据近日消息，日本半导体企业Rapidus总裁小池淳義表示，预计最早在2025年上半年建成一条2nm原型线，其中2万亿日元(154亿美金)用于技术确立，还需要至少3万亿日元(231亿美金)筹备量产线。

据悉，Rapidus的这条2nm半导体试产线原型完成开工后，将于2028年左右开始大规模量产，以求最快速度追上台积电或三星半导体晶圆代工产业，而这个制程工艺和时间规划和台积电差不多。

去年11月，西村康稔宣布了由日本8大巨头公司合体创办的芯片公司Rapidus。这8个日本巨头公司分别为：日本丰田汽车公司(Toyota)、索尼集团公司(Sony)、铠侠公司(Kioxia)、电装公司(DENSO)、软银公司、日本电报电话公司(NTT)、日本电气公司(NEC)以及东京三菱银行(MUFG)。

除了其共同出资的73亿日元之外，日本财务省也提供了700亿日元补助金作为研发预算。Rapidus计划在今年Q1季度正式决定2nm产线原型设施的选址，预计该设施还将处理后续的大规模量产工作。

Rapidus总裁小池淳義表示，该地点需要稳定的水电基础设施和轻松吸引国内外人才的能力，同时还将调整对用户企业提供设计支援的体制和量产工序，以尽可能缩短量产所需要的时间。