据日媒北海道新闻，4月7日，日本经济产业省开始最终调整，对正在北海道千岁市建设下一代半导体工厂的Rapidus追加3000亿日元的补贴。

据悉，追加的补贴金将用于帮助Rapidus建立一条计划于2025年推出的试产线。

Rapidus在2月份选择了札幌附近的千岁市作为尖端的两纳米芯片工厂的选址。该公司成立之初，就已获得了日本政府700亿日元的初始融资。

截图自官网

据当地官员证实，经济产业省正通过新能源产业技术综合开发组织（NEDO）基金补贴700亿日元助力该公司的“强化5G信息通信系统基础设施研究开发项目”，并将增加补助金额。

Rapidus董事长Tetsuro Higashi此前曾透露，即使是在美国芯片巨头IBM的支持下，它也需要大约7万亿日元（约540亿美元）才能在2027年左右开始大规模生产先进的逻辑芯片。

据了解，Rapidus于2022年成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠及三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日元，且日本政府也提供700亿日元补助金作为其研发预算，力求重新夺回日本半导体产业的领先地位。

这家被视为“日本国家队”的新公司旨在研发用于人工智能、智能城市建设等高端芯片，并促进日本半导体行业的人力资源培养。目标在2025~2029年确立称为“beyond 2纳米”的次世代运算用逻辑芯片的制造技术，且将建构制造产线，并计划2030年左右展开接受芯片设计公司委托的晶圆代工业务。

值得一提的是，就在上周，日本经济产业大臣西村康稔还承诺说，政府将增加对芯片制造商Rapidus Corp.的财政支持，因为该公司致力于开发尖端半导体，此类组件的国内生产对日本在人工智能和自动驾驶领域取得优异成绩至关重要。“我对Rapidus能够在日本大规模生产2纳米以上的芯片抱有很大期望，政府准备继续并加强对该公司的财政支持，因为它需要花费数万亿日元才能实现这一目标。”