日本又要建2nm晶圆代工厂,冲击最先进制程芯片

发布时间:2023-03-02  

2月28日消息,由日本政府以及8家日本企业共同发起成立的晶圆厂Rapidus于当地时间周二宣布,将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一座2nm晶圆代工厂。

Rapidus于2022年8月成立,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、电装(Denso)、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立,出资额为73亿日圆,且日本政府也将提供700亿日圆补助金、作为其研发预算。

目标是在5年后的2027年开始量产2nm先进制程芯片。Rapidus计划国产化的对象为使用于自动驾驶、人工智能(AI)等用途的先进逻辑芯片。

Rapidus在最新的新闻稿中也表示,新厂目标是 2025 年推出原型线进行试运行,本十年后期(2030年前)左右批量生产2nm芯片。

Rapidus 总裁 Atsuyoshi Koike 称:“我们打算制造一个前所未有的半导体工厂,让世界大吃一惊。”

据悉,日本千岁市是一个拥有约 10 万人口的城市,这里已经有许多大型制造商经营的工厂,包括半导体硅片制造商 SUMCO 和汽车零部件制造商电装公司。

Rapidus 公司发言人表示,Rapidus 预计用于商业生产和 2nm 技术发展的投资将达到约 5 万亿日元(约合人民币2555亿元)。

不过,Rapidus董事长东哲郎此前在接受专访时曾表示,为了打造最先进芯片制造产线,力拼在2030年前年进行量产,预估有必要投资7万亿日元(约合人民币3670.7亿元,540亿美元)左右资金,并且首先将在春天结束前招聘70-80人。

需要指出的是,去年12月13日,Rapidus宣布已和IBM达成战略性伙伴关系、将携手研发次世代半导体(2nm芯片)。Rapidus和IBM将携手推动IBM突破性的2nm节点技术的研发、并将导入于Rapidus位于日本国内的生产据点。

除了合作研发先进制程之外,Rapidus、IBM也将在量产、销售面上建构互补的合作机制,藉此确保最先进芯片的供应,而IBM超级电脑用芯片将委托Rapidus生产。

日本工业部长 Yasutoshi Nishimura 称 Rapidus 是一个“象征着美日合作的项目”,他称日本政府计划在该公司走向实际生产时扩大对其支持。

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