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研发客服据日经亚洲报道，日本汽车供应商住友电气工业株式会社（以下简称“住友电工”）将开始生产用于下一代半导体的节能碳化硅晶圆，预计将使电动汽车的行驶里程延长10%。
据悉，住友电工计划投资约300亿日元（约合2.14亿美元），用于支付在富山县建设新工厂的费用，该工厂将在2027年开始大规模生产碳化硅晶圆。该投资额还将用于扩建兵库县现有工厂的生产能力。通过投资，住友电工希望能够年产12万片6英寸晶圆。
这些晶圆用于电动汽车半导体，控制电机中的电流和电压。碳化硅是地球上第三硬的材料，并且难以加工。碳化硅晶圆的价格也比其他硅晶圆贵数倍，并以其节能特性和高性能而闻名。
据悉，碳化硅属于第三代半导体，除了电动汽车外，还可用于通信基站、低轨道卫星、能源、充电站和轨道交通等领域。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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