1、苹果向台积电订制 M5 晶片，3 奈米＋先进 SoIC，最快明下半年生产（
Technews）
苹果 4 月推出搭载 M4 晶片的 iPad Pro，并陆续推出 M4 Pro 和 M4 Max 两款晶片组，针对下世代 M5 产品也开始有所动作。市场消息传出，苹果目前已向台积电订购 M5 晶片，量产计画将于 2025 年下半年开始。韩媒 The Elec 报导，苹果已向台积电订购用于 iPad Pro 和 Mac 的 M5 晶片，该晶片采用先进 Arm 架构和台积 3 奈米制程。虽然 M4 晶片也采 3 奈米制造，但新晶片将带来额外的效能提升。但由于成本问题，苹果M5 晶片舍弃2 奈米技术，预期再等一年才将旗下M、A 系列晶片采用2 奈米制程，而台积电的SoIC 先进封装技术（系统整合单晶片技术）也将升级其效能。同时，苹果与台积电深化合作关系，开发采用热塑碳纤维复合成型技术的下一代混合 SoIC 封装。相较传统 2D 设计，这种 3D 晶片堆叠方式可改善晶片的热管理，将电气泄漏减至最低。据悉，新晶片早在七月已进入小规模试产阶段，如果没有技术问题将进入下一阶段。 M5 晶片有望明年导入 iPad 和 Mac，并于 2025 年下半年进入量产，意味明年春季的 iPad Pro 可能不会有太大升级，必须等到该年底或 2026 年春季。目前预期 M5 晶片首批采用装置是 MacBook Pro，M5 MacBook Air 则在 2026 年推出，M5 iPad Pro 也有望与 M5 MacBook Pro 同时推出，但主要仍视苹果的决定。苹果也计画在 AI 伺服器基础架构使用 M5 晶片，加强 Apple Intelligence 功能。有报导称，苹果正在研发「LLM Siri」，即数位助理 Siri 的全新大型语言模型，将取代 ChatGPT 整合，全新 Siri 将于 2026 年春季与用户见面。
2、日追加预算、韩推低息贷款，各国推出新晶片补助（Tec
hnews
）
全球半导体业竞争日益激烈，各国政府不断推出大规模补助计画，随着时序来到 2024 年底，部分政府已经拟定好新一轮补助计画，以强化当地晶片制造能力。此外，东南亚国家也积极拟定半导体发展策略，建立更全面的半导体产业。日本补助：10 兆日圆；德国预期补助：20 亿欧元；韩国拟推低息贷款：14 兆韩圜；捷克计划「国家半导体策略」草案：200 亿克朗；马来西亚拟打造东南亚最大IC 设计园区，具体补贴未公布。
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、传高通开始测试 Snapdragon 8 Elite Gen 2，小米澎湃 OS2 现踪迹
（Technews）
高通今年发布旗舰级行动平台 Snapdragon 8 Elite，并抓紧时间为明年的 Snapdragon 8 Elite Gen 2 发布预作准备。据外媒报导，高通 SoC 独特指定编号被发现在小米澎湃 OS2（HyperOS）的软体中，意外证实高通的努力。据最新爆料消息，Snapdragon 8 Elite Gen 2 将采用「SM8850」命名方式，但其规格尚未有任何消息。爆料达人 Erencan Yılmaz（@erenylmaz075）在 X 平台分享这则讯息，透露小米澎湃 OS2 正在测试 Snapdragon 8 Elite Gen 2。外媒WCCFtech 指出，目前还不确定Snapdragon 8 Elite Gen 2 将采用何种制程，但传高通考虑双代工策略，将三星纳入供应链，以降低晶片组的制造成本，当时产品称呼为Snapdragon 8 Gen 5，很可能是明年产品。另则市场传闻指出，只要三星维持住良率，Snapdragon 8 Elite Gen 2 将采台积电全新 N3P制程和三星 SF2 制程（即三星 2 奈米 GAA 制程）。 Snapdragon 8 Elite Gen 2 可能搭载与 Snapdragon 8 Elite 相同的 CPU 丛集，但时脉速度更高，提升单核心与多核心效能。
4、超微取得玻璃载板专利，有望在HPC领域显身手
（Digitimes）
超微（AMD）成功取得一项有关玻璃核心载板技术的专利。据专利文件指出，玻璃载板具有热管理、机械强度、讯号传输等方面的优势，并暗示这项新兴技术或许可以应用在包括资料中心、行动装置、高阶感测器等各种各样需要高密度互连的领域当中。据Tom's Hardware报导，超微这项专利最初是在2021年9月申请。专利文件指出，玻璃载板技术发展上需要解决的其中一个难题，在于玻璃通孔运用。文件中还提到利用铜接合技术，取代传统的焊锡凸块技术，来接合多个玻璃载板。透过这种方法可以提升接合的牢固程度，降低使用底部填充材料的需求，相当适合使用在多个载板的堆叠上。玻璃载板由硼矽酸玻璃、石英、熔融石英等材料制成，相比传统的有机材料，拥有平整度、尺寸稳定性等优势，能改善先进系统级封装（SiP）当中超高密度互连的微影对焦。此外，玻璃载板在热与机械稳定性方面也有很好表现，可应用在需要处理重度工作负载、必须耐高温的资料中心处理器的制造上。包括英特尔（Intel）与三星电子（Samsung Electronics）在内的许多晶片业者，目前都有针对玻璃载板相关技术进行研究。虽然超微自从将晶圆制造业务，即之后的格罗方德（GF），分拆出来以后，已不再生产自己设计的晶片，而是转委托台积电等代工业者。不过，内部团队仍有在进行晶圆制造相关技术的研发工作，以便与代工合作伙伴共同开发出客制化制程。就搭载多颗小晶片的处理器制造而言，未来几年之内，玻璃载板有望取代传统有机载板成为主流技术。随着人工智慧（AI）商机涌现，可以想见，玻璃载板技术终将在其中占有愈来愈重要的地位。
5、川普 2.0 聚焦减税，补助半导体厂机率低（Tec
hnews）
美国依晶片法提拨 390 亿美元补助金，如今川普回锅白宫，外界忧补助生变。 《晶片战争》作者米勒表示，两党都挺晶片法，未来框架不至于大规模变动，但新一届国会聚焦减税，未来批准更多补助的可能性低。
2022年美国国会在两党支持下通过晶片法，允诺提供补助给21家企业，借此吸引晶片制造商将产线从亚洲拓展到美国。补助金多流向台积电、英特尔、三星电子等。川普打选战期间上Podcast人气王乔罗根（Joe Rogan）节目时，大批晶片法补助，「当我看到我们花大钱给别人建晶片厂，这方法不对……（只要）你把关税设得够高，他们就会自愿过来设晶片厂。」米勒（Chris Miller）28日出席「美国新总统下的全球科技供应链」线上论坛时提到，一些共和党人在选举期间质疑晶片法，但晶片法最初在川普第一届任期内提出，后来由两党通过，这代表这项法案获得广泛的跨党派支持。米勒说，许多由晶片法资助的半导体计画地点，位于选出民主党或共和党党参议员的州，不偏重特定一党，这在美国的政治背景下非常重要。他推测，美国政府与不同半导体公司签署的许多协议将在今年底之前完成，也就是在拜登政府任期结束前，代表这些协议将大致抵定，晶片法的补助金流向也相当明确。 「某些公司未能达到其里程碑，而需要（与美国政府）重新谈判，这是有可能的，但我不会预期晶片法的框架会有大规模的变化」。晶片法提拨的390亿美元补助金用罄后，是否会出现晶片法2.0持续予以补助，以维系美国晶片制造动能，米勒并不乐观。他指出，政府已经决定如何支配已拨出的390亿美元，未来如果想要更多的资金就需国会批准，但新一届国会将聚焦减税，不利半导体业者获得更多补助。对于川普上任前就喊加关税的影响，米勒说，从川普第一任期可见他毫无顾忌地祭出关税威胁，但最后只有一部分得以实施，期间也进行许多谈判。川普回锅后，一来一往的谈判应该也不少，实际落实的关税可能远远低于宣称的数字，范围也没有那么广。
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