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力积电日本12寸厂传落脚仙台，并取得1400亿日元补助(2023-10-25)
投资案的金额预估落在8000亿至9000亿日元。SBI发言人当时并没有对可能的设厂地点多做评论。至于日本补助金，SBI发言人强调正和日本谈判。
黄崇仁先前表示，力积电拥有四座12吋晶圆厂与两座8寸晶圆厂，每月......
传台积电日本二厂将获高额补助，金额将达9000亿日元(2023-10-12)
了上述工厂外，台积电之前也表明考虑在日本兴建第2座工厂（以下简称“日本二厂”）。而据日媒指出，日本政府考虑对台积电日本二厂提供高达9000亿日元的补助金。
根据报道，据朝日新闻引述多位政府关系人士透露称，关于日本......
日本拟追加“百亿美元补贴”，台积电/Rapidus或受益(2023-10-27)
万片。
台积电熊本菊阳町一厂已经获得日本补助4760亿日元，本次日本补助规模更进一步扩大。据了解，台积电熊本第二座工厂估计将耗资约2兆日元，预估将在2024年夏天动工、2027年开始量产，月产......
力求Rapidus早日量产2nm芯片，日本政府为其提供贷款担保(2024-05-31)
经济新闻、共同通信社的最新报道显示，为了能让Rapidus更易于取得贷款，日本经济产业省将在周五（5月31日）举办的评估会上表明，并计划制定法案。至于是要制订新法或是修改现有法律，将待后续再行决定，且目......
日本为了量产2nm拼了！要对Rapidus追加8千亿日元补助(2024-11-28)
日本为了量产2nm拼了！要对Rapidus追加8千亿日元补助;
11月28日消息，据日本媒体报道，日本为了推动国内半导体产业的发展，特别是为了实现2027年量产2nm芯片的目标，正在......
想让台积电赴日设晶圆厂？ 日媒：有两大课题待解(2021-07-19)
要实现仍有障碍存在，当前有2大课题需解，一为“稳定的需求“、一为”补助金“。
报道指出，第一个待解课题就是台积电能否在日本确保稳定的需求。 要兴建半导体工厂必须投资数百亿~超过1万亿日元以上资金，没有......
台积电探讨在熊本县建设第二座半导体工厂 日方承诺努力确保补贴(2023-06-12)
台积电探讨在熊本县建设第二座半导体工厂 日方承诺努力确保补贴;据熊本电视台报道，台积电正探讨在日本熊本县建设第二座半导体工厂。日方有关人员对此表示，将努力确保相关补助预算。
报道称，台积......
日本首相会见7大半导体公司高管，呼吁投资日本(2023-05-18)
Mehrotra也证实此项投资，预计2026年在广岛量产最新DRAM。不过，另一名日本经产省官员透露，对美光的具体补助金额，要看美光的投资计划而定。日本政府在2022年度的预算修正案，有1.3万亿日元预算可用于补助......
投资最高5000亿日元！美光在日本引进EUV生产下一代DRAM芯片(2023-05-18)
生产下一代存储芯片。
当地时间周三，美光科技表示，在日本政府的支持下，在未来几年内向极紫外 (EUV) 技术投资最多5000亿日元（约37 亿美元）。
报道称，最新的EUV芯片制造设备被引入美光广岛工厂，用于......
电子行业新闻摘要(2024-12-02 08:29:19)
亚国家也积极拟定半导体发展策略，建立更全面的半导体产业。日本补助：10 兆日圆；德国预期补助：20 亿欧元；韩国拟推低息贷款：14 兆韩圜；捷克计划「国家半导体策略」草案：200 亿克朗；马来西亚拟打造东南亚最大IC......
日本Rapidus扩大与IBM合作，或代工超级电脑芯片(2023-01-09)
8家日企共同出资设立，出资额为73亿日元，且日本政府也提供700亿日元补助金、作为其研发预算。
值得一提的是，虽然Rapidus成立时间不到一年，但其......
这家存储器大厂下半年于日本生产1β DRAM产品(2022-06-06)
，美光宣布，将在日本广岛县现有工厂附近兴建新工厂，总投资约8000亿日元。日本当地媒体日刊工业新闻报道称，新工厂将于2024年开始投入运营，主要生产在数据中心广泛使用的DRAM芯片，日本政府可能将以补助金......
台积电赴日设厂！日相：将在经济对策内编列援助预算(2021-10-15)
指出，日本政府将在众院大选后编列的2021年度修正预算案内提列相关补助金费用。只要日本政府认定某家厂商具备生产能力和技术能力、且无安全保障疑虑的话，就能获得补助金。而获得补助金的厂商有义务优先供货给日本......
传美光砸千亿日元盖DRAM新厂(2021-10-20)
广岛工厂已经没有可以增设新厂房的空间。日本政府预计会以补助金等方式为其提供一些补贴。
截止发稿，美光科技尚未就上述投资计划公开置评，消息真实性尚待进一步核实，国际电子商情将持续关注。......
日本晶圆代工企业Rapidus称2027年量产2nm 还要建1nm芯片厂(2023-04-24)
、三菱日联银行等 8 家日企共同出资设立，出资额为 73 亿日元（IT之家备注：当前约 3.76 亿元人民币），另外日本政府也提供了 700 亿日元（当前约 36.05 亿元人民币）补助金......
日本将向Rapidus追加2600亿日元补贴(2023-04-26)
家日企共同出资设立，出资额为73亿日元，且日本政府也提供700亿日元补助金作为其研发预算，力求重新夺回日本半导体产业的领先地位。
这家被视为“日本国家队”的新公司旨在研发用于人工智能、智能......
Rapidus首座2nm晶圆厂落户北海道千岁市(2023-02-28)
企共同出资设立，出资额为73亿日元，且日本政府也提供700亿日元补助金作为其研发预算，力求重新夺回日本半导体产业的领先地位。
截图自官网
该公司指出，去年12月，Rapidus宣布与IBM建立......
找回失落的30年 日本重振半导体：联手美国开发新一代技术(2021-11-17)
作为政策核心的第一阶段（首轮援助对策）就是为了确保日本国内先进半导体产能、将以补助金等方式分数年持续提供援助，来吸引海外厂商赴日设厂，补助对象将包含台积电计划在熊本县兴建的先进半导体工厂，且也将对日本......
日本将向Rapidus芯片厂追加3000亿日元补贴(2023-04-10)
解，Rapidus于2022年成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠及三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日元，且日本政府也提供700亿日元补助金作为其研发预算，力求重新夺回日本......
台积电熊本厂明日动工，力拼2024年底出货(2022-04-20)
供应链上的优势，很期待今后这里有成为全球半导体产地之一。”
日媒称，作为台积电设厂日本的“激励”，预计日本熊本方面会对台积电提供补助金、减税等优惠措施，但目前尚不清楚具体激励情况。
“新厂将在4月21......
传台积电计划在日建第二座芯片厂，投资超500亿元(2023-02-24)
立的合资半导体公司Rapidus.该公司由由丰田汽车、索尼、NTT、恩益禧(NEC)、软银、电装(Denso)、铠侠(Kioxia)、三菱日联金控等8家日企共同出资设立，日本政府提供700亿日元补助金(约合......
力积电协助，印度或再添半导体晶圆厂(2023-01-12)
力积电协助，印度或再添半导体晶圆厂;1月11日，据中国台湾媒体报道，力积电董事长黄崇仁证实，将应印度政府要求，与印度政府签合署合作协议，协助在当地建立半导体晶圆厂。
不过，合作的相关细节，包括提供补助金......
台积电向美国争取 150 亿美金芯片法案补贴(2023-04-21)
分析，由于台积电获补助金额绝不会超过英特尔等美国厂商，台积电有本事不靠申请补助款，与各大芯片厂竞争，这也是台积电可以和美国商务部谈条件的底气。
综观台积电海外布局，不仅......
除了美国的芯片法案，全球范围还有哪些半导体产业政策(2023-01-16)
申请企业提出的生产计划符合“持续生产10年以上”、“供需紧绷时能增产应对”等条件，最高将可获得设备费用“半额”的补助金。预估台积电计划在熊本县兴建的新工厂将成为首件申请案，最高有望获得“半额”补助金。此外，日本2021......
Rapidus 晶圆厂与美国科技巨头进行供应谈判(2023-07-27)
Rapidus 晶圆厂与美国科技巨头进行供应谈判;
据业内最新消息，近日日本半导体公司 Rapidus CEO 小池淳义在接受媒体采访时表示正在和美国一些巨头科技公司供应半导体进行谈判，并且......
市场需求低迷，英特尔推迟200亿美元俄亥俄州项目(2024-02-04)
国国内芯片产业制定了530亿美元的激励措施，尽管拜登政府预计将在未来几周内向主要芯片公司发放数十亿美元的补助金，但目前尚未发放任何大额补助金。
英特尔发言人表示：“我们完全致力于完成该项目，建设......
日本又要建2nm晶圆代工厂，冲击最先进制程芯片(2023-03-02)
8家日企共同出资设立，出资额为73亿日圆，且日本政府也将提供700亿日圆补助金、作为其研发预算。
目标是在5年后的2027年开始量产2nm先进制程芯片。Rapidus计划......
再砸280亿，夏普在中国大陆扩产OLED(2017-01-09)
再砸280亿，夏普在中国大陆扩产OLED;
版权声明：本文综合了经济日报和科技新报等报道，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。
近日，鸿海、夏普传出将在富士康郑州厂增设OLED面板......
SIA拟申请370亿美元补贴，保住美国科技领先地位(2020-06-01)
半导体业者在美国各个州投资设厂意愿以及研发经费等。
据了解，在SIA的提案中，包括一项投入50亿美元联邦补助金用以兴建一座半导体新厂，由政府与民间企业合资及营运。另外150亿美元作为各州的综合补助款，主要作为个州吸引业者投资设厂的补助......
美国和韩国《芯片法案》正在推动投资，但代价高昂(2024-06-18)
顿咨询集团和半导体行业协会（BCG/SIA）的最新报告预测，美国从零开始，到2032年将实现其主要目标，即在国内吸引大量先进逻辑芯片制造。
BCG/SIA的报告还预测，韩国在未来八年将吸引3000亿美......
Rapidus搁置千亿日元贷款计划，拟调整为同等规模股权投资(2024-09-11)
田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠及三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日元，且日本政府也提供700亿日元补助金作为其研发预算，力求重新夺回日本半导体产业的领先地位。
自20世纪......
Rapidus总裁： 2025年上半年建成2nm原型线(2023-01-28)
其共同出资的73亿日元之外，日本财务省也提供了700亿日元补助金作为研发预算。Rapidus计划在今年Q1季度正式决定2nm产线原型设施的选址，预计......
由于亚洲半导体供应链格局发生变化，5月韩国芯片出口大跌53.1%(2023-06-16)
进美国国家和经济安全。
CHIPS 法案为半导体制造提供了 390 亿美元的制造补助金、130 亿美元的研究补助金和 25% 的税收抵免，旨在刺激国内芯片生产。美国目前只生产世界上4%的存储芯片，其余......
三菱电机考虑找台积电合作、代工生产功率半导体(2021-06-17)
熊本县兴建半导体工厂。经产省将居中协调、和关系人士进行调整，预估将以前段制程为中心、总投资额预估达1兆日元以上。只是上述建厂计划能否实现要看日本政府能否大幅扩增当前逊于欧美的补助金......
消息称三星将获得美国超60亿美元的芯片补贴拨款(2024-03-18)
受到客户需求以及政府相关鼓励措施的影响。
在这种情况下，三星电子获得的补助金比台积电更多，有可能与三星投资进行速度和追加投资有关。三星电子以今年年末启动为目标，正在加快工厂建设速度。相反，台积......
台积电日本投资计划 传丰田集团旗下Denso将参与(2021-08-26)
已进入最后调整阶段。
索尼等企业计划最快在2021年内，成立半导体生产合资公司。预料台积电出资50%，其余由索尼、Denso等日本企业负担。厂房工程等的总投资额约1万亿日元，过半金额可能来自日本政府补助金......
英特尔据称将获35亿美元补贴，为五角大楼生产军用芯片(2024-09-14)
元的亏损。此外，英特尔还宣布了全球范围内的大规模裁员计划，裁减约15%的员工。
延伸阅读：
这引起了美国政府和资本市场的担忧，使得此前美国政府承诺的近200亿美元的政策补贴和贷款短时间内无法兑现。
报道称，这笔资金最......
消息称台积电日本熊本工厂员工数已破千人，计划明年投入量产(2023-10-31)
消息称台积电日本熊本工厂员工数已破千人，计划明年投入量产;10 月 31 日消息，根据《经济日报》报道，台积电位于日本熊本的工厂已取得重大进展，目前已经外派和招募到了 1000 多人，计划 2024......
消息称台积电日本熊本工厂员工数已破千人，计划明年投入量产(2023-11-01)
消息称台积电日本熊本工厂员工数已破千人，计划明年投入量产;10 月 31 日消息，根据《经济日报》报道，位于熊本的已取得重大进展，目前已经外派和招募到了 1000 多人，计划 2024 年开......
日本2024年后多座晶圆厂将投入量产(2024-01-30)
元）的资金补助，补助金额占该晶圆厂总支出86亿美元的近三分之一。
铠侠和西数合资兴建12寸晶圆厂
NAND Flash 快闪存储器大厂铠侠（Kioxia）和西数正合资在三重县四日市建设一座12......
传鸿海与台积电、日厂TMH洽谈，在印度设半导体厂(2023-07-14)
支出补贴。此外，印度各邦还会进一步提供15-25%补贴，有助于补助金额达到项目总成本3/4，条件是要与半导体制造厂合作。
对此鸿海表示，欢迎印度国内外不同的利益相关者，他们......
日本能主导全球芯片制造吗？(2023-06-15)
史的半导体制造设备领军企业东京电子(Tokyo Electron)宣布将参与“UPWARDS”计划。
最后，日本政府的支持至关重要。鼓励创新的政策，例如税收优惠、研究补助金和简化的法规，将吸引投资和人才。
文章翻译自《国际电子商情》姐妹......
台积电美国建厂确定赔钱，日、德应可维持获利(2023-08-15)
体业者表示，美日德三地建厂计划各有危与机，美国几乎确定是赔钱生意；日本、德国在台积电的底限坚持下，至少应可维持获利，包括取得过半补助、合资伙伴分散营运风险及与多家汽车大厂、IDM业者展开长期合作关系。
面对......
三菱电机拟在日本组功率半导体联盟(2024-12-16)
化硅领域，已有日本大企开展合作。
、2024年11月29日，日本电装与富士电机共同投资的碳化硅（SiC）半导体项目获得补贴，该项目投资额达2116亿日元（折合人民币约102亿元），补助金......
台积电秘密访日，日本努力成为半导体强国(2023-09-07)
台积电秘密访日，日本努力成为半导体强国;日媒报道，高层在 7 月密访日本会见经济产业省高管，目的在于获得建厂补助金的承诺。内部人士称，由于已经收到了第三工厂的补贴承诺，因此这次访问日本......
消息称美光在全球范围内加大HBM产能(2024-06-20)
扩产，美光获得日本政府半导体补助后，就宣布将在日本广岛县投资6,000亿至8,000亿日圆（约38亿至51亿美元），兴建一座采用极紫外光（EUV）微影制程的先进DRAM晶片厂，最快2026年初......
氢车按国补，绿氢补3000元吨！克拉玛依发布氢能补贴政策(2023-10-10 15:01)
实际入统固定资产投资额的20%给予支持，支持额度最高不超过300万元；鼓励在现有加油（气）站增加甲醇燃料加注设施。
八、鼓励建设或改造天然气管道掺氢及纯氢管网示范项目，对于获得自治区投资补助的项目，按照自治区补助金......
日本Rapidus次世代晶圆代工厂正与美国大型科技公司进行供应谈判(2023-07-25)
、NEC、软银、电装 Denso、铠侠、三菱日联银行等 8 家日企共同出资设立，出资额为 73 亿日元，另外日本政府也提供了 700 亿日元补助金作为研发预算。
日本半导体企业 Rapidus 总裁......
塔塔或接管纬创工厂，成印度首个本土iPhone制造商(2023-01-12)
比（约合人民币3亿元）。PLI是印度政府为提升电子产品制造的全球竞争力于2020年4月推出的计划，批准补助金额为5亿8,290万卢比。
富士康计划在两年内将印度iPhone 工厂的员工人数增加5万3000名......
三星将开展中国电动车市场希望 全部压在投资比亚迪身上(2016-10-24)
期望三星所生产的车载电池能获的中国政府的认证，进而敲开中国市场大门。
报导中指出，一直以来，中国政府对于电动车的补助，都仅限于通过政府认证的厂商。而每辆通过认证的电动车，补助金额可达到人民币 12 万元（车商与消费者各拿一半），使得补助......
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