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研发客服韩国媒体报道，美国已敲定补助三星电子47.45亿美元计划，比4月签署初步交易备忘录（PMT）时64亿美元减少约26%。
2023年4月三星与美国签订初步PMT时，计划到2030年投资440亿美元，德州泰勒市的投资金额达170亿美元，扩大晶圆厂与周边设施规模，包括两座半导体晶圆厂、一个研发设施、扩建德州奥斯汀生产设备。
不过美国商务部宣布，支持三星美国总投资金额370亿美元投资，较2023年签署初步PMT时减少约16%，补助金额减
三星副董事长兼DS部门负责人全永铉（Jeon Young-hyun）表示，根据《芯片与科学法案》与美国政府协议，成为三星打造尖端半导体的里程碑。 期待与美国伙伴合作，满足以人工智能为中心时代不断变化的需求。
美国2022年芯片法案，五年提供共527亿美元资金，包括补助生产390亿美元，以及补助研发（R&D）132亿美元，鼓励美国半导体生产设施。 截至目前，美国商务部与20家企业签署初步PMT，最近陆续敲定最终补助额合约。
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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