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研发客服10 月 31 日消息，根据《经济日报》报道，位于熊本的已取得重大进展，目前已经外派和招募到了 1000 多人，计划 2024 年开始量产。
本文引用地址：报告称外派工程师在家人的陪同下，于今年 8 月抵达；此外当地招募的工程师已经完成培训，陆续部署到熊本内，为 2024 年的生产做准备。
报告称外派员工加上本地招募培训的员工，目前熊本员工数量超过 1000 人，官方计划在第 3 季度财报电话会议期间公布更多内容。
IT之家此前报道，日本工厂主要生产 12/16 nm 和 22/28 nm 工艺产品，目前已经在本地雇佣了 800 名员工。该工厂已经于本月开始安装相关设备，如果一切按计划进行，预计将于 2024 年底实现量产。
台积电熊本工厂得到了日本政府、索尼半导体解决方案公司、电装等合作伙伴的大力支持。该工厂的资本支出总额为 86 亿美元，日本经济产业省 6 月批准了 4760 亿日元（约合 35 亿美元）的补贴，约占日本补贴总额的 40%。
台积电还有兴趣在日本建设第二座半导体工厂（简称二厂），且日本政府正考虑为二厂提供最高 9000 亿日元（IT之家备注：当前约 441 亿元人民币）的补贴。
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