近日，多家半导体巨头与美国商务部达成最终协议，敲定了最终补助金额，包括三星电子（47.45亿美元）、SK海力士（4.58亿美元）、德州仪器（16.1亿美元）、以及Amkor子公司Amkor Technology Arizona（4.07亿美元），合计金额为72.2亿美元（约合人民币526.82亿元）。

三星：建设2座晶圆厂和1座先进封装厂

新闻稿显示，美国商务部将向三星电子提供高达47.45亿美元的直接资助。该补助是在2024年4月15日宣布的初步条款备忘录签署以及商务部完成尽职调查之后颁发的。

这笔资金将支持三星在未来几年内超过370亿美元的投资，用于在美国开发和生产尖端芯片，包括位于得克萨斯州泰勒市两个新的尖端逻辑晶圆厂和一个研发制造厂，以及对其现有奥斯汀工厂的扩建等。

其中，三星位于泰勒市的首座晶圆厂已于2022年动工，原定于2024年投产，可提供4nm制程生产能力。不过，三星电子代表在今年4月底的财报电话会议上表示，其位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂有望于2026年启动大规模量产。

此外，与此前宣布的64亿美元补助金额相比，三星最终获得的补助额减少了约17亿美元。一位商务部发言人表示，该部门“改变了这一资助金额，以适应市场条件和公司正在进行的投资范围。”三星发言人则指出，其“中长期投资计划已部分修改，以优化整体投资效率”。

今年4月，美国商务部在新闻稿中指出，预计未来几年，三星将在该地区的投资超过400亿美元，而在最新公布的稿件中，商务部提到，这笔资金将支持三星在未来几年内投资超过370亿美元，这意味着三星或许已经调整了在美国的投资计划。

SK海力士：新建AI芯片先进封装生产基地

12月19日，美国政府宣布，基于《芯片与科学法案》，将向SK海力士提供4.58亿美元的直接资助。该补助是在2024年8月6日宣布签署初步条款备忘录并完成部门尽职调查之后颁发的。

美国商务部新闻稿指出，该笔资金将用于支持SK海力士在印第安纳州西拉斐特（West Lafayette）建设用于人工智能(AI)产品的存储器封装工厂和先进封装研发设施。

今年4月，SK海力士宣布，将在美国印第安纳州西拉斐特建造适于AI的存储器先进封装生产基地，并表示计划向该项目投资38.7亿美元。SK海力士预计，印第安纳州工厂预计在2028年下半年开始量产新一代HBM等适于AI的存储器产品。同时，通过在印第安纳州建设的生产基地和R&D设施，SK海力士将在当地创造1000个以上的工作岗位。

美国商务部在今年8月的新闻稿中亦指出，SK海力士位于普渡大学研究园区的西拉斐特工厂将拥有一条先进的半导体封装生产线，用于批量生产下一代HBM。这些高性能内存芯片是图形处理单元(GPU)的关键组件，由于其处理能力增强，可用于训练AI系统。这款下一代芯片将在西拉斐特工厂批量生产，其性能将比该公司最新的HBM更先进。

此外，CHIPS项目办公室还将向SK海力士提供高达5亿美元的贷款。

德州仪器：建设3座300mm晶圆厂

基于《芯片与科学法案》，美国商务部将向德州仪器(TI)提供高达16.1亿美元的直接资助。该补助是在2024年8月16日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。

美国商务部指出，这笔资金将支持TI在本世纪末超过180亿美元的投资，用于建造三座300mm晶圆厂，其中两座位于德克萨斯州，一座位于犹他州。

具体来看，德州仪器将在德克萨斯州谢尔曼建设两座新的大型300毫米制造工厂，成为美国仅有的几座300毫米晶圆芯片生产基地之一，预计将生产65nm至130nm关键芯片，日产能超过1亿片。同时，德州仪器将在犹他州莱希新建大型300毫米制造工厂，生产28nm-65nm模拟和嵌入式处理芯片，预计每天可生产数千万片芯片。

今年8月，美国商务部与德州仪器达成初步协议，将向德州仪器提供16亿美元的拟议直接资金，同时还将根据PMT向德州仪器提供约30亿美元的拟议贷款。

Amkor Technology：建设1座封测厂

美国商务部将向Amkor Technology,Inc.的子公司Amkor Technology Arizona,Inc.授予高达4.07亿美元的直接资助。该补助是在2024年7月26日宣布签署初步条款备忘录并完成该部门尽职调查之后授予的。

美国商务部指出，该资助将直接支持Amkor Technology投资约20亿美元在亚利桑那州皮奥里亚建造一座封装和测试工厂，预计将创造约2000个制造工作岗位，在施工高峰期还将创造2000多个建筑工作岗位。

Amkor是美国最大的外包半导体组装和测试公司(OSAT)，被视为先进封装技术的全球领导者之一。根据此前的资料显示，Amkor Technology位于亚利桑那州皮奥里亚的工厂的初始阶段预计将在三年内（即2027年）投入运营，其封测工厂与英特尔代工厂和台积电在亚利桑那州的工厂相邻。

Amkor位于亚利桑那州的先进封装和测试工厂预计将采用最先进的技术，如2.5D技术等。全面投入运营后，Amkor将为自动驾驶汽车、5G/6G和数据中心封装和测试数百万个芯片。苹果将成为其首家也是最大的客户，其芯片由附近的台积电生产。

据悉，Amkor在亚利桑那州的新工厂将成为美国同类工厂中规模最大的。Amkor称该先进封装和测试设施将为世界上最先进的半导体提供完整的端到端先进封装服务，用于高性能计算、人工智能、通信和汽车终端市场。

在今年7月签署的初步协议中，除了拟议的高达4亿美元的直接资助外，CHIPS计划办公室还将根据PMT向Amkor提供约2亿美元的拟议贷款。

封面图片来源：拍信网