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研发客服据日媒报道，日本半导体研发/制造/销售公司“Rapidus”将扩大与美国IBM的合作，可能将代工生产IBM超级计算机所需的芯片。
报道称，除了研发之外，Rapidus、IBM也将在量产、销售面上建构互补体制，以此确保最先进芯片的供应，而IBM超级计算机用芯片将委托Rapidus生产。
除半导体之外，双方也将在生物技术、人工智能(AI)、量子计算等重要新兴技术进行合作。
资料显示，Rapidus成立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、Denso、铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日元，且日本政府也提供700亿日元补助金、作为其研发预算。
值得一提的是，虽然Rapidus成立时间不到一年，但其已经与多家知名厂商和机构签订了合作协议。
2022年12月13日，Rapidus宣布与IBM缔结战略性伙伴关系，双方将携手推动IBM突破性的2nm节点技术的研发、并将导入于Rapidus位于日本国内的生产据点(在日本国内进行生产)。
2022年12月6日，Rapidus还宣布，和拥有最新制造技术的比利时微电子研究中心（IMEC）签署了技术合作备忘录，进行技术合作，计划向其派遣员工等。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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