比亚迪入股封装材料研发商芯源新材料

2024-09-03  

据天眼查信息,近日,深圳芯源新材料有限公司发生工商变更,新增比亚迪为股东,注册资本由约150.54万人民币增至约165.92万人民币。

工商信息显示,深圳芯源新材料有限公司成立于2022年,是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业,专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务,为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。

该公司产品包括烧结银材料、半烧结导电胶、纳米焊料键合材料、电磁屏蔽材料等,可应用于新能源汽车、射频通讯、智能电网、风电、光伏、光电子等领域。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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