合铜片价格预计会下调50~80%。

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中科科化开启IPO辅导

7月24日，中科科化在江苏证监局进行IPO辅导备案登记，辅导机构为招商证券股份有限公司。据官方披露，中科科化拟在科创板上市。

中科科化成立于2011年，位于江苏省泰州市海陵工业园区，由北京科化新材料科技有限公司（“北京科化”）创建（持股比例64.57%），其他股东包括国科投资、中化资本等。

值得注意的是，北京科化由中国科学院化学研究所于1984年创建，先后推出了化学所原创技术的国产502胶水、降温母粒、环氧塑封料等十余类产品，其中，环氧塑封料技术已全部注入中科科化。

source：中科科华

中科科化主要从事半导体封装材料环氧塑封料产品的研发、生产和销售，在北京、泰州分别设立研发中心，研发重点聚焦高密度集成电路先进封装、汽车电子、第三代半导体等应用领域。此外，该公司还与中科院化学所建立了“电子封装材料联合实验室”，签订了长期《产学研合作协议》。

从产品类别来看，中科科化的环氧塑封料产品涵盖分立器件用、IC封装用、先进封装用、第三代半导体封装用及模组封装用环氧塑封料，超高导热率环氧塑封料，车规工规等级环氧塑封料等。其中，第三代半导体的产品系列具有低模量、高粘接、高可靠性等特点，适用于SiC/GaN芯片封装。据悉，目前公司的下游客户包括华天科技、通富微电、长电科技、华润微电子、日月新集团等国内外封装企业。

产能部分，中科科化现有8条环氧塑封料生产线，年产能超1.8万吨。2023年9月，中科科化总投资5.2亿元的二期工程竣工投产，项目主要建设12条环氧塑封料生产线，全部投产后环氧塑封料总产能将达3万吨/年。
资本市场布局方面，中科科化于2022年引入战略投资（3.1亿元融资），完成股份制改制，如今在此基础上开启上市辅导，为在科创板上市做好准备，表明其正在深化资本市场布局，侧面反映公司的研发实力、业务开拓能力及经营情况积极向好。

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SiC材料厂站上国产替代、降本增效风口

仅就SiC等第三代半导体产业来看，芯源新材料、中科科化两家材料厂商所在的环节虽然不是产业链的主要环节，但重要性正在不断凸显，尤其是在国产替代进程加速以及SiC产业链降本增效需求不断增长的背景下，这也意味着相关厂商将迎来可观的增量空间。

国产替代方面，中科科化从事的环氧塑封料将在半导体封装国产替代历史时期下迎来加速发展的机会。据悉，环氧塑封料作为一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体，加入固化剂、填料及多种助剂混配而成，主要为芯片提供隔绝、保护、散热等作用。目前，绝大部分微电子器件都采用环氧塑封料，其在芯片封装材料成本中的占比为10-20%。

source：中科科化

在第三代半导体应用中，SiC芯片通常是在高压、高温等严苛环境下工作，尤其是车规级SiC芯片，这对于封装材料在电气绝缘性能、抗电弧能力、热管理能力、机械强度以及成本效益等方面提出了挑战的同时，也带来了持续的需求。

目前，除了中科科化之外，国内相关厂商也在积极开拓SiC用环氧塑封料市场，抢抓国产替代的机会。例如，上海道宜半导体材料有限公司今年2月便完成了数千万元PreA++轮融资，该公司目前多款用于功率模块封装、QFN、BGA等领域的封装材料已在多个国际客户完成测试并实现首次国产替代。针对电动汽车市场，道宜半导体近年来积极推进基于车规级IGBT和SiC功率模块开发的环氧模塑封料，持续加大研发投入并推动扩产。

至于芯源新材料提供的烧结银材料，在SiC领域的降本方面扮演着重要的角色，而且目前国内烧结银材料也有“卡脖子”难题，相关厂商的布局正在紧锣密鼓推进中。

据芯源新材料介绍，烧结银材料是SiC芯片的“最佳搭档”，而其自主研发的产品可帮助客户实现SiC模块的双面银烧结技术（在散热性能、可靠性上表现出色）。此外，其提供的芯片级银膏可以实现在裸铜DBC/AMB上进行芯片烧结，能够简化制程，降低客户成本。

在烧结银材料领域，国际市场上以贺利氏为代表。该公司去年底通过收购SiC衬底供应商Zadient的多数股份，正式进军SiC市场。

除了国产替代的机遇和降本的大势所趋之外，结合SiC衬底和芯片等环节的扩产计划以及SiC往8英寸发展的趋势来看，烧结银材料、环氧塑封料等封装材料都将迎来可持续增长的需求，相关厂商有望在此机遇下扩大规模和市占率。

封面图片来源：拍信网