国际电子商情13日讯 日前据日媒报道，致力于先进半导体量产的Rapidus公司将与半导体设计巨头美国博通展开合作。Rapidus计划在2025年6月向博通供应线宽2nm的试制产品。如果面向有力客户的试制产品取得成功，Rapidus开始推进真正意义上的商业化。

据悉，Rapidus将为客户企业设计的半导体产品代工。试制工作将于4月开始，目标是在2027年开始量产工厂的运营。为了保证工厂稳定运转，必须首先确保足够的客户。

公开资料显示，Rapidus总部位于东京千代田，成立于2022年，背后有丰田、索尼和软银等多家日本大型公司的支持，它也是日本当地扶持的半导体公司，目标是成为像台积电那样的大型半导体代工厂。此前报道，Rapidus首座2nm晶圆厂将落户北海道千岁市，同时新工厂建成后将成为日本首座2nm晶圆厂。（）

而博通是全球排名第五的半导体企业。作为专注于设计、研发而本身不拥有工厂的无晶圆企业，博通在数据中心半导体领域拥有强大实力。如果Rapidus的2nm半导体性能获得博通认可，Rapidus将正式成为博通的代工企业。

台积电和三星的3nm量产已成为事实，还未量产的2nm成为目前业界竞逐的目标。除了台积电和三星，日本芯片制造商Rapidus也加入了2nm半导体争夺战，且日本政府也提供700亿日元补助金作为其研发预算，力求重新夺回日本半导体产业的领先地位。

事实上，日本计划扶持的半导体企业不仅有Rapidus。据去年11月报道，日本政府正在计划一项规模空前的10万亿日元（约合650亿美元）的扶持计划，旨在推动该国芯片产业的发展，特别是下一代芯片的研发和量产。（）